6 Alasan Mengapa Ball Grid Arrays (BGAs) Populer

05 April 2018

Tata letak PCB memainkan peran penting dalam kinerja PCB. Tata letak ini adalah metode yang menentukan susunan komponen pada PCB. Pengaturan ini membantu meningkatkan stabilitas, dan efisiensi PCB. Ball Grid Array (BGA) telah menjadi metode tata letak yang penting dalam beberapa tahun terakhir, karena beberapa keunggulan yang ditawarkan oleh mereka. Di pos sebelumnya , beberapa paket BGA, dan penggunaannya dalam PCB, telah dibahas. Postingan ini berkonsentrasi pada 6 keunggulan paket BGA.

6 Manfaat Penting Menggunakan BGA untuk Perakitan PCB

Manfaat BGA berikut telah berkontribusi pada popularitas besar mereka di industri PCB:

1. Kepadatan Tinggi :Saat ini, permintaan paket miniatur dengan ratusan pin sangat tinggi. Paket dual-in-line surface mount (SOIC) dan Pin Grid Array (PGA) diproduksi dengan kepadatan track yang lebih rendah, tetapi produsen PCB menghadapi beberapa kesulitan dengan proses penyolderan. Dalam paket ini, menjembatani pin sangat sulit. Namun, BGA membantu mengurangi masalah ini, karena bola solder menyediakan penyolderan yang diperlukan untuk menahan paket. Bola solder ini dengan mudah menyelaraskan diri selama proses pemasangan. Kedekatan bola solder ini memperkuat interkoneksi, sehingga meningkatkan pengemasan. Koneksi berkepadatan tinggi yang disediakan oleh BGA juga membantu mengurangi ruang komponen pada PCB. Hal ini memungkinkan penggunaan area pada PCB secara lebih efektif dan efisien.
2. Konduktivitas Listrik Yang Sangat Baik :BGA terdiri dari jalur yang lebih pendek antara papan sirkuit dan die, yang memungkinkan konduktivitas listrik yang lebih baik daripada komponen listrik lainnya.
3. Mengurangi Kerusakan Komponen :Seperti yang telah dibahas, dalam paket PGA penyolderan dilakukan untuk menghubungkan komponen satu sama lain. Penyolderan ini diketahui merusak komponen. Namun, dalam bola solder BGA dilebur dengan pemanasan, dan dibiarkan menempel pada PCB. Ini secara signifikan mengurangi kemungkinan kerusakan komponen. Selain itu, tegangan permukaan antara papan sirkuit dan bola memastikan paket tetap di tempatnya.
4. Mengurangi Kemungkinan Panas Berlebih :Tahan panas antara papan sirkuit dan BGA tinggi. Unit BGA terdiri dari beberapa saluran termal, yang menghilangkan panas yang dihasilkan oleh papan sirkuit. Ini membantu mengurangi kemungkinan panas berlebih.
5. Konstruksi Andal :Di PGA, komposisi pin yang rapuh adalah masalah besar. Pin ini membutuhkan perawatan ekstra dan mudah bengkok atau rusak. Namun, di BGA, bantalan solder disambungkan ke bola solder, yang membuat sistem ini kuat, serta andal.
6. Peningkatan Performa pada Kecepatan Lebih Tinggi :BGA memiliki koneksi yang lebih pendek di dalam, yang berarti komponen saling berdekatan. Kedekatan ini membantu meminimalkan distorsi sinyal selama pekerjaan berkecepatan tinggi dan meningkatkan kinerja listrik.

Semua keuntungan yang disebutkan di atas berkontribusi pada tingginya permintaan paket BGA. Namun, jika Anda mempertimbangkannya untuk proyek Anda berikutnya, penting bagi Anda untuk mengambilnya dari produsen yang andal. Creative Hi-Tech adalah salah satu produsen Ball Grid Assemblies yang terkenal di AS. Perusahaan dapat menyediakan paket BGA dalam desain yang disesuaikan dan spesifikasi yang bervariasi.