Top 6 Manfaat Kemasan Ball Grid Array (BGA) untuk PCB

05 Apr 2018

Tata letak PCB memainkan peran penting dalam performa PCB. Tata letak ini adalah metode yang menentukan susunan komponen pada PCB. Susunan ini membantu meningkatkan stabilitas, dan efisiensi PCB. Ball Grid Array (BGA) telah menjadi metode tata letak penting dalam beberapa tahun terakhir, karena beberapa manfaat yang ditawarkannya. Dalam posting sebelumnya, beberapa paket BGA, dan pemanfaatannya dalam PCB, telah dibahas. Posting ini berfokus pada 6 manfaat utama paket BGA.

6 Manfaat Penting Menggunakan BGA untuk PCB Assembly

Manfaat BGA berikut telah berkontribusi pada popularitas mereka yang besar di industri PCB:

1. High Density: Hari ini, ada permintaan tinggi untuk paket miniatur dengan ratusan pin. Paket dual-in-line surface mount (SOIC) dan Pin Grid Array (PGA) diproduksi dengan track density yang lebih rendah, tetapi produsen PCB menghadapi beberapa kesulitan dengan proses soldering. Dalam paket ini, bridging pin sangat sulit. Namun, BGAs membantu mengurangi masalah ini, karena bola solder menyediakan soldering yang diperlukan untuk menahan paket. Bola solder ini dengan mudah menyelaraskan diri sendiri selama proses pemasangan. Keakraban bola solder ini memperkuat koneksi, sehingga meningkatkan kemasan. Koneksi padat yang disediakan oleh BGA juga membantu mengurangi ruang komponen pada PCB. Ini memungkinkan penggunaan area pada PCB yang lebih efektif dan efisien.
2. Excellent Electrical Conductivity: BGA terdiri dari jalur yang lebih pendek antara circuit board dan die, yang memungkinkan konduktivitas listrik yang lebih baik dibandingkan komponen listrik lainnya.
3. Reduced Component Damage: Seperti yang dibahas, dalam paket PGA soldering dilakukan untuk menghubungkan komponen satu sama lain. Soldering ini diketahui merusak komponen. Namun, dalam BGA bola solder dilelehkan dengan pemanasan, dan diizinkan untuk menempel pada PCB. Ini secara signifikan mengurangi kemungkinan kerusakan komponen. Selain itu, tegangan permukaan antara circuit board dan bola memastikan paket tetap berada di tempatnya.
4. Reduces Chance of Overheating: Resistensi panas antara circuit board dan BGA tinggi. Unit BGA terdiri dari beberapa saluran termal, yang mengalihkan panas yang dihasilkan oleh circuit board. Ini membantu mengurangi kemungkinan overheat.
5. Reliable Construction: Dalam PGA, komposisi pin yang rapuh adalah masalah besar. Pin ini memerlukan perawatan ekstra dan mudah bengkok atau rusak. Namun, dalam BGA, solder pad terhubung ke bola solder, yang membuat sistem kokoh, serta andal.
6. Improved Performance at Higher Speeds: BGA memiliki koneksi yang lebih pendek di dalam, yang berarti komponen berada dekat satu sama lain. Keakraban ini membantu meminimalkan distorsi sinyal selama bekerja pada kecepatan tinggi dan meningkatkan performa listrik.

Semua manfaat di atas telah berkontribusi pada permintaan tinggi untuk paket BGA. Namun, jika Anda mempertimbangkannya untuk proyek berikutnya Anda, penting bagi Anda untuk menyediakannya dari produsen yang andal. Creative Hi-Tech adalah salah satu produsen terkenal Ball Grid Assemblies di AS. Perusahaan dapat menyediakan paket BGA dengan desain kustom dan spesifikasi yang bervariasi.