Istilah Penting dalam Rangkaian Papan Sirkuit Cetak: Glosari Komprehensif
Memahami terminologi penting dari papan sirkuit cetak (PCB) dapat membuat kolaborasi dengan organisasi pabrikasi papan sirkuit cetak menjadi lebih mudah dan lebih cepat.
Meskipun daftar istilah rangkaian papan sirkuit cetak ini tidak menyeluruh atau komprehensif dengan semestinya, ini masih merupakan sumber referensi yang bagus. Baca lebih lanjut!
Lingkaran Lingkar Bor
Secara umum, ada dua jenis lubang bor Papan Sirkuit Cetak yang dapat Anda buat selama fabrikasi. Salah satu adalah NPTH (lubang bor non-plated through) yang Anda gunakan untuk pemasangan dan pemasangan. Yang lainnya adalah PTH (lubang bor plated through) untuk VIAs yang mengarahkan arus.
Lingkaran lingkar bor pada dasarnya adalah wilayah tembaga di sekitar lubang bor. Ini memastikan ada koneksi yang kokoh untuk VIAs dan menyediakan ruang untuk aplikasi solder mask.
Nomor Bagian Produsen
MPN (nomor bagian produsen) adalah pengidentifikasi untuk setiap komponen pada papan sirkuit cetak Anda dan unik untuk setiap jenis komponen. Nomor bagian produsen berbeda dari pengidentifikasi referensi. Yang terakhir mengidentifikasi setiap komponen tertentu dalam BOM papan dan lokasi yang tepatnya pada papan tersebut. Tidak perlu disebutkan, dapat ada banyak komponen dengan pengidentifikasi referensi yang berbeda yang memiliki Nomor bagian Produsen yang sama. Melacak MPN adalah salah satu cara utama untuk memastikan integritas rantai pasokan. Untuk pengembangan PCBA, pemilihan komponen adalah tugas yang paling krusial, karena operasi yang sepenuhnya berhasil bergantung pada keandalan dan kualitas komponen.
Kebal Papan
Kebal papan adalah salah satu istilah yang paling penting ketika datang ke rangkaian papan sirkuit cetak. Ini pada dasarnya adalah ketinggian total papan (tidak termasuk komponen yang ada). Pengetahuan umum adalah ukuran papan sirkuit (di bidang horizontal) telah berkurang untuk menampung permintaan produk dan perangkat elektronik yang lebih kecil. Kemampuan untuk meroute lebih banyak sinyal yang memungkinkan lebih banyak fungsionalitas dan kompleksitas adalah faktor penentu utama untuk jumlah total lapisan dalam tumpukan lapisan papan multilayer dan consequently penggunaan kebal papan yang lebih besar.
Bobot Tembaga
Bobot tembaga menunjukkan ketebalan foil tembaga pada setiap lapisan Papan Sirkuit Cetak. Ini biasanya dinyatakan dalam ounce tembaga/ kaki persegi.
Impedansi Terkontrol
Kini, lebih banyak aplikasi menggunakan perangkat IoT (Internet of Things) yang umumnya memerlukan transmisi sinyal kecepatan lebih tinggi. Oleh karena itu, mengontrol impedansi pada garis transmisi papan sirkuit cetak Anda telah menjadi pertimbangan yang sangat krusial untuk integritas sinyal. Anda dapat mencapai kontrol impedansi papan sirkuit cetak dengan mencocokkan impedansi material dan jalur untuk meminimalkan gangguan dan mengoptimalkan fidelitas sinyal.
Gambar Rangkaian
Gambar khusus ini adalah referensi yang menggambarkan rangkaian Papan Sirkuit Cetak. Gambar rangkaian ini sering mencakup penempatan komponen dengan metode konstruksi, teknologi, dan parameter yang diperlukan untuk melakukannya.
