Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

OmniVision Meluncurkan SoC OX01E10 1,3 MP Rendah Daya untuk Kamera Penglihatan Belakang Tingkat Entri

OmniVision Technologies, Inc. memperkenalkan SoC OX01E10 1,3-MP, dirancang untuk menyediakan imaging yang superior untuk kamera penglihatan belakang tingkat entri. Chip ini menyediakan performa yang andal di bawah berbagai kondisi pencahayaan, semuanya dalam jejak fisik yang kompak dan daya tarik minimal.

Penggunaan dayanya turun lebih dari 35 % dibandingkan solusi bersaing, menjaga suhu operasi tetap rendah. Pentingnya, OX01E10 adalah sensor RVC tingkat entri pertama yang menghilangkan kebutuhan akan penangkal panas logam, memungkinkan penggunaan pernak pernik plastik ringan dan mendorong turunnya biaya manufaktur.

Chip yang bersertifikat AEC-Q100 Grade 2 menawarkan resolusi 1,3 MP (1.340 × 1.020 piksel) pada 30 fps dan mendukung output dual-lane MIPI dan 10-bit DVP.

OmniVision Meluncurkan SoC OX01E10 1,3 MP Rendah Daya untuk Kamera Penglihatan Belakang Tingkat Entri
Figure: Diagram blok fungsi OX01E10. (Sumber: OmniVision Technologies)

Dibangun pada arsitektur piksel PureCel Plus milik OmniVision, sensor ini unggul dalam skenario cahaya rendah, menekan lingkaran LED dan menyediakan kontras yang ditingkatkan bahkan di bawah iluminasi terang.

SoC ini menghadirkan sensor gambar 3 µm dan ISP yang canggih dalam satu paket optik 0,25 inci. Dengan mengintegrasikan sensor dan prosesor pada satu chip, OmniVision memotong jumlah PCB, mengurangi ukuran, dan menurunkan biaya produksi—semua sambil mempertahankan sensitivitas cahaya rendah dan daya ultra-rendah.

Fitur tambahan mencakup dua lapisan overlay di layar untuk bimbingan pengemudi, koreksi distorsi bawaan, dan teknologi dual-conversion-gain (DCG) milik OmniVision. DCG menyediakan rentang HDR 120 dB menggunakan hanya dua eksposur—satu lebih sedikit dari pesaing—meminimalkan artefak gerak, mengurangi penggunaan daya, dan meningkatkan imaging cahaya rendah.

Sampel kini tersedia, dengan produksi skala penuh dijadwalkan pada Q3 2020.

>> Versi sebelumnya dari artikel ini awalnya diterbitkan di situs saudara kami, Electronic Products.

 


Tertanam

  1. Evolusi dan Desain Kamera Modern
  2. ST dan YouTransactor Meluncurkan SoC PCI-Secure untuk Terminal Pembayaran Seluler
  3. Bus Sentinel UltraSoC: IP Hardware Real-Time untuk Mengamankan Transaksi Bus SoC
  4. Blaize Meluncurkan Graph Streaming Processor (GSP) untuk Beban Kerja AI
  5. SoC Bluetooth 5.1: Solusi Ultra-Kompak dan Hemat Biaya untuk Perangkat IoT
  6. Arbe Meluncurkan Prosesor Radar Imaging 4D Tingkat Otomotif Pertama 30 fps
  7. Qualcomm Umumkan Snapdragon Wear 4100+ – Peningkatan Performa 85%, Baterai 25% Lebih Lama, dan Kamera 16-MP untuk Jam Tanggul Cerdas Generasi Depan
  8. Mini-Circuits & Vayyar Meluncurkan Kit Pengembangan VTRIG-74: Citra Gelombang Milimeter 4D
  9. Tata Steel Menyempurnakan Descaling Tekanan Tinggi Air dengan Kamera Imaging Termal Micro-Epsilon
  10. Direktori Suplier Photonik & Imaging OEM 2021 – Produsen & Komponen Teratas