Through-Hole – Mengapa Masih Relevan dalam Desain PCB?

Dalam hal pembuatan komponen elektronik, PCB memainkan peran penting dalam kualitas dan kegunaannya. Fungsi utama PCB bergantung pada desain yang digunakan untuk membuatnya, dan seperti yang akan kita bahas, ada dua desain yang banyak digunakan:teknologi Through-Hole dan Surface Mount Technology.

Fokus utama kami pada artikel ini adalah teknologi Through-Hole, dan kami akan menjelaskan secara rinci mengapa hal itu lazim dalam pembuatan elektronik.

1. Apa itu Teknologi Through-Hole?

Ini adalah teknik pemasangan di mana kabel dan chip komponen elektronik dimasukkan melalui Lubang pada papan sirkuit tercetak. Di sini, pin ini menjalani penyolderan dari bawah ke bantalan di sisi berlawanan dari papan. Teknik ini biasanya dilakukan dengan tangan atau kadang-kadang dengan mesin pemasangan pemasangan. Teknologi ini berkembang dengan baik hingga akhir 1980-an, dengan teknologi pemasangan permukaan (SMT) membatasinya. Dengan diperkenalkannya dudukan permukaan, diharapkan bahwa Through-Hole akan menjadi usang. Namun, ia telah teruji oleh waktu dengan banyak dan keunggulannya yang khas serta keandalannya.

2. Prospek Through-Hole

PCB yang menggunakan Through-Hole memiliki kabel yang terdiri dari dua jenis:kabel radial atau aksial.

2.1.Aksial

Ujung aksial memiliki bentuk yang mirip dengan jumper kawat, dan menonjol dari ujung ujung komponen PCB yang berbentuk kotak atau silinder. Tonjolan ini akan membentuk sumbu simetri geometris yang hampir sempurna. Meskipun menonjol, tidak jauh di atas permukaan PCB, membuatnya rata jika diletakkan di bawah.

Lead aksial biasanya digunakan untuk menjembatani jarak pendek pada PCB sementara juga mencakup kabel point-to-point yang tidak didukung oleh ruang terbuka.

2.2.Radial

Nama radial berasal dari proyeksi paralel lead dari komponen ke papan permukaan, dan lead radial sinkron dengan ujung paket. Sebelumnya, mereka diidentifikasi karena mereka mengambil bentuk jari-jari komponen silinder yang menonjol, tetapi sadapan aksial kemudian meniadakan definisi ini.

Onboard, komponen radial memiliki formasi sudut 90 derajat dengan tapak yang lebih rendah daripada lead aksial. Mereka juga memiliki sifat plugin karena komposisi paralelnya, menjadikannya pilihan yang tepat untuk digunakan dalam komponen yang membutuhkan kecepatan otomatisasi yang lebih tinggi.

3. Solder Melalui Lubang

Nah, menyolder adalah salah satu keterampilan yang Anda butuhkan untuk menjelajah ke dunia elektronik. Mengetahui jalan Anda di sekitar papan PCB dengan apa yang perlu menjalani penggantian dan di mana sangat penting. Namun, dalam hal memperbaiki papan yang menggunakan teknologi lubang tembus, banyak presisi yang harus dilakukan.

3.1.PTH Lanjutan

Dengan asumsi Anda memiliki keterampilan menyolder yang diperlukan di ujung jari Anda, maka Anda dapat memilih teknik PTH Lanjutan untuk penyolderan Anda. Mari selami dan lihat beberapa tips penting yang perlu Anda pelajari.

1. Pelajari cara mengontrol aliran solder. Keterampilan ini adalah hal pertama yang akan Anda pelajari, meskipun, dengan waktu dan latihan, Anda akan melakukannya dengan benar.

2. Belajar menggunakan dan mengontrol berbagai ujung pistol solder. Itu karena berbagai aplikasi akan memerlukan tips terpisah, dan Anda harus tahu cara menggunakannya.

3. Setelah Anda memutuskan pistol yang akan digunakan, panaskan timah dan bantalannya dan biarkan solder mengalir dengan lancar melalui lubang di papan.

4. Biarkan besi solder dingin maka koneksi Anda sudah siap.

5. Anda dapat menggunakan teknik ini saat membuat jembatan antara dua Lubang Lintas.

3.2. Membersihkan

Setelah Anda melakukan penyolderan, penting untuk mengetahui cara membersihkannya. Apa yang kita bersihkan, mungkin ada yang bertanya? Nah, ketika berhadapan dengan solder bebas timah, Anda cenderung mengacaukan PCB Anda dengan fluks. Fluks ini dapat berasal dari besi solder itu sendiri atau ketika Anda memilih untuk menerapkan fluks dengan sengaja untuk menghindari koneksi yang salah. Jadi, bagaimana kita melakukannya?

Cara terbaik dan direkomendasikan adalah menggunakan sikat gigi kecil yang Anda celupkan atau semprotkan dengan isopropil alkohol dan sikat papannya. Tetapi jika Anda mengerjakan banyak papan dan menghadapi risiko fluks mengering di papan, Anda bisa mengisi crockpot dengan air suling. Air suling akan memastikan tidak ada kotoran di dalam sirkuit.

4. Keuntungan Teknologi Through-Hole

Teknologi melalui lubang sangat mengesankan meskipun telah ada berulang kali, dan teknologi yang lebih baru mungkin menggantikannya. Apa alasan yang membuatnya masih menjadi teknologi yang diinginkan di atas permukaan mount? Mari kita lihat keunggulan teknologi ini pada desain PCB.

4.1.Kokoh

Komponen lubang tembus terbukti menjadi tambang emas nyata karena daya tahan dan efektivitasnya dalam hal produk yang membutuhkan sambungan aman di lapisannya.

Jadi, jika Anda bekerja pada papan PCB dengan teknologi ini, Anda akan melihat bahwa tidak peduli tekanan lingkungan apa pun yang Anda hadapi, mereka akan tetap berhubungan. Komponen lubang tembus diperkuat saat melewati papan dibandingkan dengan komponen SMT yang hanya disolder pada PCB.

Dengan aspek ini, mereka biasanya digunakan dalam elektronik militer dan kedirgantaraan karena mereka dapat bertahan dalam kondisi variabel yang ekstrim.

4.2.Ikatan mekanis yang lebih kuat

Teknologi lubang tembus bekerja dengan sangat baik untuk komponen yang lebih berat atau lebih besar dalam komposisinya. Ini cukup penting karena mereka membutuhkan ikatan yang lebih kuat secara mekanis di PCB mereka, yang tidak akan ditawarkan oleh Surface Mount Technology pada elektronik ini.

4.3.Pembuatan prototipe lebih mudah

Dengan teknologi Through-Hole, desainer memiliki waktu yang lebih mudah karena kemudahan mereka dalam penggantian manual dan kemampuan penyesuaian. Through board juga menggunakan soket breadboard, yang penting dalam pembuatan prototipe.

5. Kendala Terkait Teknologi Through-Hole

Meskipun teknologi Through-Hole berdiri sebagai teknologi yang unik dan menarik, ia masih memiliki beberapa kekurangan bahkan setelah dipasang di permukaan. Teknologi ini tidak praktis untuk komponen berkecepatan lebih tinggi yang mungkin memerlukan sedikit kapasitansi dan induktansi untuk kabelnya.

5.1.Membutuhkan lebih banyak real estat papan

Setelah Anda memilih teknologi Through-Hole, banyak ruang papan Anda harus melayani pondok kabel, membuat Anda harus berinvestasi dalam PCB yang lebih besar. PCB yang lebih besar mengurangi esensi meminimalkan semua kabel dan memotong papan ke ukuran yang umumnya bisa diterapkan.

6. Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)

Teknologi pemasangan permukaan selalu dikaitkan dengan Through-Hole meskipun mereka berbeda secara unik. Teknologi ini bekerja dengan memasukkan kabel komponen langsung melalui penyolderan, dan tidak ada pengeboran apa pun yang terjadi. Tidak seperti Through-Hole, teknologi ini cukup mudah dibuat oleh desainer. Itu revolusioner karena harga yang relatif lebih rendah untuk memproduksi dan memproduksi semua elektronik sebelumnya; sebagian besar sekarang dapat mengadopsi teknologi ini.

Kesimpulan

Keadaan saat ini adalah bahwa, meskipun kedua desain itu tampak seperti penyelesaian yang konstan, keduanya banyak digunakan dalam pembuatan elektronik. Ketika datang untuk memperbaiki dan menyolder papan Through-Hole, seperti yang dibahas sebelumnya, banyak presisi harus dilakukan untuk memastikan bahwa pin dari lead terpasang dengan kuat dan memastikan bahwa Anda memiliki pemahaman yang ketat tentang komponen yang akan disolder. . Hal ini pada akhirnya mengarah pada keinginan Anda sebagai penggemar elektronik atau jenis elektronik apa yang Anda tangani.