Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Manufacturing Technology >> Teknologi Industri

Pengujian Lingkungan Parah (SET) Samtec: Meningkatkan Keamanan Produk COTS

Artikel ini memperkenalkan Pengujian Lingkungan Parah (SET), standar pengujian keselamatan yang menjembatani kesenjangan antara produk MIL-STH penuh dan produk COTS untuk memberikan kepercayaan tambahan dalam keamanan produk COTS.

Interkoneksi listrik adalah komponen kritis di banyak industri, beroperasi dalam kondisi penyimpanan dan lingkungan yang beragam. Pengguna akhir menuntut pengujian yang ketat untuk memastikan performa yang andal dalam aplikasi spesifik mereka. Pengujian Lingkungan Parah (SET) diciptakan untuk memberikan desainer jaminan yang diperlukan untuk mengintegrasikan interkoneksi COTS ke dalam sistem mereka dengan percaya diri.

Asal Usul Inisiatif SET

Sementara produk komersial-off-the-shelf (COTS) telah lama digunakan di sektor komersial, adopsi mereka di militer, penerbangan luar angkasa, otomotif, industri, dan bidang medis baru tumbuh pada waktu dekat. Sektor ini biasanya memerlukan verifikasi tambahan di luar yang ditawarkan pengujian COTS standar. SET dirancang untuk menjembatani kesenjangan antara produk yang sepenuhnya memenuhi MIL-STD dan item COTS standar, memberikan desainer sistem dan insinyur kepercayaan ekstra bahwa komponen COTS akan berfungsi dengan andal di lingkungan yang menuntut.

Pengujian Lingkungan Parah (SET) Samtec: Meningkatkan Keamanan Produk COTS

Gambar 1. Badge persetujuan SET.

Pengujian Lingkungan Parah

SET didasarkan pada kerangka VITA 47.0–47.3, menggabungkan tes kualifikasi umum—resistensi rangkaian tingkat rendah (LLCR), kelembaban, siklus suhu, tegangan tahan dielektrik (DWV), getaran mekanis, dan getaran—dan memperluas parameter mereka untuk menunjukkan performa konektor di bawah kondisi parah. Untuk tampilan terperinci, lihat contoh laporan SET (PDF).

Tabel 1. Area Pengujian Kualifikasi Desain Samtec

Pengujian Lingkungan Parah (SET) Samtec: Meningkatkan Keamanan Produk COTS

Pasang/Lepas/Ketahanan dalam Pengujian Kualifikasi Standar

Tes ini menilai kemampuan himpunan konektor untuk mempertahankan performa saat tertakluk pada kondisi yang tidak ideal. Dalam protokol standar, kelembaban relatif (RH) berkisar 90 % hingga 98 % selama 10 hari, dengan 25 siklus pasang/lepas. SET memperketat persyaratan ini: RH diatur ke 100 %, dan jumlah siklus naik menjadi 250, memastikan ketahanan di bawah kelembaban ekstrim.

Siklus Suhu (Pengujian Schok Termal)

Pengujian schok suhu memverifikasi bahwa konektor dapat menahan transisi termal cepat. Tes konvensil menampilkan himpunan konektor pada rentang –55 °C hingga +85 °C untuk 100 siklus, dengan diam 30 menit pada setiap suhu. SET memperluas rentang ke –65 °C hingga +125 °C, meningkatkan jumlah siklus menjadi 500, dan tetap mempertahankan diam 30 menit. Selama proses, LLCR diukur untuk mendeteksi kenaikan resistensi apa pun.

Schok Mekanis / Getaran Acak / LLCR dan Deteksi Peristiwa

Pengujian schok mekanis dan getaran acak mengevaluasi ketahanan konektor terhadap gangguan fisik. Tes standar menggunakan schok puncak 100 G (6 ms, setengah-sinus). SET menggunakan schok puncak 40 G selama 11 ms, setengah-sinus, dan memantau LLCR sebelum dan setelah untuk menangkap perubahan resistensi kontak. Getaran acak mengikuti profil 7.56 gRMS selama 2 jam per sumbu; SET meningkatkan intensitas menjadi 12 gRMS di 5–2000 Hz selama 1 jam per sumbu, dengan deteksi peristiwa berkelanjutan untuk menangkap diskontinuitas kontak apa pun.

Disarj Elektrostatik (ESD)

Sementara ESD jarang diuji untuk konektor, ini menjadi kritis di lingkungan parah. Pengujian ESD SET mengikuti EN 61000-4-2 dari VITA 47, memberatkan konektor dengan pelepasan 0 kV–15 kV melalui kapasitor 150 pF dan resistor 330 Ω. Setiap level (5 kV, 10 kV, 15 kV) diterapkan sepuluh kali, diikuti oleh pemeriksaan visual untuk mengonfirmasi tidak ada kerusakan plating.

Tegangan Tahan Dielektrik (DWV) di Ketinggian

DWV adalah penilaian keandalan standar, tetapi pengujian pada ketinggian 70.000 kaki menambahkan kompleksitas. Dalam tes DWV tipis, aplikasi 60 detik dari .75 × tegangan breakdown digunakan. SET menempatkan konektor dalam ruang ketinggian 70.000 kaki dan memberatkan 300 VAC; tes yang berhasil memerlukan tidak ada busut listrik.

SET Diperluas ke Seri Produk Tambahan

Dikembangkan oleh Samtec untuk insinyur dan desainer yang membutuhkan data kualifikasi yang lebih dalam untuk produk COTS yang beroperasi di lingkungan parah, SET memberikan hasil di luar pengujian COTS standar. Samtec terus memperluas garis produk yang diuji Lingkungan Parah (SET). Periksa di sini untuk daftar seri yang disetujui terbaru.

Industry Articles adalah bentuk konten yang memungkinkan mitra industri untuk berbagi berita, pesan, dan teknologi yang berguna dengan pembaca All About Circuits dengan cara yang tidak cocok untuk konten editorial. Semua Industry Articles tunduk pada pedoman editorial yang ketat dengan niat untuk menawarkan berita yang berguna, keahlian teknis, atau cerita bagi pembaca. Pandangan dan pendapat yang diekspresikan dalam Industry Articles adalah dari mitra dan tidak harus merupakan pandangan All About Circuits atau penulisnya.


Teknologi Industri

  1. Doug Gaus: Menghemat Ribuan pada Desain & Pengujian untuk Meluncurkan Produk Inovatif
  2. Menguasai Pembuatan Kabel dan Rangkaian: Menetapkan Panjang Akurat di E3.series
  3. Menguasai E3.series untuk Desain Peralatan Industri: Rekayasa Listrik & Mekanik Terpadu
  4. Penembukan Abrasi Robotik: Meningkatkan Kualitas dan Keselamatan Pekerja
  5. Prinsip Desain RF & Mikrogelombang Esensial untuk Performa PCB yang Andal
  6. Desain PCB Tegangan Tinggi: Bahan, Keselamatan, dan Praktik Terbaik
  7. Meningkatkan Keamanan Industri melalui Integrasi IoT dan IIoT
  8. Mengembangkan Protokol Keamanan Komprehensif untuk Pekerja dan Teknisi
  9. 5 Praktik Keamanan Teruji untuk Mengoperasikan Mesin Industri
  10. Panduan Esensial DFMA untuk Desain & Produksi PCB yang Efisien – Bagian I