Panduan untuk Mengurangi Kesalahan Desain PCB

Kesalahan dalam desain papan sirkuit cetak Anda dapat menyebabkan peningkatan biaya untuk insinyur, desainer, dan produsen Anda sekaligus memperlambat waktu Anda untuk mencapai pasar. Itu merugikan pendapatan Anda dan dapat menyebabkan masalah signifikan di departemen Anda.

Tidak ada yang ingin mengalami masalah tersebut, jadi kami telah mengumpulkan beberapa cara untuk mengurangi kesalahan desain PCB. Kami menangani masalah yang paling umum, tetapi ingatlah untuk selalu bekerja dengan tim teknik yang fokusnya adalah membatasi kesalahan desain PCB dalam fase produksi.

Cari Masalah Komponen

Penempatan komponen dapat menyebabkan beberapa sakit kepala desain utama jika ada kesalahan. Penempatan perlu mempertimbangkan kebisingan listrik, manajemen termal, dan fungsi keseluruhan.

Pastikan semua komponen Anda dan papan keseluruhan cukup mampu berfungsi. Desainnya tidak terlalu sulit dalam banyak kasus, dan ada beberapa kelonggaran di papan Anda. Sering kali selama proses desain, Anda akhirnya harus mengubah penempatan untuk memaksimalkan ruang dan mengurangi biaya.

Namun, ingatlah aturan penempatan umum, seperti membuat penempatan khusus untuk barang apa pun yang menghantarkan lebih dari 10 mA atau menyerap lebih dari 10 mW. Anda juga harus memastikan bahwa Anda:

• Memberikan lebar jejak daya yang mereka butuhkan berdasarkan lokasi lapisan dan ketebalan jejak untuk impedansi jejak.
• Mencocokkan penurunan tegangan yang tepat untuk koneksi arus tinggi
• Menyetel vias Anda di dekat transisi lapisan untuk meningkatkan keandalan dan konduktivitas termal
• Melindungi semua komponen sensitif sehingga kebisingan tidak menimbulkan gangguan
• Menggunakan beberapa via di setiap transisi lapisan untuk jalur arus tinggi
• Memverifikasi vias buta atau terkubur Anda sebenarnya dapat diproduksi di lokasi yang diusulkan
• Memanfaatkan ground plane atau power plane untuk aliran panas komponen manajemen daya

Ini juga termasuk memastikan antena nirkabel Anda diletakkan dengan benar. Mikrostrip harus sejajar dengan antena dan transceiver serta dirancang dengan impedansi 50 ohm untuk memaksimalkan transfer daya Anda.

Periksa Pertimbangan Termal

IC Anda menghasilkan panas yang mentransfer lapisan tembaga PCB Anda, dan ini adalah tempat Anda harus bekerja dengan rajin untuk membatasi kesalahan desain PCB. Desain termal yang cerdas akan membantu seluruh papan Anda tetap pada suhu yang sama, sehingga pengelolaan panas secara keseluruhan menjadi lebih sederhana.

Pertahankan desain Anda tetap sederhana, dan periksa panas Anda terhadap ketebalan tembaga secara keseluruhan. Kelola lapisan juga, karena kontinuitas jalur termal membantu papan Anda mengelola panas. Ukuran keseluruhan papan Anda akan membantu, demikian juga jarak tambahan untuk beberapa komponen.

Anda dapat dengan aman dan efisien mengurangi panas dengan memperkenalkan lapisan tanah padat tambahan dan bidang daya yang mencapai IC Anda secara langsung. Kurangi kesalahan desain panas di papan sirkuit tercetak dengan mengelola dan merekayasa panas yang cukup dan rute arus di seluruh PCB.

Kumpulkan File Anda

Desain juga mencakup pengiriman file yang tepat ke mitra manufaktur Anda. Pastikan Anda telah menyiapkan beberapa file dan daftar terpenting saat mengirimkan desain PCB.

Berikut adalah beberapa masalah besar yang Anda perlukan:

1. Daftar bukaan untuk File Format 274-D Lama: Tentukan ukuran dan bentuk setiap objek dengan sebutan aperture Anda. Gunakan satu daftar dan berikan file desain keseluruhan, alih-alih membuat daftar terpisah untuk setiap lapisan individu. Permudah tim produksi Anda, file format 274-X yang lebih baru telah menyematkan aperture
2. Berkas bor: Kumpulkan file bor Anda dengan semua lokasi dan spesifikasi lubang, dan simpan lubang berlapis dan tidak berlapis dalam satu file. Berikan nomor alat untuk setiap lubang untuk membantu mitra Anda menjamin keberhasilan produksi.
3. Daftar alat: Kumpulkan daftar alat lengkap dan kirim versi terpisah. Terkadang tidak mungkin menggunakan daftar yang ada di gambar fabrikasi Anda karena kurangnya dukungan untuk sistem verifikasi otomatis.
4. Definisi atas dan bawah: Ini harus mencakup sablon, topeng solder, topeng tempel, dan gambar perakitan.
5. Notasi: Berikan dokumentasi pada semua lapisan logam.
6. Peta komponen: Berikan koordinat X-Y di papan untuk verifikasi.
7. Garis besar FAB: Ini mencatat dimensi yang tepat dan fitur khusus papan Anda.

Memiliki ini di tangan dan memverifikasi sebelum Anda mengirimnya adalah cara sempurna untuk mengurangi kesalahan desain PCB dan memberi mitra manufaktur Anda waktu yang lebih mudah untuk membuat papan Anda.

Memahami Perubahan Manufaktur

Anda dapat bekerja untuk mengurangi kesalahan desain pada papan sirkuit tercetak sambil juga bekerja untuk mengurangi biaya PCB Anda. Beberapa praktik terbaik untuk penghematan biaya, terutama dalam hal penempatan dan jarak komponen, dapat membantu Anda mengurangi ancaman termal serta menjaga biaya tetap mudah.

Hubungi pabrikan Anda untuk mengetahui struktur biaya mereka untuk persyaratan khusus seperti vias buta atau terkubur, dan lihat apakah mereka dapat membantu dalam proses rekayasa. Jika Anda dapat membuat papan Anda lebih mudah untuk diproduksi, kemungkinan Anda akan menghadapi lebih sedikit papan bermasalah dan penggantian. Desain dapat membatasi kesalahan produksi, dan itu berarti penghematan waktu dan uang yang baik.

Jika Anda memerlukan sedikit bantuan dengan desain dan pemahaman manufaktur untuk PCB Anda, hubungi MCL. Kami akan memandu Anda melalui beberapa pertimbangan terpenting dan memberi Anda penawaran gratis tentang pembuatan PCB Anda. Itu akan membantu Anda memahami biaya dan memastikan anggaran Anda sesuai dengan desain Anda.