ENIG vs HASL: 10 Tips Ahli untuk Memilih Finishing Permukaan PCB yang Tepat
Pengobatan Permukaan ENIG (electroless nickel-plated gold)
ENIG, yang singkat dari Electroless Nickel Immersion Gold, adalah salah satu banyak jenis finishing permukaan yang digunakan untuk PCB. Plating Enig perlahan-lahan menjadi salah satu finishing permukaan yang paling banyak digunakan berkat berbagai manfaat yang terkait dengannya.
Pengobatan ini datang sebagai solusi yang sempurna untuk tren industri saat ini seperti manufaktur bebas timbal dan kemunculan komponen permukaan kompleks seperti flip chip dan BGA, yang memerlukan permukaan datar. Juga dikenal sebagai immersion gold, lihat sekeliling, Anda akan memperhatikan popularitas ENIG di banyak finishing permukaan PCB.
Proses ENIG
Proses ENIG atau PCB immersion gold adalah salah satu cara yang paling mudah untuk dilakukan. Dalam proses ini, via dan permukaan yang ditujukan untuk finishing/ produksi akhir pertama kali memiliki lapisan nikel yang diterapkan ke tembaga melalui proses elektroless sebagai cara untuk membuat lapisan difusi. Di langkah kedua, ada aplikasi finishing gold yang rapuh. Gold mencegah nikel dari oksidasi sambil secara signifikan menentukan solderabilitas permukaan.
Keuntungan Pengobatan Permukaan ENIG
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) adalah lapisan dua lapis pada permukaan tembaga papan sirkuit cetak. Pertumbuhan dan pentingnya peraturan RoHS tampaknya telah mempopulerkan ENIG menjadi salah satu finishing yang paling banyak digunakan, terutama di seluruh industri PCB. Ada beberapa keuntungan menonjol yang ditawarkan ENIG.
Misalnya, selain umur simpan panjang, ENIG bebas timbal, yang berarti bukanlah bahan beracun seperti itu. Keuntungan signifikan lainnya dari ENIG adalah bahwa itu ideal untuk lubang plating-through, tidak lupa fakta bahwa itu menyediakan permukaan datar yang merata. Ini juga murah dibandingkan dengan jenis finishing permukaan lain, seperti finishing HASL.
Meskipun ada beberapa keuntungan ENIG, seperti yang disebutkan di atas, ada beberapa kerugian yang juga menyertai pengobatan permukaan ENIG.
1. Pertama rumit untuk dikerjakan, dan tidak dapat diperbaiki ulang.
2. Selain itu, pengobatan permukaan ENIG dapat menyebabkan kehilangan sinyal pada papan sirkuit cetak ketika digunakan untuk waktu yang lama.
Namun secara umum, keuntungan Pengobatan Permukaan ENIG masih tidak dapat diragukan.
Kapan Saya Harus Menggunakan Teknologi ENIG?
Ada banyak alasan mengapa Anda mungkin perlu menggunakan teknologi ENIG daripada bentuk teknologi finishing permukaan lain yang mungkin Anda miliki. Misalnya, jika Anda ingin menggunakan teknologi ENIG, Anda akan memiliki papan sirkuit cetak yang memiliki umur simpan panjang. Selain itu, jika Anda akan memiliki solderabilitas tanpa ribet, Anda mungkin menemukan perlu untuk menggunakan teknologi ENIG daripada bentuk teknologi lain yang tersedia untuk Anda.
Teknologi ENIG juga datang dengan janji oksidasi lebih sedikit, resistensi kontak rendah, kekuatan tinggi, dan anti-gesekan. Dengan teknologi ENIG, permukaan papan sirkuit cetak menjadi mudah untuk dirawat, tidak lupa bahwa teknologi ini menyediakan plating yang bagus di sekitar lubang di PCB.
FINISH HASL (Hot Air Solder Leveling)
Juga dikenal sebagai Hot Air Solder Leveling, cukup berbeda dari finishing ENIG dalam beberapa cara. HASL adalah teknik finishing permukaan logam yang dilakukan pada lapisan luar papan sirkuit cetak untuk melindungi permukaan tembaga yang terbuka hingga penempatan dan penyolderan semua komponen selesai.
Lapisan Hot Air Solder Leveling terdiri dari 37% Timbal dan 63% Seng, dan selama proses rangkaian, lapisan ini larut dengan beberapa bahan soldering. HASL adalah finishing permukaan yang murah atau hemat biaya dibandingkan dengan jenis finishing permukaan yang biasa digunakan lainnya. HASL adalah pilihan yang ideal bagi mereka yang berada dalam produksi papan tujuan umum.
Proses HASL
Proses HASL dimulai dengan rendaman PCB ke dalam larutan timbal atau seng cair untuk memastikan bahwa area tembaga yang terbuka tercakup oleh larutan tersebut. Setelah itu, kami menggunakan leveler udara panas untuk memastikan penyetoran yang merata.
Hot Air Leveler menghapus solder berlebih dari papan dengan menggunakan pisau udara panas tekanan tinggi. Tujuan proses seperti ini adalah untuk memastikan keseragaman dan lapisan tipis pada papan. Lapisan ini melindungi jejak tembaga dari korosi hingga rangkaian akhir papan. Diagram di bawah ini menyederhanakan proses HASL.
Keuntungan HASL
Seperti dengan immersion gold atau teknologi ENIG, teknologi HASL juga memiliki keuntungan yang layak dicatat. Berikut adalah beberapa keuntungan atau manfaat yang terkait dengan teknologi Hot Air Solder Leveling:
1. Hot Air Solder Leveling tahan terhadap korosi tembaga
2. Hot Air Solder Leveling juga menyediakan kemampuan basah yang luar biasa, terutama selama proses soldering
3. HASL juga datang dengan keuntungan menyediakan joint solder yang sangat baik dan berkualitas tinggi dengan membuat proses soldering sangat efektif
4. Hot Air Solder Leveling juga dapat diperbaiki ulang tanpa banyak kesulitan
5. Ini sangat ekonomis
6. Ini ideal untuk papan sirkuit cetak bebas timbal
7. Ini juga meminimalkan kemungkinan kegagalan papan sirkuit cetak
Kerugian HASL
Meskipun ada banyak keuntungan yang terkait dengan Hot Air Solder Leveling seperti yang diungkapkan di atas, ada juga beberapa kekurangan yang layak dicatat. Beberapa keterbatasan menonjol dari HASL meliputi yang berikut:
1. Hot Air Solder Leveling kurang ramah lingkungan, dan oleh karena itu, sangat tidak dianjurkan di banyak yurisdiksi di seluruh dunia
2. HASL tidak ideal untuk bagian/komponen PTH (Plated Through-Hole)
3. Hot Air Solder Leveling kurang disukai di kalangan banyak desainer berdasarkan fakta bahwa itu menawarkan stres termal yang tinggi pada papan sirkuit cetak, sesuatu yang membawa papan yang cacat
4. Lapisan HASL biasanya memiliki ketebalan yang tidak konsisten dan bukan solusi yang sempurna, terutama ketika datang ke penempatan komponen SMT.
Kapan Saya Harus Menggunakan Teknologi HASL?
Sementara Anda mungkin memiliki jenis teknologi lain yang tersedia, ada saatnya ketika Anda mungkin harus menjadikan teknologi HASL sebagai pilihan pertama Anda. Namun mengapa, Anda mungkin tanya. Pertama, HASL adalah jenis teknologi finishing permukaan yang ramah kantong.
Jika Anda memiliki anggaran terbatas, jenis teknologi ini ideal untuk Anda. Kedua, teknologi HASL dengan mudah tersedia, tidak seperti yang lain yang mungkin membutuhkan waktu lebih lama. Ketiga, Anda mungkin perlu menggunakan teknologi HASL karena itu adalah salah satu teknologi yang tidak rumit untuk dilakukan.
Pilih Teknologi Menurut Situasi
Seperti yang Anda lihat, ada beberapa keuntungan dan kerugian yang terkait dengan teknologi HASL (Hot Air Solder Leveling) dan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Tidak ada teknik yang benar atau salah untuk digunakan.
Pilihan prosedur tergantung pada situasi yang Anda hadapi atau apa yang ingin Anda capai dengan papan sirkuit cetak Anda.
Jika Anda berniat menggunakan teknologi yang dengan mudah tersedia, hemat biaya, dan menjamin umur simpan yang bagus untuk papan Anda, maka Anda mungkin harus memilih HASL (Hot Air Solder Leveling).
Namun jika Anda ingin menggunakan finishing permukaan tanpa efek kulit, umur simpan panjang, dan resistensi oksidasi, maka Anda mungkin menemukan ENIG ideal untuk Anda.
Ringkasan
Kami di WellPCB telah menyediakan dua jenis finishing permukaan umum, termasuk manfaat dan kerugian yang terkait dengan masing-masing. Kami telah memulai ini, dan kami berkomitmen untuk membantu Anda melihat segalanya hingga akhir.
Percayalah kami; Anda tidak ingin jatuh ke tangan yang salah, alasan mengapa kami di WellPCB hadir 24/7 untuk melayani Anda. Jangan ragu untuk menghubungi kami hari ini untuk kebutuhan finishing permukaan Anda. Kami akan sangat senang mendengar dari Anda dan membantu Anda. Anda juga dapat meminta penawaran harga, yang kami sediakan segera kepada Anda.
