Dialog Meluncurkan Modul BLE DA14531 SmartBond TINY dengan Biaya Ultra-Rendah
Dialog Semiconductor plc telah meluncurkan modul DA14531 SmartBond TINY yang sepenuhnya bersertifikat. Dirancang untuk secara dramatis mengurangi biaya penambahan konektivitas Bluetooth Low Energy (BLE) pada perangkat IoT, modul ini menetapkan standar industri baru dengan harga di bawah $0,50 per unit. Modul ini ideal untuk aplikasi konsumen, medis, rumah pintar, dan peralatan rumah tangga yang terhubung.
"Peluncuran SoC SmartBond TINY DA14531 pada 2019 menetapkan standar industri baru untuk harga SoC BLE, di bawah 50 sen," kata Sean McGrath, Senior VP, Konektivitas dan Audio BG, Dialog Semiconductor, dalam pernyataan. "Modul DA14531 memanfaatkan kemampuan SoC lebih lanjut, termasuk antena terintegrasi dan semua komponen yang diperlukan, untuk menambahkan fungsionalitas BLE pada sistem IoT dalam volume tinggi dengan biaya di bawah $1."
"Modul ini tidak hanya memecahkan hambatan dalam biaya dan daya, ia juga sangat ramah pengguna baik untuk pemula maupun ahli, memastikan semua pelanggan dapat mendapatkan manfaat dari tingkat integrasi yang tinggi dan kemudahan penggunaan yang dapat diprogram," katanya lagi.
Modul BLE ini menggabungkan dua fitur lunak unik yang menghilangkan kompleksitas yang sering dikaitkan dengan pengembangan BLE konvensional. Perangkat lunak Dialog Serial Port Service (DSPS) yang dapat dikonfigurasi mengemulasi port serial UART melalui BLE, sementara perangkat lunak Codeless baru dari Dialog menggantikan kode kompleks dengan perintah ASCII sederhana yang dapat dibaca manusia yang dapat digunakan untuk menghasilkan aplikasi pelanggan.
Modul DA14531 SmartBond TINY. (Sumber: Dialog Semiconductor)
Selain itu, DSPS menghilangkan keuntulan untuk menulis perangkat lunak Bluetooth untuk aplikasi "BLE Pipe" saat menghubungkan modul ke port serial mikrokontroler host, dan Codeless menggunakan serangkaian perintah AT standar industri untuk mengonfigurasi dan mengoperasikan modul.
Modul tipe cap yang dapat disolder dengan tangan berukuran 12,5 × 14,5 mm, menawarkan sembilan GPIO, dan mengintegrasikan semua komponen eksternal—termasuk pasif, kristal, antena, dan memori flash—mengurangi kompleksitas desain dan daftar biaya material.
Modul SmartBond TINY sepenuhnya bersertifikat untuk operasi di seluruh dunia, dengan sertifikasi FCC untuk Amerika dan sertifikasi CE untuk Eropa. Dialog telah memfutuarkan modul dengan kepatuhan Bluetooth 5.1 dan dukungan untuk pembaruan software over-the-air.
SoC DA14531 dan modul saat ini tersedia untuk sampling dan pembelian melalui Digi-Key.
