Perbaikan BGA: Proses Terbukti Langkah demi Langkah untuk Rework – Bagian I
03 Jan 2019
Ball Grid Array (BGA) packages telah sangat populer di industri desain dan manufaktur Printed Circuit Board (PCB). Paket ini tidak hanya membantu mengurangi ukuran PCB, tetapi juga meningkatkan fungsionalitas mereka. Meski BGA mampu menahan tekanan yang meningkat dari penurunan ukuran produk, mereka jarang memerlukan pemeliharaan dan perbaikan. Bagaimana paket BGA diperbaiki? Apa saja langkah-langkah yang terlibat dalam BGA rework? Posting ini ditujukan untuk menjawab pertanyaan-pertanyaan ini. Baca untuk mengetahui seluruh proses assembly BGA.
Memperbaiki Assembly BGA
Ada beberapa langkah yang terlibat dalam perbaikan assembly BGA. Berikut ini adalah penjelasan sistematis tentang keempat langkah ini secara detail:
- Langkah 1 – Pemanggangan PCB: Ini adalah langkah dasar, dan salah satu langkah paling penting dalam proses rework BGA. Sangat penting untuk BGA dan PCB bebas kelembaban sebelum proses perbaikan dimulai. Dalam langkah ini, PCB dipanggang dengan mengikuti standar JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). Pemanggangan PCB menghilangkan semua kandungan kelembaban dan melindunginya dari ‘Popcorning’, yang membuat BGA tidak dapat diperbaiki. ‘Popcorn’ adalah bumbunan kecil yang terjadi pada PCB selama proses rework.
- Langkah 2 – Penghapusan BGA: Setelah PCB kering, BGA aman untuk dihapus. Penghapusan dilakukan menggunakan peralatan canggih. Proses ini menggunakan profil termal khusus untuk setiap lokasi BGA dan PCB. Ini dilakukan oleh personel yang terlatih, yang mengikuti panduan manufaktur secara ketat.
- Langkah 3 – Pemanggangan BGA: Langkah ini bersifat opsional, berarti keputusan untuk melaksanakan langkah ini tergantung pada kondisi. Jika BGA baru saja diambil dari PCB yang telah dipanggang, maka tidak perlu proses ini. Di sisi lain, jika BGA terpapar kelembaban yang lebih besar dari rating kelembabannya, maka langkah ini diperlukan. BGA dipanggang pada 125° C selama 24 jam.
- Langkah 4 – Pembersihan Situs BGA: Langkah ini biasanya dilakukan di bawah mikroskop. Solder sisa dibersihkan, dan BGA dibersihkan. Dalam langkah ini, perawatan ekstrim dilakukan untuk tidak merusak PCB atau komponen pada papan. Dalam langkah ini, chip dikembalikan ke kondisi aslinya sebelum pemanggangan.
- Langkah 5 – Pencelupan BGA Suhu Tinggi: Langkah ini sebagian besar digunakan dalam kasus BGA suhu tinggi. Ini membuat fillet di sekitar solder spheres, yang berada pada suhu tinggi.
Proses perbaikan belum selesai. Dalam posting berikutnya, kami akan membahas langkah-langkah selanjutnya yang terlibat dalam proses perbaikan assembly BGA.
