Esensial Desain PCB SMT: Tata Letak Komponen Ahli untuk Kualitas Superior

Tata letak komponen harus memenuhi persyaratan sifat listrik dan struktur mekanis seluruh mesin serta persyaratan proses produksi SMT. Karena sulit untuk mengatasi masalah kualitas produk yang disebabkan oleh desain, desainer PCB harus memahami atribut dasar proses SMT dan menerapkan desain tata letak komponen sesuai dengan berbagai permintaan proses. Desain yang baik dapat mengurangi cacat pengelasan ke minimum.

Desain Tata Letak Komponen Keseluruhan

• Tata letak komponen pada PCB harus rata dan merata. Komponen dengan massa besar akan menderita kapasitas termal yang tinggi dalam proses solder ulang sehingga suhu rendah lokal disebabkan oleh tata letak terlalu terintegrasi, yang mengakibatkan solder palsu.
• Ruang pemeliharaan harus tersisa di sekitar komponen besar (ukuran sisa harus kompatibel dengan uci pemanas perangkat rework SMD).
• Komponen frekuensi tinggi harus ditempatkan merata di tepi PCB atau posisi ventilasi di dalam mesin.
• Dalam proses assembly tunggal-campuran, komponen terpasang dan plug-in harus ditempatkan di Sisi A.
• Dalam proses assembly reflow campuran dua sisi, komponen terpasang dan plug-in besar harus ditempatkan di Sisi A dan komponen di Sisi A dan B harus diselisipkan.
• Dalam proses assembly campuran reflow Sisi A dan gelombang Sisi B, komponen terpasang dan plug-in besar harus ditempatkan di Sisi A (sisi reflow) sementara komponen chip persegi panjang dan silinder yang sesuai untuk gelombang, SOT dan SOP relatif kecil (jumlah pin kurang dari 28 dan jarak antara pin minimal 1mm) ditempatkan di Sisi B. Komponen dengan pin di sekitar tidak boleh ditempatkan di sisi gelombang, seperti QFP, PLCC dll.
• Kemasan komponen di sisi gelombang harus tahan suhu di atas 260°C dan kedap udara.
• Komponen berharga tidak boleh ditempatkan di empat sudut atau tepi PCB atau di dekat konnektor, lubang assembly, slot, rongga pemotongan, kerucut atau sudut. Tempat yang disebutkan di atas termasuk area dengan stres tinggi, yang menyebabkan retakan pada titik solder dan komponen.

Arah Tata Letak Komponen

• Arah tata letak komponen dengan proses solder ulang

Untuk PCB dengan ukuran besar, tepi panjang PCB harus paralel dengan arah sabuk transmisi oven reflow sehingga suhu kedua sisi PCB kompatibel satu sama lain. Oleh karena itu, untuk PCB dengan ukuran lebih dari 200mm, persyaratan berikut harus dipenuhi:

a. Sumbu panjang komponen chip dengan dua ujung tegak lurus terhadap tepi panjang PCB dan sumbu panjang komponen SMD paralel dengan tepi panjang PCB.

b. Arah assembly PCB dua lapis harus sama.

• Arah tata letak komponen dengan proses gelombang

a. Untuk membuat dua ujung yang bersesuaian dari komponen yang terhubung dengan flux gelombang secara bersamaan, sumbu panjang komponen chip harus tegak lurus terhadap arah sabuk transmisi mesin gelombang dan sumbu panjang komponen SMD harus paralel dengan arah sabuk transmisi mesin gelombang.

b. Untuk menghindari efek bayangan, ujung komponen dengan ukuran sama harus ditempatkan dalam satu garis paralel dengan sabuk transmisi gelombang. Komponen dengan ukuran berbeda harus ditempatkan dalam arah yang berbeda. Komponen dengan ukuran kecil harus ditempatkan sebelum komponen besar. Harus dihindari bahwa komponen mungkin memblokir ujung solder dan pin solder. Jika persyaratan tentang tata letak komponen tidak dapat dipenuhi, jarak 3mm hingga 5mm harus ditinggalkan di antara komponen.

c. Kompatibilitas arah karakteristik komponen

Harus mencakup polaritas kapasitor elektrolitik, anoda dioda, ujung tunggal trioda dan pin I IC.

Jarak Minimum antara Pad Bersebelahan di antara Komponen

Selain jarak aman antara pad tidak boleh dihubungkan untuk jarak pendek, kemudahan pemeliharaan komponen rentan juga harus dipertimbangkan. Secara umum, densitas assembly harus memenuhi persyaratan berikut:
• Jarak antara komponen chip, SOT, SOIC dan komponen chip adalah 1.25mm.
• Jarak antara SOIC, SOIC dan QFP adalah 2mm.
• Jarak antara PLCC dan komponen chip, SOIC, QFP adalah 2.5mm.
• Jarak antara PLCC adalah 4mm.
• Untuk assembly campuran, jarak antara komponen plug-in dan pad komponen chip adalah 1.5mm.
• Dalam proses desain soket PLCC, ruang yang cukup untuk soket PLCC harus dipertahankan sejak awal.

Jarak spesifik antara pad bersebelahan di antara komponen ditampilkan dalam Gambar 3 di bawah ini.

Layanan Manufaktur PCB SMT Berkualitas Tinggi dengan Biaya Rendah

Dengan lebih dari sepuluh tahun pengalaman dalam fabrikasi dan assembly PCB SMT, PCBCart sepenuhnya mampu untuk membawa desain PCB Anda menjadi papan sirkuit nyata dengan kinerja yang diharapkan, kami sangat mahir dalam memenuhi persyaratan spesifik pelanggan terkait waktu produksi dan anggaran. Jika Anda memiliki desain yang siap untuk prototipe atau produksi, mengapa tidak menghubungi kami untuk penawaran harga gratis terlebih dahulu? Kemudian Anda dapat memutuskan apakah akan melanjutkan dengan kami.

Sumber yang Membantu
• Panduan Tata Letak PCB yang Tidak Boleh Lewatkan bagi Insinyur
• Aturan Tata Letak dan Penyambungan untuk Assembly Box Build
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Satu: Desain Pad Pengikatan untuk Beberapa Komponen Biasa
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Dua: Pengaturan Koneksi Pad-Trace, Lubang Melalui, Titik Uji, Solder Mask dan Silkscreen
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Empat: Mark
• Layanan Manufaktur PCB Lengkap dari PCBCart - Opsi Nilai Tambah Berbagai
• Layanan Assembly PCB Canggih dari PCBCart - Mulai dari 1 potong