EN 12163 Cu‑DHP R250 – Tembaga Fosforik Premium dengan Keurniaan Tinggi dan Ketahanan Hidrogen
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga fosforik murni. Setara dengan standar DIN SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787: bahan ini adalah tembaga yang dideoksidasi dengan kandungan Cu ≥ 99,9% dan sisa tembaga tinggi. Kekuatan tarik serta kekejalan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal serta listrik terendah di antara bahan tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas (sangat baik), pembentukan dingin (sangat baik), keakuratan mesin (tidak menguntungkan), solder keras (sangat baik), solder lembut (sangat baik), las gas pelindung (sangat baik), dan poles (sangat baik).
Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Digunakan juga dalam rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn samar, Sn dilelehkan, SnPb) dicantumkan berdasarkan aplikasi (kelembutan solder yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, dan penampilan yang lebih baik) menurut DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanikal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | |
| -100,0 °C | 133 GPa | |
| 20,0 °C | 128 - 132 GPa | |
| 50,0 °C | 127 GPa | |
| 100,0 °C | 125 GPa | |
| 150,0 °C | 122 GPa | |
| 200,0 °C | 120 GPa | |
| 250,0 °C | 118 GPa | |
| Peregangan | 20,0 °C | 12 - 30 % | |
| Peregangan A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Peregangan A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Kekejalan, Vickers | 20,0 °C | 75 - 100 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 250 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 150 - 230 MPa | |
| 50,0 °C | 120 - 150 MPa | |
| 100,0 °C | 135 MPa | |
| 150,0 °C | 130 MPa | |
| 200,0 °C | 125 MPa | |
| 250,0 °C | 120 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien peregangan termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kapasitas panas spesifik | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02 % |
