Teknik Lanjutan Assembly PCB Laptop: Meningkatkan Kualitas dan Efisiensi

Dengan berkembangnya dan penerapan luas laptop, telah menjadi sangat penting untuk meningkatkan kualitas produk dan efisiensi manufaktur dan teknik kunci serta kontrol kualitas produk dalam proses produksi laptop telah menarik perhatian paling besar. Berdasarkan analisis teknik kunci dalam hal desain PCB, teknik assembly komponen mikro, desain garis produksi dan pembersihan PCB, artikel ini mempelajari cara meningkatkan efisiensi assembly mesin otomatis dan tingkat hasil produk. Dengan penyesuaian desain produk dan teknik kunci serta kontrol kualitas yang efektif, peralatan otomatis mampu memenuhi persyaratan fitur assembly laptop untuk memberikan jaminan kualitas yang efektif bagi penerapan perangkat otomatis dalam industri laptop.

Desain PCB

• Pemilihan komponen

Sebagian besar laptop di pasar saat ini sangat tipis sehingga PCB mereka harus dilapisi dengan komponen mikro, yang kemudian menetapkan persyaratan assembly yang lebih tinggi. Oleh karena itu, sangat penting untuk memilih paket komponen yang sesuai saat merancang papan sirkuit. Berdasarkan persyaratan dalam hal teknik, peralatan dan desain keseluruhan, bentuk dan struktur paket SMT dipilih untuk komponen yang performa listrik dan fungsi telah ditentukan, yang memainkan peran menentukan dalam kepadatan desain sirkuit, produktivitas dan testabilitas. Setiap tipe komponen memiliki banyak paket yang masing-masing dapat menjadi pilihan bagi insinyur, jadi terbaik untuk mengetahui spesifikasi dan akurasi komponen yang tersedia di pasar sebelum menentukan.

• Pemilihan material PCB

Berdasarkan assembly PCB laptop, biasanya dipilih papan copper coating FR4 A1 level dengan keuntungan termasuk properti mekanis yang relatif tinggi, stabilitas termal yang baik dan resistensi kelembaban, kemacinan yang baik. Properti FR4 A1 level ditampilkan dalam tabel di bawah ini.

Item	Parameter
Kekuatan dampak horizontal	≥230KJ/m
Resistensi insulasi setelah rendaman	≥5x108Ω
Kekuatan listrik vertikal	≥14.2MV/m
Tegangan breakdown horizontal	≥40KV
Konstanta dielektrik relatif	≤5.5
Faktor disipasi dielektrik	≤0.4
Hidroskopisitas	≤19mg
Kebakaran	FV0
Densitas	1.70-1.09g/cm3

Teknik Assembly Komponen Mikro

Miniaturisasi komponen yang terus-menerus menyebabkan persyaratan yang semakin tinggi dalam hal teknik assembly komponen. Sebelum assembly, bentuk assembly harus ditentukan terlebih dahulu sesuai dengan tata letak komponen pada PCB laptop. Karena integritas tinggi PCB di laptop, komponen mikro menyediakan sebagian besar komponen pada PCB yang biasanya merupakan PCB multi-lapisan. Dalam penelitian ini, sebuah teknik assembly campuran double-surface diterapkan dengan diagram prosedur yang ditampilkan di bawah ini.

• Peralatan assembly komponen pada garis produksi

a. Printer pasta solder. Tempat di ujung depan garis produksi SMT, diterapkan untuk mencetak pasta solder atau lem SMD dan untuk mencetak skip printing yang benar pada pad atau posisi yang sesuai pada PCB. Sistem operasi interaktif Windows NT diterapkan dengan keuntungan termasuk operasi yang nyaman, kecepatan tinggi, akurasi tinggi dan repetibilitas cetak yang baik. Akurasi posisi mencapai ±15μm. Ukuran cetak dalam 50x50mm hingga 460x360mm.

b. Mounter otomatis. Ia berperan sebagai tangan robot, mampu mengambil komponen dari paket sesuai dengan prosedur terprogram dan memasangnya pada posisi yang sesuai pada PCB. Fungsi mounting dan kapasitas produksi garis produksi SMT bergantung pada fungsi dan kecepatan mounter. Sistem operasi Windows XP diterapkan dalam mounter dengan fitur fleksibilitas, praktis, keandalan dan pemeliharaan. Kamera MNVC dan banyak FEEDERs dipilih, cocok untuk mounting chip kecil (0201), chip tipis dan QFP. Kecepatan mounting mencapai 12500CPH (laser) dan 3400CPH (image), yang cocok untuk pencetakan berkelanjutan QFP yang memiliki spasi halus dan SOP. Akurasi mounting mencapai ±0.05mm dengan ukuran mounting dalam rentang 50x30mm hingga 330x250mm.

c. Reflow oven. Tempat setelah mounter pada garis produksi SMT, memainkan peran dalam menyediakan lingkungan pemanasan dan melelehkan pasta timah yang didistribusikan pada pad PCB sebelumnya. Ia dapat dianggap sebagai perangkat soldering yang menggabungkan secara andal komponen SMT dengan pad PCB melalui alloy pasta timah. Rentang penyesuaian rail perangkat adalah dalam rentang 50mm hingga 400mm, kontrol suhu dari suhu kamar hingga 300°C, akurasi kontrol suhu ±1.5°C, waktu naik suhu 30min. Mekanisme transmisi PCB terletak pada Chain+Mesh.

d. Mesin gelombang soldering. Ia mengimplementasikan soldering massal melalui kontak antara gelombang yang mengalir secara terus-menerus oleh pengaruh pasta solder yang meleleh dan permukaan soldering PCB dengan komponen yang diassemble. Ia terutama diterapkan dalam teknik assembly PCB through-hole plug-in tradisional dan teknik assembly campuran yang berisi komponen surface assembly dan through-hole plug-in.

e. Peralatan deteksi. Ia memainkan peran dalam mendeteksi kualitas assembly dan kualitas soldering PCB, termasuk kaca pembesar, mikroskop, pengawas online otomatis, in-circuit tester, sistem deteksi X-ray dan detektor fungsi.

f. Peralatan rework. Ia memainkan peran dalam rework pada PCB bermasalah dengan alat soldering iron dan rework station.

g. Peralatan pembersihan. Ia memainkan peran dalam menghilangkan hambatan yang mempengaruhi performa listrik dari PCB dan kontaminan soldering seperti flux yang buruk untuk kesehatan orang. Ia dapat ditempatkan di tempat yang stabil.

Desain Garis Produksi

• Nyalakan garis produksi

Daya harus stabil dengan persyaratan umum single-phase AC220V (220±10%, 50/60Hz), three-phase AC380 (220±10%, 50/60Hz). Jika persyaratan gagal terpenuhi, regulated power supply harus dikonfigurasi dan daya harus satu kali lebih besar dari konsumsi energi perangkat. Daya mounter harus dihubungkan dengan ground secara independen dan metode routing 3-phase dan 5-line harus umumnya diterapkan.

• Sumber udara pada garis produksi

Tegangan sumber udara harus dikonfigurasi sesuai dengan persyaratan perangkat. Daya pabrik dapat digunakan dan mesin udara terkompresi bebas minyak dapat dikonfigurasi secara independen. Persyaratan umum adalah tegangan harus lebih dari 7kg per meter persegi dan udara bersih yang kering.

• Lingkungan garis produksi

Sebuah kipas exhaust dikonfigurasi berdasarkan persyaratan perangkat. Untuk all-hot brazier, persyaratan umum adalah jumlah aliran minimum di saluran exhaust adalah 500 inci persegi per menit. Tempat kerja harus tetap bersih, bebas debu dan gas korosif dengan suhu lingkungan dalam rentang 23°C±3°C, kelembaban relatif dari 45% hingga 70% RH.

• Persyaratan perlindungan elektrostatis

Security work plat elektrostatis harus didirikan, terdiri dari work plat, anti-electrostatic table carpet, wrist strap interface dan ground lines. Harus ada dua wrist strap interface pada table carpet, satu untuk operator dan yang lain untuk teknisi dan detektor. Halangan yang cenderung menghasilkan listrik statis tidak boleh ditempatkan pada work plat seperti kotak plastik, karet, kardus dan kaca dan berkas gambar harus ditempatkan dalam anti-electrostatic file bags. Pekerja yang perlu langsung menghubungkan komponen sensitif elektrostatis harus mengenakan anti-electrostatic wrist straps. Kontak yang baik harus dipertahankan antara wrist strap dan kulit.

Sumber Manfaat:
• Three Design Considerations Ensuring EMC of Laptop PCB
• A Comprehensive Introduction of PCBA
• General Printed Circuit Boards Assembly Process
• Full Feature PCB Manufacturing Service from PCBCart - Multiple Value-added options
• Advanced PCB Assembly Service from PCBCart - Start from 1 piece