7 Key Challenges in Multilayer PCB Fabrication: Expert Insights 7 Tantangan Utama dalam Pembuatan PCB Multilapisan: Wawasan Ahli

Papan sirkuit cetak, juga dikenal sebagai PCB, singkatnya, adalah apa yang membuat semua elektronik berfungsi sebagaimana diinginkan. Oleh karena itu, saat ada yang salah pada papan sirkuit cetak. Ada kemungkinan perangkat elektronik tidak akan berfungsi sebagaimana dimaksud. Masalah papan sirkuit cetak adalah tantangan besar bagi produsen karena banyak hal yang bisa salah. Terutama ketika datang ke proses pembuatan PCB multilayer. Berikut adalah daftar 7 masalah dalam proses pembuatan PCB multilayer.

Dengan mengetahui masalah tersebut, sebagai desainer, Anda akan menempatkannya dalam pikiran saat membangun papan sirkuit cetak Anda, berharap untuk menghindarinya dan kemudian membawa kerusakan pada papan sirkuit cetak Anda.

Design

Saat merancang papan sirkuit cetak multilayer, masalah terkait bow dan twist mungkin timbul. Bend dan twist adalah beberapa karakteristik paling umum yang digunakan untuk menentukan ketrataan PCB. Aspek bow adalah kelengkungan silinder atau bola dari papan sirkuit cetak yang dicetak. Di sisi lain, twist adalah kondisi yang terjadi ketika deformasi berada cukup sejajar dengan diagonal papan sirkuit cetak Anda.

Ada beberapa langkah yang perusahaan manufaktur PCB multilayer yang benar dapat ambil untuk menghindari contoh bow dan twist. Pertama, produsen PCB multilayer perlu menggunakan parameter yang tepat saat menekan PCB multilayer untuk mengurangi kasus stres pada papan sirkuit cetak. Kedua, mereka perlu menghindari mencampur bahan dari beberapa pemasok. Ketiga, bahan yang digunakan harus yang memenuhi pedoman RoHS. Sebagai produsen PCB, Anda juga perlu menggunakan atau memakai oven horizontal selama proses pengeringan untuk menghindari masalah terkait bow dan twist pada PCB Anda.

Pressing Multilayer PCBs

Papan sirkuit cetak multilayer adalah papan yang berisi lebih dari satu lapisan, sehingga memerlukan tumpukan. Tumpukan adalah pengaturan lapisan isolasi dan tembaga untuk membuat papan sirkuit cetak sebelum tata letak desain PCB.

Jika datang ke manufaktur papan sirkuit cetak multilayer, tantangan datang ketika datang ke menekan lapisan isolasi dan tembaga bersama-sama. Mayoritas produsen papan sirkuit cetak multilayer cenderung mengalami kesulitan ketika datang ke menekan komponen papan sirkuit cetak multilayer bersama-sama.

Untuk memastikan proses tumpukan papan sirkuit cetak multilayer berjalan dengan baik, produsen perlu memastikan mereka menggunakan mesin terbaik yang cocok untuk pekerjaan selain menggunakan bahan laminat terbaik.

Selection of the Substrate Material

Bahan papan sirkuit cetak memainkan dua tujuan penting. Pertama, mereka menghantarkan listrik, dan kedua, mereka menawarkan isolasi antara lapisan tembaga yang menghantarkan. Oleh karena itu, mudah untuk memahami alasan mengapa seleksi bahan substrat sangat penting terhadap kegagalan atau keberhasilan papan sirkuit cetak Anda. Selain mempengaruhi perilaku termal PCB Anda. Dokumen yang Anda gunakan pada PCB Anda juga akan mempengaruhi karakteristik mekanis dan listrik PCB Anda.

1.Dielectric constant

Karena mayoritas fungsi papan sirkuit cetak ditentukan oleh bahan substrat. maka berarti bahwa bahan substrat yang dilengkapi frekuensi tinggi memerlukan aplikasi dalam PCB frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Namun, bahan substrat frekuensi tinggi harus memenuhi konstanta dielektrik yang kecil dan stabil.

2.Substrate properties

Selain itu, bahan substrat juga harus berperforma baik ketika datang ke resistensi panas. stabilitas, kekuatan pengerasan, resistensi kimia, dan kemanufakturan. Penting untuk memastikan bahwa bahan substrat yang dimaksudkan untuk PCB kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi harus memiliki atau terdiri dari higroskopisitas rendah. Foil tembaga juga perlu mematuhi kekuatan peeling tinggi.

3.Insulation

FR4, juga dikenal sebagai FR-4, adalah salah satu bahan substrat multilayer paling serbaguna dan hemat biaya yang dikenal menawarkan performa yang luar biasa. Bahan FR-4 menyediakan beberapa isolasi listrik terbaik yang datang dengan kekuatan dielektrik tinggi.  

Multilayer PCB Fabrication– Resin-Plugged Via Manufacturing

Proses pemasokan resin adalah proses standar di seluruh industri papan sirkuit cetak, terutama dalam produk frekuensi tinggi yang membutuhkan ketebalan besar dan jumlah lapisan yang banyak. Akhir-akhir ini, aplikasi proses pemasokan resin semakin luas, hingga menemukan penggunaan yang luas di panel HDI. Dapat digunakan pemasokan resin jika niatnya adalah untuk menyelesaikan atau menghilangkan masalah yang tidak dapat diselesaikan oleh penyerap tekanan atau resin pemasokan minyak hijau.  

Saat datang ke manufaktur papan sirkuit cetak multilayer, lubang pemasokan resin adalah masalah yang dihadapi mayoritas produsen. Namun, cara terbaik untuk menyelesaikan masalah tersebut adalah menggunakan mesin pemasokan vakum.

Pemasokan resin adalah langkah pencegahan yang bertujuan untuk mengamankan vias dari aliran bahan solder yang tidak diinginkan, terutama selama proses pengelasan dan rangkapan.  Penggunaan utama resin, terutama ketika datang ke manufaktur papan sirkuit cetak, adalah untuk menggabungkan serat bersama dan melindunginya dari faktor luar.

Dense Heat Dissipation Hole Manufacturing

Saat datang ke manufaktur papan sirkuit cetak, Anda mungkin menemui masalah terkait pendinginan. Pendinginan adalah metode transfer panas. Pendinginan terjadi ketika benda yang lebih panas dari benda lain ditempatkan atau diletakkan di lingkungan di mana panas dari komponen yang lebih panas mentransfer ke benda yang lebih dingin. Pendinginan terjadi melalui beberapa metode, yang utama adalah melalui konveksi, konduksi, dan radiasi.

Masalah terkait pendinginan adalah masalah yang dihadapi banyak produsen papan sirkuit cetak. Namun, untuk menghilangkan pendinginan padat, lebih baik untuk menggunakan bahan pendinginan terbaik atau yang direkomendasikan seperti aluminium. 

Multilayer PCB Fabrication– Back Drilling Production

Back drilling adalah salah satu teknik manufaktur terbaik yang sering digunakan pada banyak papan sirkuit cetak multilayer kecepatan tinggi untuk mengurangi atau meminimalkan jumlah parasitik yang dihasilkan oleh lubang bor berlapis. Back drilling, juga dikenal sebagai bor kedalaman terkontrol adalah teknik yang memungkinkan Anda untuk menghilangkan beberapa bagian yang tidak digunakan, tangga, dan balur tembaga dari lubang bor melalui papan sirkuit cetak pada papan.

Back drilling mengurangi gangguan derau pada papan sirkuit cetak selain meningkatkan integritas sinyal dan mengurangi kesulitan manufaktur papan sirkuit cetak. Saat datang ke manufaktur papan sirkuit cetak multilayer. back drilling adalah tantangan besar yang dihadapi banyak produsen. Beberapa tantangan back drilling yang kemungkinan besar akan dihadapi termasuk pembersihan lubang. sag barite, pipa macet, kehilangan sirkulasi, dan ketidakstabilan lutut.

Multilayer PCB Fabrication– Testing

Tahap pengujian dari papan sirkuit cetak adalah bagian penting ketika datang ke siklus pengembangan PCB. Dilakukan selama manufaktur papan sirkuit cetak. pengujian papan sirkuit cetak membantu dalam menghemat uang dan mencegah masalah atau kesulitan ketika datang ke produksi akhir.

Sayangnya, saat datang ke pembuatan multilayer。 mayoritas perusahaan manufaktur PCB gagal ketika datang ke menggunakan metode pengujian PCB terbaik. Beberapa pengujian papan sirkuit cetak terbaik dan yang direkomendasikan adalah pengujian papan polos, pengujian rangkaian, pengujian fungsional, dan pengujian level rangkapan. Pengujian, terutama dalam papan sirkuit cetak multilayer, mengidentifikasi atau cacat teknis apa pun dalam papan sirkuit cetak.

Summary

Itu dia, tujuh masalah dalam proses pembuatan papan sirkuit cetak multilayer. Saatnya berikutnya Anda ingin papan sirkuit cetak multilayer Anda dibuat, Anda dapat mempercayai kami di WellPCB.

At perlu mengetahui tentang pemesanan papan sirkuit cetak kustom online. UNTUK papan sirkuit cetak yang Anda butuhkan, Anda dapat menghubungi kami di WellPCB, yakinlah atas pengalaman manufaktur papan multilayer berkualitas tinggi selain prosedur pengujian yang ketat yang bertujuan untuk memastikan menghindari masalah yang disebutkan di atas.

WellPCB adalah perusahaan yang transparan yang mempertahankan kepuasan pelanggan di posisi pertama. Jika Anda memiliki pesanan papan sirkuit cetak multilayer yang mendesak, cari lebih jauh daripada WellPCB.