EN 12163 Grade Cu-DLP H065 – Tembaga Dideoksiasi Berkinerja Tinggi untuk Rekayasa Presisi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga dideoksiasi dengan kandungan tembaga sisa terbatas, rendah. Untuk marka DIN yang dapat dibandingkan SW-Cu, nomor materi 2.0076 sesuai DIN 1787:1973-01 berlaku: Kekuatan tarik dan kekejaran Brinell dapat ditingkatkan oleh pembentukan dingin. SW-Cu tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari materi tembaga murni. Properti pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik, pembentukan dingin: sangat baik, kemasan: tidak menguntungkan, pengelasan keras: sangat baik, pengelasan lunak: sangat baik, pengelasan gas terlindungi: baik, pemolesan: sangat baik. Aplikasi: Lebih disukai dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timah elektrolitik lapisan (timah cerah, timah matte, timah fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kolebian lebih baik, resistensi korosi lebih baik, reduksi resistensi kontak listrik, penampilan lebih baik) dalam DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modul elastis | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Kekejaran Brinell | 20.0 °C | 65 - 90 [-] | |
| Kekejaran Vickers | 20.0 °C | 65 - 95 [-] | |
| Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| Modul geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Kalor jenis | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 350 - 370 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 90 % IACS |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99.9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0.01 % |
