8 Langkah Utama untuk Produksi PCB Rigid-Flex yang Presisi

Persiapkan dan Bersihkan Bahan Dasar PCB Rigid-Flex

Anda harus memulai manufaktur PCB rigid-flex dengan membersihkan/menyiapkan laminat untuk papan rigid-flex. Laminat terdiri dari lapisan tembaga dengan lapisan perekat. Ini harus digosok dengan hati-hati sebelum digunakan untuk proses manufaktur PCB rigid-flex selanjutnya. Pembersihan awal ini krusial karena, secara umum, kawat tembaga dilapisi oleh lapisan anti-karat untuk perlindungan oksidasi. Namun, lapisan pelindung ini adalah rintangan untuk manufaktur PCB rigid-flex, dan kita perlu mengatasinya.

Sekarang, jika Anda bertanya-tanya bagaimana Anda dapat menghilangkan lapisan ini, itu sederhana. Banyak produsen PCB secara alami mengikuti tiga langkah ini,

1. Pertama, Anda perlu merendam foil tembaga ke dalam larutan asam sepenuhnya. Jika Anda tidak memilikinya, Anda dapat memberinya asam spray.

2. Selanjutnya, Anda akan memperlakukan kawat tembaga dengan larutan sodium persulfate untuk micro-etching.

3. Pada akhirnya, Anda perlu melapisi kawat menggunakan berbagai jenis agen oksidasi yang luas. Ini akan membantu Anda mencegah oksidasi dan perekatan.

Hasilkan Pola Sirkuit untuk PCB Rigid-Flex

Langkah kedua dalam manufaktur papan PCB rigid-flex adalah menghasilkan pola sirkuit. Ingat, selalu setelah menyelesaikan persiapan laminat. Saat ini, dua metode berikut terutama menghasilkan pola sirkuit:

1. Screen Printing – Metode ini secara langsung menghasilkan setoran/pola sirkuit yang diinginkan pada permukaan laminat. Itu juga alasan popularitasnya. Anda akan mendapatkan total ketebalan pola sirkuit tidak lebih dari 4–50 mikron.

2. Photo Imaging – Ini adalah teknik kuno, tetapi masih sangat populer untuk menggambarkan pola sirkuit pada permukaan laminat. Anda perlu menempatkan film photoresist kering yang terdiri dari pola sirkuit yang diperlukan dekat dengan laminat. Setelah itu, Anda harus membuka rangkuman ini ke cahaya UV.

Ini akan memastikan pola sirkuit ditransfer ke laminat dari photomask. Terakhir, Anda perlu menggunakan kimia untuk menghapus film. Kemudian, hanya laminat dengan jejak sirkuit yang diperlukan yang tersisa.

Etsa Laminat Tembaga dengan Pola Sirkuit PCB Rigid-Flex

Setelah Anda menghasilkan pola sirkuit, langkah berikutnya akan mengetsa laminat tembaga tersebut. Untuk manufaktur PCB rigid-flex, Anda dapat merendam laminat ke dalam tang etsa, atau Anda juga dapat menyemburkannya dengan larutan etsa. Selain itu, Anda perlu menggaruk kedua sisi laminat tembaga secara bersamaan. Hanya kemudian Anda akan dapat mendapatkan hasil yang diperlukan.

Etch resist yang akan Anda lapisi pada permukaan film akan bersifat sensitif cahaya. Oleh karena itu, sebelum menggunakannya untuk etsa kimia, pola masker yang diperlukan akan diekspos dan menciptakan anti-etsa. Sekarang, segera setelah Anda etsa tembaga yang terpapar, Anda akan menggunakan kimia untuk mengikis etch resist dari PCB rigid-flex.

Bore Lubang dengan Presisi di PCB Rigid-Flex

Sekarang setelah Anda menggaruk laminat tembaga, Anda siap untuk mulai membor. Anda akan membor lubang, via, dan pad sesuai dengan persyaratan klien. Sebagai produsen PCB rigid-flex, Anda harus menggunakan peralatan canggih untuk lubang yang akurat dan presisi. Mesin bor kecepatan tinggi tersedia di pasar untuk tujuan tersebut.

Jika klien mengharuskan Anda untuk membuat lubang ultra-kecil, Anda dapat menggunakan metode bor laser. Teknik ini tersedia untuk PCB rigid-flex. Secara umum, Laser Carbon-dioxide dan Excimer YAG tersedia untuk bor lubang sedang dan kecil PCB rigid-flex.

Plating Through-hole

Langkah kelima adalah salah satu tahap kritis dalam manufaktur PCB rigid-flex. Anda harus melakukannya dengan perawatan dan presisi ekstrim. Dalam plating through-hole, Anda menyetor lubang dengan tembaga, dan kemudian plating kimia. Keduanya setelah Anda bor lubang dengan spesifikasi yang diperlukan.

Penyetoran tembaga mirip dengan kesaksian lubang PCB rigid, yang kita sebut compound. Ketebalan plating yang disarankan untuk plate through-hole rigid tidak kurang dari satu juta mil.

Ini untuk meningkatkan dukungan mekanis via atau pad. Di sisi lain, PCB rigid-flex murah biasanya dapat memiliki komposit ½ mil. Langkah ini akan memungkinkan aliran arus sebagai lajuran yang membentuk koneksi listrik layer ke layer.

Lindungi PCB Rigid-Flex dengan Coverboard atau Cover lay

Selanjutnya, Anda harus menerapkan lapisan pelindung di permukaan atas dan bawah PCB rigid-flex. akan melindunginya. Papan rigid-flex akan pada dasarnya mendapatkan perlindungan dari kimia keras, kondisi iklim yang ekstrem, dan pelarut.

Untuk bahan cover lay, produsen PCB rigid-flex sebagian besar menggunakan film poliimida bersama perekat. Screen printing mencetak bahan cover lay pada permukaan papan rigid-flex. Kemudian, Anda perlu mengeksposnya ke cahaya UV. Untuk grip yang tepat dari kain cover lay dengan permukaan substrat, Anda dapat melaminasi cover board dengan batas tekanan dan panas tertentu.

Juga, penting untuk mengenali perbedaan antara cover lay dan cover coat material. Lapisan pelindung adalah film laminasi, sementara, Anda langsung menerapkan cover coat pada permukaan substrat. Sekarang, keputusan tentang jenis coating mana yang akan digunakan tergantung pada aplikasi Anda, bahan yang tersedia, dan metode manufaktur PCB rigid-flex. Tidak ada keraguan bahwa baik cover coat dan cover lay meningkatkan integritas listrik PCB rigid-flex Anda.

Pemotongan PCB Rigid-Flex

Langkah kedua terakhir adalah pemotongan papan PCB rigid-flex. Anda harus melakukan pemotongan atau blanking papan rigid-flex dengan hati-hati ekstrim. Sebagai produsen PCB rigid-flex, Anda dapat memilih metode hydraulic punching dan die set untuk manufaktur papan rigid-flex dalam jumlah besar.

Namun, kami tidak merekomendasikan penggunaannya untuk produksi skala kecil atau prototipe. Itu karena biaya tooling yang tinggi. Sebagai alternatif, Anda dapat menggunakan pisau blanking khusus untuk mengembangkan prototipe PCB rigid-flex dalam jumlah kecil.

Pisau blanking adalah pisau tajam panjang, Membuat bentuk sirkuit rigid-flex. Setelah itu, ia dipasang ke lubang yang di-rout di papan pendukung (plastik tebal seperti Teflon, plywood, atau MDF). Untuk pemotongan, Anda kemudian akan menekan papan PCB rigid-flex ke dalam pisau blanking.

Uji Listrik dan Verifikasi PCB Rigid-Flex Akhir

Langkah akhir dalam manufaktur PCB rigid-flex adalah pengujian dan verifikasi. Anda akan perlu menerapkan pengujian listrik yang ketat pada papan PCB rigid-flex. Ini akan memastikan isolasi, kontinuitas, kualitas, dan kinerja sirkuit sesuai dengan spesifikasi desain. Saat ini, metode flying probe dan grid testing populer.

Selain itu, jika Anda mengetahui sifat bahan, itu juga akan membantu Anda dengan verifikasi dan pengujian PCB rigid-flex. Misalnya, jika produk Anda terkait dengan industri otomotif, Anda harus memodelkan kelembaban, panas, shock & vibe, dan sifat kimia.

Sifat bahan yang akurat mengatur radius lentur minimum yang diizinkan dan keandalan produk. Kebutuhan penggerak yang membuat Anda memilih PCB rigid-flex seringkali terkait dengan lingkungan yang keras. Misalnya, produk konsumen elektronik pribadi murah sering rentan terhadap jatuh, keringat, getaran, dan yang lebih buruk.

Ringkasan

Dalam intinya, sebagai produsen PCB rigid-flex, Anda harus sangat waspada sejak awal. Kami telah merangkum semua delapan langkah yang harus Anda ikuti jika Anda berencana memproduksi PCB rigid-flex. Langkah-langkah dimulai dari rencana, desain hingga pemilihan bahan, pengembangan PCB rigid-flex, dan kemudian inspeksi listriknya.

Jika Anda membutuhkan layanan manufaktur PCB rigid-flex, Anda dapat menghubungi kami, dan kami dapat menyediakan teknologi, bahan, dan layanan berkualitas. WellPCB menghasilkan papan PCB rigid dan fleksibel dengan kinerja luar biasa dan keandalan tertinggi. Hubungi kami sekarang.