Bagaimana Mempercepat Desain PCB Kompleks tanpa Menurunkan Kualitas

20 Januari 2017

Komponen elektronik semakin kompleks dan kecil. Hal yang sama berlaku untuk PCB. Mereka semakin kompleks, dengan lebih banyak komponen ditempatkan pada area yang lebih kecil. Berbagai studi industri menunjukkan bahwa selama lima tahun terakhir tidak ada perubahan dalam jumlah lapisan, namun area telah berkurang hampir satu pertiga. Dengan ini, cukup jelas bahwa desain PCB tidak akan lagi semudah sebelumnya. Ada beberapa hal yang perlu diingat saat merancang PCB seperti itu. Pos ini membahas faktor-pertimbangan tersebut.

Hal yang Perlu Dipertimbangkan saat Merancang PCB Kompleks?

Setelah menjelaskan masalah, mari kita lihat bagaimana menyelesaikannya. Poin-poin berikut akan membantu Anda merancang PCB kompleks dalam waktu yang lebih singkat:

1. Tata Letak Lanjutan: Dengan desain yang kompleks, desainer menggunakan metode tata letak PCB lanjutan. Ini berarti desainer tata letak klasik perlu memiliki keterampilan yang tepat untuk menilai berbagai variabel dalam hal desain papan modern.
2. Prototipe Virtual: Sejauh ini proses desain, prototipe virtual akan membantu dukungan, validasi, dan pengambil keputusan awal dari perusahaan untuk menganalisis trade-off, sehingga membuat proses lebih efektif dan efisien. Dengan semua sesuatu dipadatkan pada papan yang sama, seseorang harus membuat pola pelindung yang tepat, pada papan yang sama, serta di seluruh papan, dan membangun dinding antara sirkuit.
3. Alat Lanjutan: Untuk memenuhi kebutuhan pengguna, berbagai macam alat dikembangkan, mulai dari tingkat perusahaan, ditimpa oleh tim global besar dengan spesialis integritas sinyal, mekanis, dan manajemen termal, hingga komunitas maker. Secara teoritis, semakin besar tim, semakin sedikit waktu yang diperlukan untuk melakukan desain. Namun, terlalu banyak orang yang bekerja pada desain yang sama dapat menciptakan masalah. Oleh karena itu, alat digunakan yang mendukung kolaborasi yang ditingkatkan di seluruh perusahaan. Seseorang dapat menggunakan alat yang membantu menggabungkan desain paket, desain IC, dan tata letak PCB.
4. Pemaketan Lanjutan: Teknik pemaketan lanjutan seperti modul multichip, Through-silicon via (TSV), dan jumlah pin perangkat yang sangat tinggi telah menciptakan teknologi yang mengganggu. Namun, transfer data antara berbagai domain desain, yang secara tradisional dilakukan dengan spreadsheet, telah mulai hancur.

Dengan mempertimbangkan langkah-langkah yang dijelaskan di atas, seseorang dapat merancang PCB kompleks dalam waktu yang lebih singkat. Satu-satunya cara untuk mengatasi kompleksitas desain PCB adalah dengan tetap memperbarui diri dengan teknik terbaru.

• Pentingnya Dokumentasi PCB untuk Desain dan Manufaktur yang Efisien Baca Selengkapnya    
• Mengapa Layanan Assembly PCB Harus Berinvestasi dalam Perangkat Lunak Desain Baca Selengkapnya
• Manfaat Assembly PCB Secara Keseluruhan di AS Baca Selengkapnya