Semua Persyaratan Perakitan PCB Utama Didefinisikan

Memiliki pemahaman mendasar tentang istilah penting PCB (papan sirkuit tercetak) dapat membuat kolaborasi dengan organisasi manufaktur Papan Sirkuit Tercetak menjadi lebih mudah dan lebih cepat.

Meskipun daftar istilah perakitan PCB ini tidak mencakup semua atau komprehensif dengan cara apa pun, ini masih merupakan sumber yang bagus untuk referensi Anda. Baca terus!

Cincin Berbentuk Cincin

Secara umum, ada dua jenis lubang bor Printed Circuit Board yang dapat Anda bor selama fabrikasi. Salah satunya adalah NPTH (non-plated through hole) yang Anda gunakan untuk keperluan pemasangan dan pemasangan. Yang lainnya adalah PTH (berlapis melalui lubang) untuk VIA yang membawa arus.

Cincin annular pada dasarnya adalah daerah tembaga di sekitar lubang bor. Ini memastikan ada koneksi yang solid untuk VIA dan menawarkan jarak untuk penerapan topeng solder.

Nomor Suku Cadang Pabrik

MPN (nomor bagian pabrikan) adalah pengidentifikasi untuk setiap komponen pada papan PCB Anda dan unik untuk setiap jenis komponen. Nomor suku cadang pabrikan berbeda dari pengenal referensi. Yang terakhir mengidentifikasi setiap komponen tertentu di BOM papan dan lokasi yang tepat di papan tersebut. Belum lagi, mungkin ada banyak komponen dengan berbagai pengidentifikasi referensi yang memiliki Nomor Bagian Pabrikan yang sama. Ketertelusuran MPN adalah salah satu cara utama untuk memastikan integritas rantai pasokan. Untuk pengembangan PCBA, pemilihan komponen mungkin merupakan tugas yang paling penting, karena operasi yang berhasil sepenuhnya bergantung pada keandalan dan kualitas komponen.

Ketebalan Papan

Ketebalan papan adalah salah satu istilah terpenting dalam perakitan PCB. Ini pada dasarnya adalah tinggi total papan (tidak termasuk komponen yang ada). Sudah menjadi rahasia umum bahwa ukuran papan sirkuit (dalam bidang horizontal) telah dikurangi untuk mengakomodasi permintaan produk dan perangkat elektronik yang lebih kecil. Kemampuan untuk merutekan lebih banyak sinyal yang memungkinkan lebih banyak fungsionalitas dan kompleksitas adalah faktor penentu utama untuk jumlah total lapisan dalam susunan PCB multilayer dan karenanya penggunaan ketebalan papan yang lebih besar.

Berat Tembaga

Berat tembaga menunjukkan ketebalan foil tembaga pada setiap lapisan Printed Circuit Board. Biasanya dinyatakan dalam ons tembaga/ kaki persegi.

Impedansi Terkendali

Saat ini, semakin banyak aplikasi yang menggunakan perangkat IoT (Internet of Things) yang umumnya membutuhkan transmisi sinyal dengan kecepatan lebih tinggi. Oleh karena itu, mengendalikan impedansi pada saluran transmisi papan PCB Anda telah menjadi pertimbangan yang sangat penting untuk integritas sinyal. Anda dapat mencapai kontrol impedansi PCB dengan mencocokkan impedansi dan jejak material untuk meminimalkan gangguan dan mengoptimalkan ketepatan sinyal.

Gambar Perakitan

Gambar khusus ini adalah referensi yang menggambarkan perakitan Printed Circuit Board. Gambar perakitan ini sering kali menyertakan penempatan komponen dengan metode konstruksi, teknologi, dan parameter yang diperlukan untuk mewujudkannya.