Proses Langkah-demi-Langkah Perakitan PCB bebas timah

07 Juli 2020

Perakitan PCB bebas timah berarti perakitan PCB yang tidak menggunakan timah selama fase manufaktur apa pun. Timbal secara tradisional digunakan dalam proses penyolderan PCB. Namun, timbal adalah racun dan karena itu berbahaya bagi manusia. Mempertimbangkan konsekuensinya, arahan Pembatasan Bahan Berbahaya (RoHS) oleh Uni Eropa melarang penggunaan timbal dalam proses perakitan PCB. Penggantian timbal dengan zat yang kurang beracun menyebabkan sedikit perbedaan dalam proses perakitan PCB. Postingan ini memberikan detail langkah demi langkah tentang proses perakitan PCB bebas timah.

Pedoman untuk Perakitan PCB Bebas Timah

Proses perakitan PCB bebas timah dibagi menjadi dua bagian mendasar yaitu, proses pra-perakitan dan proses perakitan aktif. Langkah-langkah yang terlibat dalam proses perakitan PCB bebas timah dirinci sebagai berikut.

Langkah-Langkah Pra-perakitan

Ada tiga langkah dasar pra-perakitan yang terlibat dalam pembuatan PCB bebas timah. Langkah-langkah ini menetapkan dasar untuk perakitan PCB yang bebas kesalahan dan presisi. Langkah-langkah pra-perakitan perakitan PCB bebas timah adalah sebagai berikut.

• Pembuatan Profil:

  Pembuatan profil adalah proses yang menyerupai prototipe. Pabrikan mengambil PCB bebas timah jadi sebagai prototipe. Ini bisa berupa PCB aktual yang berfungsi atau PCB yang tidak berfungsi atau bagian tiruan. Stensil untuk perakitan dilacak dengan membuat profil. Desain perakitan bebas timah dibandingkan dengan prototipe untuk memastikan kompatibilitasnya untuk perakitan.

• Pemeriksaan Tempel Solder:

  Karena sambungan solder bebas timah memberikan tampilan logam, yang sangat berbeda dari solder berbasis timah, penting untuk memeriksanya dengan cermat. Profil PCB dan pasta solder diperiksa berdasarkan standar IPC-610D untuk memastikan sambungan solder bebas timah akan kokoh dan kokoh. Tingkat kelembapan juga diuji pada langkah ini karena, dalam penyolderan bebas timah, papan terkena tingkat kelembapan yang tinggi dibandingkan dengan penyolderan tradisional.

• Bill of Material (BOM) dan Analisis Komponen:

  Dalam proses ini, pelanggan harus memverifikasi Bill of Material (BOM) untuk memastikan komponen terbuat dari bahan bebas timbal. Komponen bebas timbal rentan terhadap kelembaban oleh karena itu harus dipanggang dalam oven oleh pabrikan. Setelah langkah-langkah prasyarat dilakukan, perakitan bebas timah yang sebenarnya dimulai.

Langkah Perakitan Aktif

Dalam proses perakitan aktif, perakitan PCB benar-benar terjadi. Langkah-langkah yang terlibat dalam perakitan bebas timah aktif dirinci sebagai berikut.

• Aplikasi Penempatan Stensil dan Tempel Solder:

  Pada langkah ini, stensil bebas timah dari tahap pembuatan profil ditempatkan di papan tulis. Kemudian pasta solder bebas timah diterapkan. Umumnya bahan pasta solder bebas timah adalah SAC305.

• Pemasangan Komponen:

  Setelah pasta solder diterapkan, komponen dipasang di papan. Penempatan komponen dapat dilakukan secara manual atau dengan menggunakan mesin otomatis. Ini adalah operasi pick and place tetapi komponen yang digunakan harus dikonfirmasi dan diberi label pada tahap verifikasi BOM. Mesin atau operator mengambil komponen berlabel dan menempatkannya di lokasi yang ditentukan.

• Menyolder:

  bebas timah melalui lubang atau penyolderan manual dilakukan pada tahap ini. Terlepas dari jenis prosesnya, THT atau SMT, penyolderan harus bebas timah.

• Penempatan Papan di dalam Oven Reflow:

  PCB yang kompatibel dengan RoHS harus dipanaskan pada suhu tinggi untuk melelehkan pasta solder secara merata. Oleh karena itu, PCB ditempatkan di dalam oven reflow, di mana pasta solder meleleh. Selanjutnya, papan didinginkan pada suhu kamar untuk memadatkan pasta solder yang meleleh. Ini membantu memperbaiki komponen pada posisinya.

• Pengujian dan Pengemasan:

  PCB diuji di bawah standar IPC-600D. Sambungan solder diuji pada langkah ini. Inspeksi visual diikuti dengan inspeksi AOI dan X-ray. Pengujian fisik dan fungsional dilakukan sebelum pengemasan.

Untuk kemasan PCB bebas timah, sangat penting untuk menggunakan kantong anti-elektrostatis. Hal ini penting untuk memastikan bahwa produk akhir tidak akan mengalami muatan listrik statis selama pengangkutan.

Namun, terlepas dari pemahaman menyeluruh tentang perakitan PCB bebas timah, ini harus dilakukan oleh para ahli untuk kesempurnaan. Creative Hi-Tech adalah perusahaan manufaktur PCB bebas timah yang menggunakan bahan FR4 yang sesuai dengan RoHS untuk pembuatan PCB. Mereka mengikuti standar IPC-A-600D dan ANSI/J-STD-001 untuk pembuatan PCB bebas timah.

Entri Blog Terkait :

• Panduan 7 Langkah untuk Memilih Produsen Perakitan PCB yang Tepat
• Bagaimana Proses Perakitan PCB Bekerja?