Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

EN 1653 Kelas Cu-DLP R200

Pelat tembaga, lembaran dan lingkaran untuk boiler, bejana tekan, dan unit penyimpanan air panas.

Properti

Umum

Properti Suhu Nilai

Kepadatan

20,0 °C

8,9 - 8,94 g/cm³

Mekanik

Properti Suhu Nilai Komentar

Modulus elastisitas

20,0 °C

129 - 132 IPK

Perpanjangan

20,0 °C

33 - 42%

Kekerasan, Vickers

20,0 °C

55 [-]

Rasio Poisson

20,0 °C

0.34 [-]

Modulus geser

23,0 °C

IPK 48

Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah

Kekuatan tarik

20,0 °C

200 - 250 MPa

Kekuatan hasil Rp0.2

20,0 °C

40 - 100 MPa

Kekuatan hasil Rp1.0

50,0 °C

60 MPa

100.0 °C

55 MPa

150,0 °C

55 MPa

Termal

Properti Suhu Nilai Komentar

Koefisien ekspansi termal

23,0 °C

1.6E-5 - 1.8E-5 1/K

Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah

Titik leleh

965 - 1100 °C

Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah

Kapasitas panas spesifik

20,0 °C

385 - 386 J/(kg·K)

Konduktivitas termal

20,0 °C

350 - 352 W/(m·K)

Listrik

Properti Suhu Nilai

Konduktivitas listrik

20,0 °C

5.20E+7 S/m

Resistivitas listrik

20,0 °C

1.9E-8 ·m

Sifat kimia

Properti Nilai

Bismut

5E-4%

Tembaga

99,9%

Memimpin

5E-3%

Fosfor

0,01%


Logam

  1. EN 1652 Kelas Cu-DLP H040
  2. EN 12163 Kelas Cu-DLP R200
  3. EN 1652 Kelas Cu-DLP H090
  4. EN 1652 Kelas Cu-DLP H110
  5. EN 12163 Kelas Cu-DLP H075
  6. EN 12163 Kelas Cu-DLP H085
  7. EN 12163 Kelas Cu-DLP H100
  8. EN 1653 Kelas CuAl10Ni5Fe4 R590
  9. EN 1652 Kelas Cu-DLP H065
  10. EN 12163 Kelas Cu-DLP H065