7 Defek Pembuatan PCB Biaya Rendah Umum dan Cara Mengatasi

Defek Pembuatan PCB dan Solusi Terjadi pada ujung penerima kegagalan papan sirkuit cetak bisa menjadi menjengkelkan dan tidak memuaskan. Oleh karena itu, defek ini mengakibatkan risiko yang lebih tinggi dari pemborosan waktu, produk, reputasi, dan uang.

Memahami beberapa defek umum dapat membantu Anda melakukan analisis dan menawarkan solusi untuk memastikan kualitas dan keberlanjutan PCB murah. Oleh karena itu, kami telah mengumpulkan daftar beberapa kegagalan PCB umum. Mereka meliputi;

Pemeriksaan Pin dan Konektor

Salah satu komponen penting dari PCB adalah pin dan konektor, yang membantu menyampaikan sinyal dalam operasi. Penempatan pin yang salah dapat mengakibatkan kerusakan pada konektor. Untuk mencegah defek ini, Anda dapat menggunakan alat pencocokan pola untuk memeriksa penempatan konektor yang benar.

Jadi, Anda dapat menggunakan alat pencocokan pola ini, biasanya dalam kit penglihatan, untuk menemukan dan mengelompokkan pola. Oleh karena itu, ini memberikan skor yang menunjukkan seberapa besar pola cocok dengan pola atau lokasi yang dimaksud.

Namun, untuk memastikan perataan pin, Anda dapat menggunakan lensa telecentric. Pembesaran lensa telecentric tidak berubah, yang mencegah kesalahan paralaks yang dapat disebabkan oleh lensa konvensional.

Namun, pemeriksaan menyeluruh pada pin dan konektor akan sangat membantu dalam mencegah defek ini di PCB murah yang benar. Untungnya, ada berbagai perusahaan manufaktur PCB.

Analisis Pembuangan Panas

Sebagian besar komponen elektronik cenderung menjadi panas yang tidak biasa ketika mereka bekerja pada kapasitas penuhnya. Oleh karena itu, ini dapat mengakibatkan overheating jika tidak diperiksa dengan benar. Juga, pendingin panas PCB yang panas dapat menjadi kejutan bagi teknisi yang tidak curiga.

Demikian pula, suhu ekstrim PCB dapat mengakibatkan umur produk yang lebih rendah sehingga menyebabkan pemborosan uang dan reputasi buruk perusahaan manufaktur.

Jadi, untuk melindungi desain PCB Anda dari overheating. Anda akan harus men-solder pendingin panas SMD, yang biasanya memiliki pad termal terhadap pola pembuangan panas pada PCB. Juga, pendingin panas SMD kemudian di-solder pada ujung tembaga, yang akan mempromosikan pembuangan panas yang lebih baik.

Selanjutnya, Anda harus memastikan bahwa batas keamanan tidak terlempari. Pendingin panas tidak terlalu panas sehingga dapat merusak kulit.

Dengan menggunakan pendingin panas SMD, panas akan membuang dengan ukuran yang tepat pada komponen daya tinggi. Jadi, pastikan Anda menggunakan ukuran atau bentuk yang tepat dari pendingin panas SMD saat menyoldernya pada PCB.

Kecemasan Cairan Kimia

Kasus kegagalan PCB tidak lagi berita. Biasanya, sebagai pemasang, Anda akan pernah mengalami kegagalan PCB sebelumnya. Oleh karena itu, penting untuk melakukan tes analisis kegagalan yang akan Anda gunakan untuk mengidentifikasi dan menyelesaikan masalah pada saat tersebut.

Kecemasan cairan kimia umumnya dapat mengakibatkan kerusakan yang parah pada papan sirkuit cetak. Namun, kebocoran ini dapat disebabkan oleh elemen jejak yang tersisa yang tidak dibuang dengan benar selama proses manufaktur PCB.

Juga, kebocoran cairan kimia dapat terjadi di dalam kemasan komponen, yang dapat menimbulkan risiko pada komponen, sehingga merusaknya atau membuatnya korosif.

Untuk mencegah kebocoran kimia, produsen harus memastikan pembersihan menyeluruh pada papan sirkuit untuk menghindari sisa kimia yang menyebabkan korosi pada bagian logam papan.

Jembatan Solder (Rangkaian Pendek)

Selama bertahun-tahun, rangkaian pendek solder telah menjadi kejadian umum dalam proses wave soldering. Jembatan solder terjadi karena ketidakmampuan solder untuk terpisah dari dua atau lebih kaki sebelum pengeringan solder. Namun, seringkali tidak mudah terlihat, membuat kerusakan yang ditimbulkannya pada komponen tidak diinginkan.

Berbagai faktor dapat menyebabkan rangkaian pendek solder selama produksi dan manufaktur PCB. Faktor-faktor ini termasuk jumlah pin dan kedekatan, fluxing yang buruk, pasta berlebih, kemampuan soldering pin yang buruk, pengaturan oven reflow, dan pemisahan gelombang, di antara yang lain. Peningkatan isi pada papan umumnya mengakibatkan masalah rangkaian pendek.

Jadi, untuk mengurangi rangkaian pendek solder, Anda dapat menggunakan aturan desain yang baik, memendekkan panjang kaki komponen, dan mengurangi ukuran pad. Juga, modifikasi stencil yang hati-hati dapat mengontrol distribusi pasta solder pada pad, yang dapat menyebabkan perbaikan drastis, yang mengarah pada penghindaran jembatan solder.

Defek Pembuatan PCB dan Solusi – Komponen Hilang (Pergeseran Komponen)

Pergeseran komponen berarti ketidakterataan komponen terhadap sasarannya. Ini adalah kejadian umum selama reflow karena kemampuan komponen untuk bergerak/beralur pada solder cair.

Dengan kata lain, beberapa komponen mungkin menyelaraskan dirinya sendiri sebagai akibat dari tegangan pada permukaan solder cair. Beberapa faktor utama yang menyebabkan pergeseran komponen termasuk peningkatan berlebihan dalam laju konveksi, kaki lengket, getaran cepat dalam sistem konveyor, penempatan solder yang salah, dan pendingin panas komponen yang tidak seimbang.

Jadi, untuk mencegah pergeseran komponen dalam manufaktur PCB, disarankan untuk mempertahankan tingkat suhu dan kelembaban yang benar, mengurangi jumlah gerak dalam assembly yang belum reflow, dan meningkatkan kemampuan soldering PCB dengan menggunakan flux yang kuat.

Defek Pembuatan PCB dan Solusi – Putusnya Kabel

Secara umum, mendeteksi putusnya kabel pada PCB dapat menjadi masalah bagi produsen. Meskipun mudah untuk mengetahui kapan ada kabel putus pada papan, menentukan lokasi putusan adalah masalah utama.

Putusnya kabel dapat menyebabkan PCB tidak berfungsi, dan pemeriksaan menyeluruh dapat menyelamatkan produk dari menjadi sia-sia.

Defek Pembuatan PCB dan Solusi – Lubang Solder Terbuka

Salah satu penyebab utama lubang solder terbuka adalah pemisahan antara kaki komponen dan pad PCB. Ini juga dapat disebabkan oleh kegagalan soldering pad PCB ke kaki komponen karena kurangnya pasta solder atau konsistensi deposit pasta solder yang tidak konsisten.

Jadi, untuk menghindari lubang solder terbuka, pastikan desain PCB yang benar dan penempatan yang benar. Juga, hindari kontaminasi pasta solder karena paparan pada lingkungan dan perbaiki rasio aspek.

Dengan memperbaiki rasio aspek, yaitu rasio lebar lubang terhadap ketebalan stencil, lubang solder terbuka dapat diperbaiki secara efektif.

PCB empat lapis adalah bentuk PCB multi-lapisan, yang terdiri dari empat lapisan tembaga, yang dapat Anda laminkan dan pegang oleh lapisan resin. Anda dapat menggunakannya di berbagai bidang, termasuk telekomunikasi dan manufaktur kendaraan. Dalam beberapa tahun terakhir, pembeli ingin elektronik yang lebih cepat dan berperforma tinggi, yang telah membuat permintaan PCB multi-lapisan meningkat.

Jadi, produksi PCB membutuhkan peralatan dan keahlian khusus dan manufaktur elektronik yang berfungsi dengan baik untuk manfaat pembeli dan penggemar elektronik.

Kesimpulan

Itu tadi, tujuh defek pembuatan PCB murah dan solusi yang paling umum. Seperti yang dinyatakan sebelumnya. Diperlukan analisis yang tepat untuk mendeteksi kesalahan ini. Deteksi yang tidak tepat dan tertunda dapat menyebabkan kegagalan laten PCB, dan dapat mengancam keberhasilan perusahaan manufaktur.

Ingin menghubungi ahli hari ini. Di WellPCB, kami menawarkan solusi tahan lama untuk kegagalan PCB dan menyediakan analisis yang berguna yang dapat membantu mengubah kesalahan dan defek PCB dan mencegah kegagalan di masa depan.

Kunjungi www.wellpcb.com untuk informasi lebih lanjut.