NXP Meluncurkan IC UWB Trimension SR040 & SR150 untuk Penempatan IoT yang Akurat
Mengenalkan Trimension SR040 & SR150: IC Ultra-Lebar-Band untuk Penempatan IoT yang Presisi
NXP Semiconductors telah meluncurkan dua IC ultra-lebar-band (UWB) baru – SR040 dan SR150 – yang menyediakan penempatan relatif sub-sentimeter untuk sensor IoT, tag, kunci pintar, dan perangkat terhubung lainnya.
Sebagai bagian dari portofolio Trimension, chip-chip ini dirancang untuk menyediakan solusi UWB yang aman dan akurat yang melengkapi produk akses otomotif dan pengukuran jarak seluler yang ada NXP.
Chip-chip ini memungkinkan berbagai skenario siap masa depan – dari pintu yang hanya terbuka ketika pemilik hadir, hingga akses kendaraan bebas tangan, hingga sistem rumah pintar yang mengikuti penghuni melalui kamar, hingga pelacakan cepat barang yang hilang.
Perspektif Industri Ramesh Songukrishnasamy, Senior VP dan CTO HID Global, menyatakan bahwa akurasi penempatan yang superior UWB dan keamanan yang ditingkatkan dibandingkan teknologi RF lain akan mengubah kontrol akses bebas tangan di kantor, rumah sakit, sekolah, dan rumah. Ia menambahkan bahwa kemampuan jarak halus UWB membuka layanan berbasis lokasi baru dan aplikasi IoT perangkat-ke-perangkat di seluruh pasar konsumen dan industri.
Trimension SR150 SR150 menambahkan kemampuan angle-of-arrival (AoA), memberikan presisi yang lebih tinggi untuk instalasi skala besar seperti kontrol akses, lokalisasi indoor, dan pembayaran tanpa kontak. Beberapa IC SR150 dapat diterapkan sebagai ancor UWB dalam sebuah ruang untuk melacak orang dan objek secara real-time. Perangkat ini dikombinasikan dengan elemen aman EdgeLock NXP untukレンジ yang tahan manipulasi dan mendukung RTOS dan Linux untuk integrasi IoT yang lancar.
Trimension SR040 Dioptimalkan untuk daya ultra-rendah, SR040 ideal untuk tag dan pelacak IoT yang didayakan baterai. Ia dapat diintegrasikan dengan Bluetooth Low Energy atau kontroler lain dalam satu paket. Sebagai tag sistem lokasi real-time (RTLS) time-difference-of-arrival (TDoA), ia mentransmisikan paket "blink" minimal dan menampilkan firmware flash on-chip untuk overhead boot nol. Saklar Tx/Rx terintegrasi lebih mengurangi daya tarik.
Kedua perangkat berbasis ARM Cortex mematuhi IEEE 802.15.4z dan dikirim dengan FiRa MAC yang sudah dikembangkan NXP, memastikan waktu peluncuran cepat dan interoperabilitas penuh dengan ekosistem UWB yang ada. OL23D0 Trimension yang melengkapi menyediakan kontroler UWB terbuka dan sepenuhnya dapat diprogram untuk solusi IoT kustom.
Modul dan development kit untuk SR150 dan SR040 tersedia melalui mitra NXP seperti Amotech, Mobile Knowledge, dan Sunway Communication. Mobile Knowledge – konsultan sistem tertanam berbasis Barcelona – merilis kit UWB bersama peluncuran Trimension, menawarkan perangkat keras, alat perangkat lunak, dan dokumentasi komprehensif untuk mempercepat prototyping.
"Teknologi UWB adalah salah satu solusi nirkabel paling menarik dalam lanskap konektivitas," kata Ramesh Songukrishnasamy selama panel di NXP Connects. "Kemampuan jarak halusnya akan memungkinkan pengalaman yang lancar di produk konsumen dan lingkungan industri, dan kami senang dengan potensinya untuk mengelola akses ke ruang fisik dan digital."
Untuk melihat rekaman panel lengkap yang menampilkan Google, HID Global, Samsung, dan NXP, tonton rekaman.