Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

EN 12166 Grade Cu-DHP R400 – Tembaga Deoksidasi Tinggi Kualitas dengan Kekuatan Unggul

Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah jenis tembaga fosforik murni. Untuk yang setara dengan markah DIN SF-Cu, nomor materi 2.0090 sesuai DIN 1787 berlaku: Material ini adalah tembaga deoksidasi dengan Cu ≥ 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Properti pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; kemampuan mesin: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lembut: sangat baik; las proteksi gas: sangat baik; pemolesan: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah jenis tembaga terpenting untuk pipa karena properti solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam rekayasa alat dan perdagangan konstruksi. Untuk lapisan strip timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn mengkilat, Sn leleh, SnPb) dicantumkan berdasarkan aplikasi (kemudahan solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).

Properti

Umum

Properti Suhu Nilai
Densitas 20.0 °C 8.94 g/cm³

Mekanikal

Properti Suhu Nilai Komentar
Modul elastis 23.0 °C 95 - 98 GPa Tipikal untuk Tembaga Tancap Murni / Tembaga Legasi Rendah
Rasio Poisson 23.0 °C 0.34 [-] Tipikal untuk Tembaga Tancap Murni / Tembaga Legasi Rendah
Modul geser 23.0 °C 48 GPa Tipikal untuk Tembaga Tancap Murni / Tembaga Legasi Rendah
Kekuatan tarik 20.0 °C 400 MPa
Kekuatan leleh Rp0.2 20.0 °C 380 MPa

Termal

Properti Suhu Nilai Komentar
Koefisien ekspansi termal 100.0 °C 1.68E-5 1/K
200.0 °C 1.73E-5 1/K
300.0 °C 1.77E-5 1/K
Titik leleh 965 - 1100 °C Tipikal untuk Tembaga Tancap Murni / Tembaga Legasi Rendah
Kapasitas panas spesifik -150.0 °C 282 J/(kg·K)
-50.0 °C 361 J/(kg·K)
20.0 °C 386 J/(kg·K)
100.0 °C 393 J/(kg·K)
200.0 °C 403 J/(kg·K)
300.0 °C 415 J/(kg·K)
Konduktivitas termal 20.0 °C 305 W/(m·K)
50.0 °C 310 W/(m·K)
100.0 °C 318 W/(m·K)
200.0 °C 326 W/(m·K)
300.0 °C 334 W/(m·K)

Listrik

Properti Suhu Nilai
Konduktivitas listrik 20.0 °C 4.30E+7 S/m
50.0 °C 4.10E+7 S/m
100.0 °C 3.70E+7 S/m
200.0 °C 3.40E+7 S/m
300.0 °C 3.00E+7 S/m
Resistivitas listrik 20.0 °C 2.2E-8 Ω·m
50.0 °C 2.4E-8 Ω·m
100.0 °C 2.7E-8 Ω·m
200.0 °C 2.9E-8 Ω·m
300.0 °C 3.3E-8 Ω·m

Properti Kimia

Properti Nilai
Tembaga 99.9 %
Fosfor 0.02 - 0.04 %

Logam

  1. EN 12166 CuSn4 H125 – Logam Perunggu Tembaga Timah Premium untuk Kekuatan & Ketaahan Korosi
  2. EN 12166 Grade Cu-DHP H090 – Tembaga Murni Fosforik Tinggi Kinerja
  3. Tembaga Cu-DHP H105 EN 12166 Grade – Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
  4. Lega Tembaga Mengandung Timbal EN 12166 CuZn40Pb2 H145 untuk Mesin Presisi
  5. EN 12166 CuSn4 Y440: Legam Tembaga-Timah Berkinerja Tinggi
  6. EN 12166 CuSn4 R650 – Legasi Tembaga-Tin Tinggi Performa untuk Aplikasi Presisi
  7. EN 12166 CuSn4 (Y320) – Legasi Tembaga-Tin Premium untuk Formabilitas & Tahan Korosi Unggul
  8. EN 12166 Grade CuSn4 R850 – Legasi Tembaga-Tin Tinggi Performa untuk Tahan Korosi Unggul
  9. EN 12166 CuSn4 Y580: Legasi Tembaga Berbasis Timah Tinggi Performa
  10. EN 12166 CuSn4 (Y510) – Legasi Tembaga-Tin Tinggi Performa untuk Tahan Korosi & Konduktivitas Listrik