Tembaga Cu-DHP H105 EN 12166 Grade – Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Cu-DHP, materi nomor CW024A, adalah grade tembaga fosforus murni. Untuk mark DIN yang comparable SF-Cu, materi nomor 2.0090 sesuai DIN 1787 berlaku: Bahan ini adalah tembaga dideoksidasi dengan Cu ≥ 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekejaman Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pengolahan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; kemajinan: tidak menguntungkan; pengelotingan keras: sangat baik; pengelotingan lembut: sangat baik; pengelasan gas terlindungi: sangat baik; pemolesan: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat pengelasan dan pengelotingan yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timbel elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn samar, Sn leleh, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kemajinan lebih baik, ketahanan korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20.0 °C | 8.94 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kekejaman Vickers | 20.0 °C | 105 [-] | |
| Rasio Poisson | 23.0 °C | 0.34 [-] | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Modulus geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien peregangan termal | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kapasitas panas spesifik | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99.9 % |
| Fosforus | 0.02 - 0.04 % |
