Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

Interface Concept Meluncurkan Papan FPGA 3U VPX IC-FEP-VPX3f yang Mematuhi VITA 66.5 dengan Serat 150 Gbps 12-Lane

Interface Concept memperkenalkan IC-FEP-VPX3f, papan FPGA 3U VPX canggih yang memanfaatkan keluarga Xilinx Kintex UltraScale untuk menyediakan performa yang tak tertandingi untuk sistem tertanam intensif pemrosesan sinyal.

Ia adalah papan 3U VPX pertama yang mematuhi VITA 66.5 yang tersedia saat ini, dengan 12 saluran optik full-duplex pada konektor backplane-nya. Kemampuan ini memperluas ekosistem VPX dengan serat optik kecepatan tinggi yang memenuhi tuntutan aplikasi sentris data modern.

Papan dilengkapi dengan LightCONEX LC 150G Reflex Photonics, solusi optik full-duplex tunggal di pasaran yang mendukung transceiver 24-lane. Dengan bandwidth melebihi 150 Gbps, LC 150G menyediakan throughput yang diperlukan untuk beban kerja FPGA yang paling menuntut.

Komponen kunci termasuk FPGA Xilinx Kintex UltraScale (KU060, KU85 atau KU115) yang dapat diprogram pengguna dibangun pada teknologi 20 nm, memori DDR4 64-bit 8 GB, flash QSPI dual 128 MB untuk bitstream, QSPI tambahan 128 MB untuk data pengguna, dan transceiver Xilinx Artix-7 khusus yang dioptimalkan untuk I/O kecepatan tinggi.

Sinyal digital, pemrosesan paket dan transfer papan-ke-papan dioptimalkan melalui antarmuka SERDES, LVDS dan serat yang dapat mencapai laju data hingga 16,3 Gbps. Papan menawarkan tiga port fabric 4-lane pada konektor VPX, yang dapat dikonfigurasi sebagai GTH x4 untuk Fat Pipes (P1A dan P1B VITA 66.4) atau 12 transceiver optik pada konektor VITA 66.5 (12TRX). Tambahan 28 GPIO dapat diakses melalui konektor P2 VITA 66.4.

Driver host yang telah diinstal dan desain contoh dengan sumber daya IP VHDL menyediakan dukungan siap pakai untuk PCI Express Gen 2/Gen 3, 10 GbE (XAUI, 10GBase-KR) dan link Xilinx Aurora. Situs FMC+ yang mematuhi VITA 57.4 memungkinkan integrasi cepat dari kartu mezzanine FPGA. Kit juga mencakup port engineering JTAG, modul transisi belakang, dan kompatibilitas penuh dengan Xilinx Vivado dan platform cable.

IC-FEP-VPX3f tersedia dalam konfigurasi pendingin udara, pendingin konduksi, dan standar, semuanya berrating hingga 85 °C.


Tertanam

  1. Manufaktur Papan Setrika: Desain, Bahan, dan Proses Produksi
  2. Menguasai Antarmuka C#: Definisi, Implementasi, dan Kasus Penggunaan Praktis
  3. Menguasai Antarmuka Java: Konsep, Implementasi, dan Praktik Terbaik
  4. Papan VPX 3U Jade 54851 Pentek Menyediakan I/O Optik & RF Ultra-Cepat dengan FPGA Xilinx Kintex UltraScale
  5. Kontes Desain FPGA Eropa Arrow 2019 – Menangkan Papan Pengembangan Gratis
  6. Microchip Meluncurkan SoC FPGA PolarFire Tahan Pertahanan dengan Program Akses Dini
  7. VadaTech VPX571: Transceiver RF Dual AD9364 dengan Konektor VITA 67.2 – Platform SDR/SIGINT 3U VPX
  8. MicroMax M-Max 400 RC: Antarmuka Relai Tangguh untuk Sistem Interlocking Rel
  9. Desain Referensi PMIC Renesas Sederhanakan Manajemen Daya untuk FPGA Xilinx
  10. ECM3532: Papan Sensor AI Ultra-Rendah Daya Terpadu Pertama Eta Compute