Kurangi Kesalahan Desain PCB: Strategi Terbukti untuk Produksi Lebih Cepat dan Hemat Biaya
Kesalahan dalam desain papan sirkuit tercetak Anda dapat menyebabkan biaya yang meningkat untuk insinyur, perancang dan produsen Anda sambil memperlambat waktu untuk memasuki pasar. Itu merusak pendapatan Anda dan dapat menyebabkan masalah signifikan di departemen Anda.
Tidak ada yang ingin mengalami kekhawatiran tersebut, jadi kami telah menyatukan panduan cepat ini tentang beberapa cara untuk mengurangi kesalahan desain PCB. Kami membahas kekhawatiran paling umum, tetapi ingat untuk selalu bekerja dengan tim insinyur yang fokusnya adalah membatasi kesalahan desain PCB dalam tahap produksi.
Cari Masalah Komponen
Penempatan komponen dapat menyebabkan beberapa masalah desain besar jika ada kesalahan. Penempatan perlu mempertimbangkan kebisingan listrik, manajemen panas dan fungsi secara keseluruhan.
Pastikan semua komponen dan papan secara keseluruhan cukup mampu berfungsi. Desain tidak terlalu sulit dalam sebagian besar kasus, dan ada beberapa ruang gerak pada papan Anda. Banyak kali selama proses desain, Anda akan akhirnya perlu menggeser penempatan untuk memaksimalkan ruang Anda dan mengurangi biaya.
Ingatlah aturan penempatan umum, misalnya, membuat penempatan khusus untuk setiap item yang mengkonduksi lebih dari 10 mA atau menyerap lebih dari 10 mW. Anda juga perlu memastikan Anda:
- Memberi jejak daya lebar yang mereka butuhkan berdasarkan lokasi lapisan dan ketebalan jejak untuk impedansi jejak.
- Mencocokkan penurunan tegangan yang tepat untuk koneksi arus tinggi.
- Mengatur via Anda dekat dengan transisi lapisan untuk meningkatkan keandalan dan konduktivitas termal.
- Melindungi komponen sensitif apa pun agar kebisingan tidak menyebabkan interferensi.
- Menggunakan beberapa via pada setiap transisi lapisan untuk jalur arus tinggi.
- Memverifikasi via blind atau buried Anda dapat sebenarnya diproduksi di lokasi yang diusulkan.
- Memanfaatkan bidang tanah atau bidang daya untuk aliran panas komponen manajemen daya.
Ini juga mencakup memastikan anten nirkabel Anda dirancang dengan baik. Microstrips harus dalam perataan yang tepat dengan anten dan transceiver dan dirancang dengan impedansi 50 ohm untuk memaksimalkan transfer daya Anda.
Periksa Pertimbangan Termal
IC Anda menghasilkan panas yang ditransfer ke lapisan tembaga PCB Anda, dan ini adalah tempat di mana Anda harus bekerja sungguh-sungguh untuk membatasi kesalahan desain PCB. Desain termal yang cerdas akan membantu seluruh papan Anda tetap pada suhu yang sama, membuat manajemen panas secara keseluruhan lebih sederhana.
Jaga desain Anda tetap sederhana, dan periksa panas Anda terhadap ketebalan tembaga secara keseluruhan. Kelola lapisan juga, karena kontinuitas jalur termal membantu papan Anda mengelola panas. Ukuran keseluruhan papan Anda akan membantu, seperti jarak tambahan untuk beberapa komponen.
Anda dapat dengan aman dan efisien mengurangi panas dengan memperkenalkan lapisan tanah padat tambahan dan bidang daya yang mencapai IC Anda secara langsung. Kurangi kesalahan desain panas pada papan sirkuit tercetak dengan mengelola dan merancang jalur panas dan arus yang cukup di seluruh PCB.
Kumpulkan File Anda
Desain juga termasuk mengirimkan file yang tepat kepada mitra manufaktur Anda. Pastikan Anda memiliki beberapa file dan daftar paling penting yang siap saat Anda mengirimkan desain PCB Anda.
Berikut beberapa hal besar yang akan Anda butuhkan:
- Daftar Aperture untuk File Format 274-D Lama: Tentukan ukuran dan bentuk setiap objek dengan penyebutan aperture Anda. Gunakan satu daftar dan sediakan bersama file desain keseluruhan, alih-alih membuat daftar terpisah untuk setiap lapisan individu. Buatlah mudah bagi tim produksi Anda, file format 274-X yang lebih baru memiliki aperture yang tertanam.
- File Bor: Kumpulkan file bor Anda dengan semua lokasi dan spesifikasi lubang, dan simpan lubang dilapisi dan tidak dilapisi dalam satu file. Sediakan nomor alat untuk setiap lubang untuk membantu mitra Anda menjamin keberhasilan produksi.
- Daftar Alat: Kumpulkan daftar alat yang lengkap dan kirim versi terpisah. Kadang-kadang tidak mungkin menggunakan daftar yang ada pada gambar fabrikasi Anda karena kurangnya dukungan untuk sistem verifikasi otomatis.
- Definisi Atas dan Bawah: Ini harus mencakup silkscreen, solder mask, paste mask dan gambar perakitan Anda.
- Notasi: Sediakan dokumentasi pada semua lapisan logam.
- Peta Komponen: Sediakan koordinat X-Y pada papan untuk verifikasi.
- FAB outline: Ini mencatat dimensi yang tepat dan fitur khusus papan Anda.
Memiliki ini dalam tangan dan memverifikasi sebelum Anda mengirimkannya adalah cara yang sempurna untuk mengurangi kesalahan desain PCB dan memberikan mitra manufaktur Anda waktu yang lebih mudah untuk membuat papan Anda.
Pahami Perubahan Manufaktur
Anda dapat bekerja untuk mengurangi kesalahan desain pada papan sirkuit tercetak sambil juga bekerja untuk mengurangi biaya PCB Anda. Beberapa praktik terbaik untuk penghematan biaya, terutama dalam hal penempatan dan jarak komponen, dapat membantu Anda mengurangi ancaman panas serta menjaga biaya tetap sederhana.
Hubungi produsen Anda untuk melihat struktur biaya mereka untuk persyaratan khusus seperti via blind atau buried, dan lihat apakah mereka dapat membantu dalam proses rekayasa. Jika Anda dapat membuat papan Anda lebih mudah diproduksi, Anda kemungkinan akan menghadapi lebih sedikit papan bermasalah dan penggantian. Desain dapat membatasi kesalahan produksi, dan itu berarti penghematan waktu dan uang yang baik.
Jika Anda membutuhkan sedikit bantuan dengan desain dan pemahaman manufaktur untuk PCB Anda, hubungi MCL. Kami akan memandu Anda melalui beberapa pertimbangan paling penting dan memberi Anda penawaran gratis untuk manufaktur PCB Anda. Itu akan membantu Anda memahami biaya dan memastikan anggaran Anda cocok dengan desain Anda.
