HASL VS ENIG 10 Tips Cara Memilih Enig Plating

Perlakuan Permukaan ENIG (emas berlapis nikel tanpa listrik)

ENIG , yang merupakan singkatan dari Electroless Nickel Immersion Gold, adalah salah satu dari banyak jenis pelapis permukaan yang digunakan untuk PCB. Enig Plating perlahan berubah menjadi salah satu pelapis permukaan yang paling banyak digunakan berkat sejumlah manfaat yang terkait dengannya.

Perawatan ini hadir sebagai solusi sempurna untuk tren industri saat ini seperti manufaktur bebas timah dan munculnya komponen permukaan yang kompleks seperti chip flip dan BGA, yang harus memiliki permukaan datar. Juga dikenal sebagai emas imersi, melihat sekeliling, Anda akan melihat popularitas ENIG di banyak permukaan akhir PCB.

Proses ENIG

Proses ENIG atau emas pencelupan PCB adalah salah satu cara paling mudah untuk dilakukan. Dalam proses ini, vias dan permukaan yang dimaksudkan untuk penyelesaian akhir/produksi terlebih dahulu memiliki lapisan nikel yang diterapkan pada tembaga melalui proses tanpa listrik sebagai sarana untuk menciptakan penghalang difusi. Pada langkah kedua, ada aplikasi lapisan emas yang rapuh. Emas mencegah nikel dari oksidasi sekaligus menentukan kemampuan solder permukaan secara signifikan.

Keuntungan Perawatan Permukaan ENIG

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) adalah lapisan dua lapis pada permukaan tembaga papan sirkuit tercetak. Pertumbuhan dan pentingnya peraturan RoHS tampaknya telah mempopulerkan ENIG menjadi salah satu pelapis yang paling banyak digunakan, terutama di seluruh industri PCB. Ada beberapa keuntungan penting yang ditawarkan ENIG.

Misalnya, terlepas dari umur simpannya yang lama, ENIG bebas timah, artinya bukan zat berbahaya. Keuntungan signifikan lainnya dari ENIG adalah ideal untuk lubang berlapis, tidak melupakan fakta bahwa ia menawarkan atau menyediakan permukaan yang rata. Ini juga murah jika dibandingkan dengan jenis pelapis permukaan lainnya, seperti pelapisan HASL.

Meskipun ada beberapa keunggulan ENIG, seperti yang disebutkan di atas, ada beberapa kelemahan yang menyertai perawatan permukaan ENIG juga.

1. Pertama rumit untuk dikerjakan, dan tidak bisa dikerjakan ulang.

2. Selain itu, perawatan permukaan ENIG dapat menyebabkan hilangnya sinyal ke papan sirkuit tercetak bila digunakan untuk waktu yang lama.

Namun secara umum, keunggulan ENIG Surface Treatment masih tidak bisa dipungkiri.

Kapan saya harus menggunakan Teknologi ENIG?

Ada banyak alasan mengapa Anda mungkin perlu menggunakan teknologi ENIG daripada teknologi permukaan akhir lainnya yang mungkin Anda miliki. Misalnya, jika Anda ingin menggunakan teknologi ENIG, Anda akan memiliki papan sirkuit tercetak yang memiliki umur simpan yang lama. Selain itu, jika Anda ingin menyolder tanpa kerumitan, Anda mungkin perlu menggunakan teknologi ENIG daripada bentuk teknologi lain yang tersedia untuk Anda.

Teknologi ENIG juga hadir dengan janji mengurangi oksidasi, resistansi kontak rendah, kekuatan tinggi, dan antifriction. Dengan teknologi ENIG, permukaan papan sirkuit tercetak menjadi mudah dirawat, tidak lupa bahwa teknologi ini memberikan pelapisan yang sangat baik di sekitar lubang-lubang di PCB.

HASL FINISH (Perataan Solder Udara Panas)

Juga disebut sebagai Perataan Solder Udara Panas , sangat berbeda dari finishing ENIG dalam beberapa hal. HASL adalah teknik finishing permukaan logam yang dilakukan pada lapisan luar papan sirkuit tercetak untuk melindungi permukaan tembaga yang terbuka hingga penempatan dan penyolderan semua komponen selesai.

Lapisan Perataan Solder Udara Panas terdiri dari 37% Timbal dan 63% Timah, dan selama proses perakitan, lapisan larut dengan beberapa bahan solder. HASL adalah pelapis permukaan yang murah atau hemat biaya jika dibandingkan dengan jenis pelapis permukaan lain yang umum digunakan. HASL adalah pilihan ideal bagi mereka yang memproduksi papan serba guna.

Proses HASL

Proses HASL dimulai dengan pencelupan PCB ke dalam larutan timah atau timah cair untuk memastikan bahwa area tembaga yang terbuka tercakup oleh jawabannya. Setelah itu, kami menggunakan penyamarataan udara panas untuk memastikan deposisi solder yang merata.

Perata Udara Panas menghilangkan kelebihan solder dari papan dengan menggunakan pisau udara panas bertekanan tinggi. Tujuan dari proses tersebut adalah untuk memastikan keseragaman dan lapisan tipis pada papan. Lapisan melindungi jejak tembaga dari korosi hingga perakitan akhir papan. Diagram di bawah ini menyederhanakan proses HASL.

Kelebihan HASL

Sama seperti teknologi imersi emas atau ENIG, teknologi HASL juga memiliki keunggulan yang patut diperhatikan. Berikut ini adalah beberapa keunggulan atau manfaat yang terkait dengan teknologi Hot Air Solder Leveling:

1. Perataan Solder Udara Panas tahan terhadap korosi tembaga

2. Perataan Solder Udara Panas juga memberikan kemampuan pembasahan yang luar biasa, terutama selama proses penyolderan

3. HASL juga hadir dengan keunggulan menyediakan sambungan solder yang sangat baik dan berkualitas tinggi dengan membuat proses penyolderan menjadi sangat efektif

4. Perataan Solder Udara Panas juga dapat dikerjakan ulang tanpa banyak kesulitan

5. Sangat ekonomis

6. Sangat ideal untuk papan sirkuit cetak bebas timah

7. Ini juga meminimalkan kemungkinan kegagalan papan sirkuit tercetak

Kekurangan HASL

Meskipun ada banyak keuntungan yang terkait dengan Perataan Solder Udara Panas seperti yang disorot di atas, ada juga beberapa kekurangan yang perlu diperhatikan. Beberapa batasan penting dari HASL adalah sebagai berikut:

1. Perataan Solder Udara Panas kurang ramah lingkungan, dan oleh karena itu, sangat tidak disarankan di banyak yurisdiksi secara global

2. HASL tidak ideal untuk bagian/komponen PTH (Plated Through-Hole)

3. Perataan Solder Udara Panas kurang disukai di antara banyak desainer berdasarkan fakta bahwa ia menawarkan tekanan termal yang tinggi ke papan sirkuit tercetak, sesuatu yang menyebabkan papan rusak

4. Lapisan HASL biasanya mengandung ketebalan yang tidak konsisten dan bukan solusi yang sempurna, terutama dalam hal penempatan komponen SMT.

Kapan saya harus menggunakan Teknologi HASL?

Meskipun Anda mungkin memiliki jenis teknologi lain yang Anda inginkan, ada saatnya Anda mungkin harus menjadikan teknologi HASL sebagai pilihan pertama Anda. Tapi mengapa, Anda mungkin bertanya. Pertama, HASL adalah jenis teknologi permukaan akhir yang ramah kantong.

Jika Anda memiliki anggaran terbatas, jenis teknologi ini sangat ideal untuk Anda. Kedua, teknologi HASL sudah tersedia, tidak seperti yang lain, yang mungkin memerlukan waktu yang lama. Ketiga, Anda mungkin perlu menggunakan teknologi HASL karena ini adalah salah satu teknologi yang tidak rumit untuk dijalankan.

Pilih Teknologi Sesuai Situasi

Seperti yang Anda lihat, ada beberapa keuntungan dan kerugian yang terkait dengan teknologi HASL (Hot Air Solder Leveling) dan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Tidak ada teknik yang benar atau salah untuk digunakan.

Pilihan prosedur tergantung pada situasi yang Anda hadapi atau apa yang Anda inginkan untuk dicapai oleh papan sirkuit tercetak Anda.

Jika Anda bermaksud menggunakan teknologi yang tersedia dengan biaya rendah dan menjamin masa simpan yang sangat baik untuk papan Anda, maka Anda mungkin harus memilih HASL (Perataan Solder Udara Panas).

Tetapi jika Anda ingin menggunakan pelapis permukaan tanpa efek kulit, umur simpan yang lama, dan ketahanan oksidasi, maka Anda mungkin menemukan ENIG ideal untuk Anda.

Ringkasan

Kami di WellPCB telah memberi Anda dua jenis permukaan akhir yang umum, termasuk kelebihan dan kekurangan yang melekat atau terkait dengan masing-masing jenis tersebut. Kami telah memulai ini, dan kami berkomitmen untuk membantu Anda melihat semuanya sampai akhir.

Percayalah pada kami; Anda tidak ingin jatuh ke tangan yang salah, alasan mengapa kami di WellPCB ada 24/7 untuk melayani Anda. Jangan ragu untuk menghubungi kami hari ini untuk kebutuhan permukaan akhir Anda. Kami akan dengan senang hati mendengar dari Anda dan membantu Anda. Anda juga dapat meminta penawaran, yang akan segera kami sediakan untuk Anda.