Cacat Pengolahan PCB Umum & Perbaikan Praktis

Pengisian Lubang Tidak Cukup

Saat berkaitan dengan pengolahan papan PCB, lubang yang tidak cukup adalah antara masalah paling umum pada PCB yang terdiri dari lubang yang sudah diatur sebelumnya yang digunakan untuk memasang bagian ke papan. Singkatnya, ketika ada kurangnya solder yang cukup untuk mengisi lubang yang dibor pada papan, maka pengisian yang kurang terjadi di parit, yang berarti setelah solder mendingin, itu tidak akan menempel pada papan sirkuit cetak dengan benar.

Untungnya, meskipun demikian, kasus pengisian lubang yang tidak cukup dapat diperbaiki. Sebagai desainer PCB, cara terbaik untuk memperbaiki masalah semacam ini adalah untuk memastikan Anda menjalankan papan Anda melalui beberapa pemeriksaan sebelum solder. Periksa jenis flux yang Anda gunakan, jangan lupa untuk memastikan volume flux yang cukup untuk melindungi seluruh papan. Selain itu, penting untuk memastikan diameter pin dan ukuran pad cocok.

Celah pada Perselotan

Saat berkaitan dengan pengolahan PCB, memastikan bahwa perselotan pada papan dengan cara yang benar sangat penting dalam konstruksi elektronik. Perselotan yang lemah dengan celah di dalamnya akan membuat peralatan tidak berfungsi sebagaimana diinginkan atau kemungkinan perselotan terlepas secara renggang. Sayangnya, perbedaan pada perselotan adalah cacat gelombang solder yang umum yang dihadapi banyak teknisi pengolahan papan sirkuit cetak.

1. Semua belum hilang, meskipun demikian, karena ada beberapa petunjuk yang dapat membantu desainer mengembangkan perselotan. Berikut beberapa di antaranya:

2. Pastikan semua permukaan yang perlu disolder bebas dari lemak dan bersih

3. Pastikan komponen yang akan disolder ditempatkan erat untuk menghindari gerakan selama proses pengolahan karena ini dapat menyebabkan celah pada perselotan

4. Sebelum mengizinkan perubahan, pastikan solder pada perselotan mendingin

5. Segera setelah Anda mencabut pemanas solder untuk menghindari kasus tulang kering, sehingga celah pada perselotan

Pitch Pad

Secara umum, jika ada cara untuk menghindari pemboran lubang pada papan sirkuit cetak Anda, maka Anda harus. Namun terkadang, Anda tidak dapat mencegah pemboran lubang pada papan Anda. Sebagian besar waktu, Anda akan membuat lubang pada PCB, yang saatnya Anda memerlukan pad pitch. Pad pitch memiliki bahan yang meleleh saat komposisi. Lagi, saat berkaitan dengan pengolahan papan PCB, bahan pad pitch terbaik untuk digunakan menjadi tantangan besar. Beberapa di antaranya tidak bagus dan layak untuk tugas.

Namun, untuk menghindari masalah di atas, penting untuk meluangkan waktu yang cukup untuk menempatkan pad pitch dengan benar sebelum memulai proses pengolahan. Selain itu, sebagai desainer yang ingin mendapatkan hasil yang luar biasa, Anda mungkin harus pergi untuk pitch yang rendah hingga 0,55mm. 

Penerapan Solder Resist

Solder resist adalah bagian integral dari teknologi PCB. Solder mask atau solder resist pada papan sirkuit cetak memerlukan beberapa fungsi penting yang layak untuk diperhatikan. Misalnya, solder resist melindungi PCB dari tantangan mekanis dan korosi. Ini juga mencegah papan dari masalah mekanis selama proses gelombang solder.

Namun, saat berkaitan dengan gelombang solder PCB, penerapan solder resist adalah tantangan besar yang dihadapi banyak teknisi pengolahan papan PCB. Hanya area yang memerlukan pengolahan yang harus dibiarkan terbuka untuk gelombang solder untuk menghindari cacat pada papan. Namun lagi, aplikasi solder resist yang kurang adalah cacat umum yang dihadapi banyak desainer PCB.  

Perubahan Warna Solder Mask

Bahkan jika noda pada solder mask mungkin datang sebagai masalah kosmetik, penyebabnya perlu diselidiki secara menyeluruh oleh produsen Anda. Menemukan kostum yang berubah warna dapat dengan mudah diidentifikasi pada PCB Anda, pada solder resist, sabuk pengantar, atau bahkan dalam peralatan gelombang solder. Penyebab umum perubahan warna solder mask termasuk menggunakan komponen flux yang berbeda, mencampur beberapa kelompok PCB selama gelombang solder, dan mengubah jenis solder mask atau ketebalannya setengah jalan melalui proses.

Perubahan warna solder mask juga adalah cacat gelombang solder yang umum yang dihadapi banyak produsen papan sirkuit cetak. Untuk memastikan kasus perubahan warna solder mask tidak terjadi, produsen perlu memantau rentang suhu solder PCB yang mereka gunakan, menghindari penggunaan bahan flux yang berbeda, dan tetap pada ketebalan solder mask yang sama.

Penetrasi Buruk

Flux harus ada di lubang melalui yang dilapis untuk secara efektif memungkinkan perselotan terbentuk di atas papan. Jika Anda mencapai kondisi pemanasan awal yang sempurna, maka penetrasi flux akan berguna, menghasilkan papan sirkuit cetak berkualitas tinggi. Penetrasi buruk dapat disebabkan oleh pemanasan awal yang tidak memadai atau aplikasi flux yang berkurang.

Untuk mengatasi kasus penetrasi buruk –terutama jika berkaitan dengan flux- penting untuk memastikan Anda menggunakan jumlah flux yang tepat alih-alih menggunakan flux rendah. Selain itu, pemanasan awal yang cukup diperlukan untuk memastikan bahan menembus area yang dimaksud papan.  

Komponen Terangkat

Juga disebut sebagai tombstone, komponen yang terangkat adalah bagian udara dari papan sirkuit cetak selama gelombang solder. Beberapa penyebab umum komponen yang terangkat atau tombstone meliputi：

1. Penggunaan bahan dengan kebutuhan suhu dan jenis solder yang bervariasi.

2. Panjang plumb yang salah dan mencoba melakukan gelombang solder, terutama pada PCB fleksibel yang akan melengkung seperti bagian lain tetap datar.

Untuk memperbaiki fleksibilitas papan sirkuit cetak dengan benar, Anda perlu memeriksa kembali jenis PCB yang Anda gunakan besides gaya termalnya. Jika Anda ingin mengatasi panjang plumb yang salah, Anda mungkin harus memukul kolam solder untuk mendorong mereka keluar melalui lubang melalui. Terakhir, penting untuk memeriksa toleransi termal PCB Anda dan semua bagiannya. Komponen dengan suhu solderabilitas yang berbeda dapat terangkat selama gelombang solder. Namun untuk menghindari kasus semacam itu, penting untuk memastikan bahwa bahan yang digunakan memiliki kebutuhan yang sama.  

Fenomena Bola Solder

Solder balling datang sebagai tantangan lain yang dihadapi desainer PCB, terutama proses gelombang solder. Solder balling terjadi ketika partikel kecil solder melekat kembali pada diri mereka sendiri. Terutama dekat dengan plumb papan sirkuit cetak. Beberapa penyebab mendasari bola solder termasuk penggunaan solder suhu tinggi. Solder yang jatuh saat dipisahkan dari papan, dan gas cair yang memulas kembali ke papan.

Ada cara untuk memperbaiki masalah bola solder biasa. Namun, salah satu cara terbaik untuk memperbaiki tantangan bola solder biasa adalah sejak saat merancang PCB. Saat memilih solder mask yang ingin Anda gunakan saat membuat PCB Anda. Sama mungkin mungkin, coba cari yang datang dengan sedikit kemungkinan untuk mengizinkan solder menempel padanya. Selain itu, Anda mungkin juga perlu memeriksa jumlah udara yang mengalir di tangki solder dan rasio nitrogen yang ada di lingkungan tangki solder Anda.

Menghasilkan Tanda Solder

Saat berkaitan dengan manufaktur papan sirkuit cetak, tanda solder adalah kolektif dalam referensi posisi. Solder mask terdiri dari lingkaran kecil yang diisi tembaga dan area bersih dari lapisan solder resist. Terkadang, menjadi sulit untuk menghasilkan tanda solder saat melakukan gelombang solder.

Untuk memastikan referensi posisi dilakukan dengan benar, penting untuk menggunakan mesin atau peralatan yang tepat untuk menghasilkan solder mask untuk referensi posisi.  

Ringkasan

Jadi itulah, sepuluh cacat gelombang solder terkini dan solusinya. Di atas adalah masalah umum yang memiliki kemungkinan tinggi untuk merusak desain PCB yang luar biasa. Namun lagi, Anda perlu sadar bahwa kasus di atas mungkin tidak selalu berasal dari Anda.

Kadang-kadang, produsen Anda mungkin salah jika Anda mencari desainer di pasar untuk membantu Anda dalam proyek papan sirkuit cetak berikutnya Anda. Maka WellPCB adalah pilihan ideal Anda. Kami di WellPCB dapat menyelesaikan semua cacat gelombang solder dan masalah lain yang mungkin muncul selama manufaktur. Jangan ragu untuk menghubungi kami pada kenyamanan Anda. Kami akan senang membahas semua pertanyaan yang mungkin Anda miliki.