Menguasai Proses Pengeloman: Panduan Profesional untuk Penggabungan Logam yang Presisi

Proses Pengeloman

Pengeloman adalah proses penggabungan yang menggunakan logam pelengkap untuk menggabungkan dua bagian logam yang berbeda. Logam pelengkap terbuat dari alloy logam biasanya timah dan timah hitam, yang dilelehkan pada permukaan yang memerlukan penggabungan.

Penggabungan dilakukan menggunakan soldering iron ketika dipanaskan di atas 600 derajat Fahrenheit yang di atas suhu leleh logam pelengkap. Soldering iron dapat terhubung ke listrik atau ditempatkan langsung ke api, menyebabkan logam pelengkap meleleh. Juntungan dibuat ketikaPendingin.

Logam pelengkap digunakan untuk membuat ikatan kuat dan permanen, sebagian besar digunakan oleh teknisi listrik pada papan sirkuit dan dapat digunakan secara luas pada penggabungan pipa. Inti logam pelengkap berisi flux, yang adalah bahan yang digunakan untuk memperkuat dan meningkatkan sifat mekanis juntungan.

Pada awalnya, bahan pelengkap yang digunakan dalam pengeloman berbasis timah hitam (logam pelengkap timah hitam), seiring waktu increasingly digantikan dengan logam pelengkap bebas timah hitam, yang terdiri dari bismuth, kuningan, tembaga, antimoni, indium, timah atau perak.

Flux yang digunakan dalam pengeloman adalah flux colofonium karena melayani berbagai tujuan pada juntungan seperti menambahkan kekuatan mekanis dan kontak listrik pada juntungan. Flux colofonium ini juga memiliki keuntungan yang baik pada permukaan yang mengandung kotoran seperti minyak, debu atau oksidasi. Ini membantu mencegah oksidasi dan kadang membersihkan logam secara kimiawi. Kadang agen perepan akan diterapkan untuk mengurangi tegangan permukaan.

Tangan yang digunakan dalam pengeloman dikenal sebagai soldering iron, biasanya berdaya oleh suplai listrik. Ini menjadi panas di atas suhu alloy logam, memungkinkan logam pelengkap untuk meleleh dan mengalir antara titik penggabungan.

Soldering iron ini terdiri dari tangkai yang terisolasi dan logam runcing, yang diharapkan tetap bersih. Kemarahan dan kebersihan ujung akan mempengaruhi pengeloman yang baik. Spon basah digunakan untuk membersihkan ujung soldering iron dan solder sucker digunakan untuk menghapus logam pelengkap berlebih pada ujung.

Soldering gun adalah alat pengeloman lain yang digunakan pada aplikasi yang memerlukan lebih banyak panas, menawarkan lebih banyak panas daripada soldering iron. Soldering gun ini digunakan pada logam lembaran, elektronik berat, dan kaca berwarna. Ini menawarkan operasi yang cepat, rapi, dan sempurna.

Jenis Pengeloman

Pengeloman terdiri dari tiga jenis yang menggunakan suhu yang semakin tinggi untuk membuat juntungan yang lebih kuat secara bertahap. Berikut adalah jenis pengeloman yang digunakan saat mencoba mendapatkan tingkat kekuatan juntungan tertentu:

Pengeloman Lunak: jenis pengeloman ini memiliki titik leleh logam pelengkap terendah sekitar 400 derajat Celsius. Logam pelengkap biasanya terbuat dari alloy, mengandung timah hitam dengan suhu cairan di bawah 350 derajat Celsius. Ini karena suhu rendah yang digunakan dalam pengeloman thermal stresses komponen. Pengeloman lunak tidak cocok untuk aplikasi beban mekanis. Ini juga tidak cocok untuk penggunaan suhu tinggi karena jenis pengeloman kehilangan kekuatan dan meleleh ketika terpapar panas.

Pengeloman Keras (Perak): jenis pengeloman ini menggunakan kuningan atau perak dalam proses pengikatan. Titik lelehnya di atas 450 derajat Celsius, yang dapat dicapai menggunakan lampu pelapuk. Jenis pengeloman ini menawarkan juntungan yang kuat.

Brazing: brazing adalah jenis pengeloman ketiga yang menggunakan logam dengan titik leleh yang sangat tinggi. Proses pengeloman secara dekat mirip dengan pengeloman keras, yang titik lelehnya juga di atas 450 derajat Celsius. Logam diekspose pada panas yang cukup, yaitu, bagian yang memerlukan penggabungan. Logam pengeloman kemudian akan ditempatkan di antara mereka yang akan meleleh dan bertindak sebagai agen pengikat.

Bagaimana proses pengeloman dicapai melibatkan langkah-langkah berikut:

• Melelehkan Logam Pelengkap
• Membersihkan Komponen
• Penempatan PCB
• Aplikasi Logam Pelengkap
• Pembersihan

Semoga postingan ini bermanfaat dan Anda telah mendapatkan pengetahuan. Jika demikian, Anda dapat dengan bebas memberikan pendapat di bagian komentar kami dan mohon bagikan dengan mahasiswa lain. Terima kasih!