Proses yang Terlibat dalam Pembuatan PCB 4 lapis – Bagian 1

12 Desember 2019

Permintaan untuk papan PCB 4 lapis telah meningkat karena fakta bahwa mereka menawarkan intensitas sinyal yang tinggi. 4 lapisan PCB memiliki lapisan atas, lapisan dalam 1, lapisan dalam 2 dan lapisan bawah Apakah itu saja? Apakah Anda ingin tahu bagaimana PCB 4 lapis atau papan multi lapisan lainnya diproduksi? Posting ini mencantumkan langkah-langkah utama yang terlibat dalam produksi PCB multilayer.

Produsen PCB umumnya mengikuti langkah-langkah yang tercantum di bawah ini dalam produksi papan berlapis 4 atau papan berlapis lainnya. Mari kita lihat proses utama yang terlibat dalam pembuatan dewan ini.

• Bersihkan Permukaan Papan:

  Permukaan papan harus dibersihkan dan bebas dari sidik jari, debu, minyak, dan kontaminan lainnya. Oleh karena itu, pembersihan intensif sangat dibutuhkan untuk memastikan ikatan yang kuat antara lapisan tahan korosi dengan permukaan substrat.

• Laminasi:

  Laminating film kering, yang terbuat dari film photoresist, film pelindung polietilen dan film poliester pada permukaan tembaga adalah proses selanjutnya dalam produksi PCB 4 lapis. Film ini umumnya dilaminasi ke pelat lapisan dalam melalui penekanan dan kemudian pemanasan.

• Transfer Gambar:

  Untuk memastikan kualitas optimal dan kinerja papan tanpa henti, laminasi diberi lapisan film peka-foto yang disebut photoresist. Ini membantu mencegah akumulasi segala jenis debu atau kontaminan langsung pada laminasi.

• Etsa Tembaga:

  Penghapusan tembaga yang tidak diinginkan dari papan adalah langkah berikutnya. Selama proses etsa, tembaga di bawah photoresist dipertahankan, sehingga membentuk pola rangkaian yang diinginkan.

• Strip Resist:

  Setelah tembaga yang tidak diinginkan dihilangkan, tembaga yang ada di permukaan biasanya ditutupi oleh timah atau timah/timbal yang dilapisi, yang harus dibersihkan. Penahan pengupasan membantu menghilangkan timah menggunakan asam nitrat pekat. Pastikan untuk mengeringkan permukaan dengan benar setelah dibersihkan sebelum melanjutkan ke proses manufaktur lainnya.

• Lay-up dengan Prepeg dan Foil Tembaga:

  Prepreg, yang juga disebut "lembaran PP" dan foil tembaga tipis ditumpuk di antara 2 lapisan papan. Tumpukan tersebut kemudian dibiarkan mendingin pada kecepatan yang terkendali.

• Pengeboran:

  Langkah paling penting dalam pembuatan PCB 4 lapis adalah mengebor untuk membuat lubang pada titik-titik tertentu. Pabrikan PCB menemukan posisi pengeboran menggunakan pelacak sinar-x.

• Pelapisan dan Deposisi Tembaga:

  Lubang yang dibuat harus diisi dengan tembaga. Ini dilakukan untuk memungkinkan lubang tembus menjadi konduktif di antara lapisan. Deposisi tembaga dilakukan dengan proses deposisi kimia.

  Proses yang terlibat dalam pembuatan PCB 4 lapis tidak berakhir di sini. Ada beberapa lagi yang akan ditambahkan ke daftar, yang akan dibahas di posting berikutnya. Pantau terus!