EN 12163 Cu-DLP H075: Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Performa Tinggi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga dideoksidasi dengan konten tembaga sisa terbatas dan rendah. Untuk markah DIN setara SW-Cu, nomor materi 2.0076 menurut DIN 1787 : 1973-01 berlaku: kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SW-Cu tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; kemasinan: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; las pelindung gas: baik; burnishing: sangat baik. Aplikasi: terutama dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelembaban solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Sifat Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Sifat Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 75 - 100 [-] | |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 80 - 105 [-] | |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
Sifat Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Sifat Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99,9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
