Panduan Langkah demi Langkah Manufaktur PCB 4 Lapisan – Bagian 1

12 Desember 2019

Permintaan untuk papan PCB 4 lapisan telah meningkat karena fakta bahwa mereka menawarkan intensitas sinyal tinggi. PCB 4 lapisan memiliki lapisan atas, lapisan dalam 1, lapisan dalam 2 dan lapisan bawah Itu saja? Apakah Anda ingin tahu bagaimana PCB 4 lapisan atau papan multi-lapisan lainnya diproduksi? Posting ini mencantumkan langkah-langkah utama yang terlibat dalam produksi PCB multilayer.

Pabrikan PCB secara umum mengikuti langkah-langkah yang tercantum di bawah ini dalam produksi papan 4 lapisan atau multi-lapisan lainnya. Mari kita lihat proses-proses utama yang terlibat dalam pembuatan papan ini.

• Bersihkan Permukaan Papan:

  Permukaan papan harus dibersihkan dan bebas dari sidik jari, debu, minyak dan kontaminan lainnya. Jadi, pembersihan yang intens sangat diperlukan untuk memastikan pengikatan yang kuat dari lapisan pelindung korosi dengan permukaan substrat.

• Laminasi:

  Laminasi film kering, yang terbuat dari film fotoresist, pelindung polyethylene dan film polyester pada permukaan tembaga adalah proses berikutnya dalam produksi PCB 4 lapisan. Film umumnya dilaminasi ke papan dalam melalui tekanan dan kemudian pemanasan.

• Transfer Gambar:

  Untuk memastikan kualitas optimal dan kinerja papan yang tak tergoyahkan, laminasi diberikan lapisan film sensitif cahaya yang disebut photoresist. Ini membantu mencegah acumulasi debu atau kontaminan apa pun secara langsung pada laminasi.

• Etching Tembaga:

  Pengolahan tembaga yang tidak diinginkan dari papan adalah langkah berikutnya. Selama proses etching, tembaga di bawah photoresist dipertahankan, untuk membentuk pola rangkaian yang diinginkan.

• Strip Resist:

  Setelah tembaga yang tidak diinginkan dihapus, tembaga yang ada di permukaan biasanya tertutup oleh timbal yang di-elektropersil atau timbal/timbal, yang harus dibersihkan. Pencabutan resist membantu dalam pengolahan timbal menggunakan asam nitrat terpusat. Pastikan untuk mengeringkan permukaan dengan benar setelah pembersihan sebelum melanjutkan ke proses manufaktur lainnya.

• Lay-up dengan Prepeg dan Foil Tembaga:

  Prepreg, yang juga disebut “lembar PP” dan foil tembaga tipis ditumpuk di antara 2 lapis papan. Tumpukan kemudian diizinkan untuk pendingin pada laju yang dikontrol.

• Pemboran:

  Langkah terpenting dalam manufaktur PCB 4 lapisan adalah pemboran untuk membuat lubang di titik-titik tertentu. Pabrikan PCB menentukan posisi pemboran menggunakan lokator X-ray.

• Plating dan Deposisi Tembaga:

  Lubang yang dibuat harus diisi dengan tembaga. Ini dilakukan untuk mengaktifkan lubang through-hole agar konduktif di antara lapisan. Deposisi tembaga dilakukan oleh proses deposisi kimia.   

  Proses yang terlibat dalam pembuatan PCB 4 lapisan tidak berakhir di sini. Terdapat beberapa lagi yang perlu ditambahkan ke daftar, yang akan dibahas dalam posting berikutnya. Tetap terhubung!