Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

EN 12163 Cu-DHP R350: Tembaga Fosfor Deoksidasi Premium

Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Setara dengan standar DIN SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787: material ini adalah tembaga deoksidasi dengan kandungan tembaga ≥ 99,9% dan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekejaman Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan memiliki konduktivitas termal serta listrik terendah di antara material tembaga murni.

Sifat proses: forming panas: sangat baik; forming dingin: sangat baik; kemampuan mesin: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; las gas pelindung: sangat baik; burnishing: sangat baik.

Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain dalam rekayasa alat dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timah elektrolitik, lapisan (timah cerah, timah netra, timah leleh, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelecikan solder yang lebih baik, daya tahan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).

Sifat

Umum

SifatSuhuNilai
Kepadatan20,0 °C8,9 - 8,94 g/cm³

Mekanik

SifatSuhuNilaiKeterangan
Modulus elastis23,0 °C95 - 98 GPaTypical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah
Regangan20,0 °C5 %
Regangan A1020,0 °C4 %
Regangan A10020,0 °C3 %
Rasio Poisson23,0 °C0,34 [-]Typical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah
Modulus geser23,0 °C48 GPaTypical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah
Kekuatan regangan tarik20,0 °C350 MPa
Kekuatan leleh Rp0,220,0 °C320 - 330 MPa

Termal

SifatSuhuNilaiKeterangan
Koefisien ekspansi termal100,0 °C1,68E-5 1/K
200,0 °C1,73E-5 1/K
300,0 °C1,77E-5 1/K
Titik leleh965 - 1100 °CTypical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah
Kalor jenis-150,0 °C282 J/(kg·K)
-50,0 °C361 J/(kg·K)
20,0 °C386 J/(kg·K)
100,0 °C393 J/(kg·K)
200,0 °C403 J/(kg·K)
300,0 °C415 J/(kg·K)
Konduktivitas termal20,0 °C305 W/(m·K)
50,0 °C310 W/(m·K)
100,0 °C318 W/(m·K)
200,0 °C326 W/(m·K)
300,0 °C334 W/(m·K)

Listrik

SifatSuhuNilai
Konduktivitas listrik20,0 °C4,30E+7 S/m
50,0 °C4,10E+7 S/m
100,0 °C3,70E+7 S/m
200,0 °C3,40E+7 S/m
300,0 °C3,00E+7 S/m
Resistivitas listrik20,0 °C2,2E-8 Ω·m
50,0 °C2,4E-8 Ω·m
100,0 °C2,7E-8 Ω·m
200,0 °C2,9E-8 Ω·m
300,0 °C3,3E-8 Ω·m

Sifat Kimia

SifatNilai
Tembaga99,9 %
Fosfor0,02 - 0,04 %

Logam

  1. EN 12166 Grade Cu-DHP H090 – Tembaga Murni Fosforik Tinggi Kinerja
  2. Tembaga Cu-DHP H105 EN 12166 Grade – Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
  3. EN 12163 Grade CuZr H090 – Legam Tembaga Kekuatan Tinggi dan Konduktivitas Tinggi
  4. EN 12163 Grade H120 CuZr Legam Tembaga – Kekuatan Tinggi, Konduktivitas Unggul
  5. EN 12163 Grade H075 Legam CuZr – Kekuatan Tinggi & Konduktivitas
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 – Tembaga Tahan Hidrogen Tinggi Murni untuk Rekayasa Lanjutan
  7. EN 12166 Grade Cu-DHP R400 – Tembaga Deoksidasi Tinggi Kualitas dengan Kekuatan Unggul
  8. EN 12167 Grade Cu-DHP H085: Tembaga Murni Grade Fosfor Premium
  9. CuZn5 R350 – Legasi Tembaga Tempa EN 12163 untuk Aplikasi Listrik dan Industri
  10. EN 1057 Cu-DHP M20: Tembaga Fosforik Premium untuk Kekuatan & Keandalan Superior