EN 12165 Grade Cu-DHP H040 – Tembaga Dihaluskan Tinggi untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga fosforik murni. Untuk marka DIN yang dapat dibandingkan SF-Cu, nomor materi 2.0090 sesuai DIN 1787 berlaku: bahan ini adalah tembaga yang dideoksidasi dengan Cu ≥ 99,9% dan kandungan tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Sifat pengolahan: forming panas: sangat baik, forming dingin: sangat baik, keolahcasan mesin: tidak menguntungkan, solder keras: sangat baik, solder lunak: sangat baik, las gas terlindungi: sangat baik, burnishing: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain dalam teknik apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapisi timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn mat, Sn fused, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (keolahsolderan yang lebih baik, daya tahan korosi yang lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastisitas | -253,0 °C | 138 GPa | |
| Modulus elastisitas | -195,0 °C | 136 GPa | |
| Modulus elastisitas | -100,0 °C | 133 GPa | |
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 128 - 132 GPa | |
| Modulus elastisitas | 50,0 °C | 127 GPa | |
| Modulus elastisitas | 100,0 °C | 125 GPa | |
| Modulus elastisitas | 150,0 °C | 122 GPa | |
| Modulus elastisitas | 200,0 °C | 120 GPa | |
| Modulus elastisitas | 250,0 °C | 118 GPa | |
| Peregangan | 20,0 °C | 30 % | |
| Peregangan A100 | 20,0 °C | 30 % | |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 40 - 65 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Tipikal untuk Tembaga Tua Murni / Tembaga Leguran Rendah |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 50 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien pengembangan termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| Koefisien pengembangan termal | 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| Koefisien pengembangan termal | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Tipikal untuk Tembaga Tua Murni / Tembaga Leguran Rendah |
| Kalor jenis | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02 % |
