Apa Langkah-Langkah dalam Perbaikan BGA? – Bagian I

03 Januari 2019

Paket Ball Grid Array (BGA) telah menjadi sangat populer di industri desain dan manufaktur Printed Circuit Board (PCB). Paket-paket ini tidak hanya membantu mengurangi ukuran PCB, tetapi juga meningkatkan fungsionalitasnya. Meskipun BGA mampu menahan tekanan yang meningkat dari penurunan ukuran produk, mereka jarang membutuhkan perawatan dan perbaikan. Bagaimana paket BGA diperbaiki? Apa saja langkah-langkah yang terlibat dalam pengerjaan ulang BGA? Posting ini didedikasikan untuk menjawab pertanyaan-pertanyaan ini. Baca terus untuk mengetahui seluruh proses perakitan BGA.

Memperbaiki Majelis BGA

Ada beberapa langkah yang terlibat dalam perbaikan perakitan BGA. Berikut adalah penjelasan sistematis dari keempat langkah ini secara rinci:

• Langkah 1 – Memanggang PCB: Ini adalah dasar, dan salah satu langkah terpenting dari proses pengerjaan ulang BGA. Sangat penting bagi BGA dan PCB untuk bebas dari kelembaban sebelum proses perbaikan dimulai. Pada langkah ini, PCB dipanggang dengan mengikuti standar JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). Memanggang PCB menghilangkan semua kadar air dan menyimpannya dari 'Popcorning', yang membuat BGA tidak dapat diperbaiki. 'Popcorn' adalah benjolan kecil yang terjadi pada PCB selama proses pengerjaan ulang.
• Langkah 2 – Penghapusan BGA: Setelah PCB dipanggang kering, BGA aman untuk dilepas. Penghapusan dilakukan dengan menggunakan peralatan canggih. Proses ini menggunakan profil termal khusus untuk setiap lokasi BGA dan PCB. Ini dilakukan oleh personel terlatih, yang mengikuti panduan pembuatan dengan ketat.
• Langkah 3 – Memanggang BGA: Langkah ini bersifat opsional, artinya keputusan untuk melakukan langkah ini tergantung pada kondisi. Jika BGA baru saja dikeluarkan dari PCB yang dipanggang, maka proses ini tidak perlu dilakukan. Di sisi lain, jika BGA terkena kelembaban lebih besar dari peringkat kelembabannya, maka langkah ini diperlukan. BGA dipanggang pada suhu 125° C selama 24 jam.
• Langkah 4 – Gaun Situs BGA: Langkah ini umumnya dilakukan di bawah mikroskop. Solder yang tersisa dilepas, dan BGA dibersihkan. Dalam langkah ini, sangat hati-hati diambil untuk tidak merusak PCB atau komponen di papan. Pada langkah ini, chip dikembalikan ke kondisi semula seperti sebelum dipanggang.
• Langkah 5 – Menempelkan BGA Suhu Tinggi: Langkah ini banyak digunakan dalam kasus BGA suhu tinggi. Ini menciptakan fillet di sekitar bola solder, yang bersuhu tinggi.

Proses perbaikan belum selesai. Pada postingan selanjutnya, kita akan membahas langkah-langkah selanjutnya yang terlibat dalam proses perbaikan perakitan BGA.