Teknologi Manufaktur Peralatan Manufaktur

Manufaktur industri

Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |

MfgRobots >> Manufaktur industri > >> Industrial materials >> Logam

EN 1653 Cu-DLP R200 Plat Tembaga – Kualitas Premium untuk Boiler & Tabung Tekanan

Plat tembaga, lembaran, dan lingkaran untuk boiler, tabung tekanan, dan unit penyimpanan air panas.

Sifat

Umum

Sifat	Suhu	Nilai
Kepadatan	20.0 °C	8.9 - 8.94 g/cm³

Mekanis

Sifat	Suhu	Nilai	Keterangan
Modulus elastisitas	20.0 °C	129 - 132 GPa
Regangan patah	20.0 °C	33 - 42 %
Kekerasan Vickers	20.0 °C	55 [-]
Rasio Poisson	20.0 °C	0.34 [-]
Modulus geser	23.0 °C	48 GPa	Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper
Kekuatan regangan	20.0 °C	200 - 250 MPa
Kekuatan leleh Rp0.2	20.0 °C	40 - 100 MPa
Kekuatan leleh Rp1.0	50.0 °C	60 MPa
	100.0 °C	55 MPa
	150.0 °C	55 MPa

Termal

Sifat	Suhu	Nilai	Keterangan
Koefisien pembesaran termal	23.0 °C	1.6E-5 - 1.8E-5 1/K	Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper
Titik leleh		965 - 1100 °C	Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper
Kalor jenis	20.0 °C	385 - 386 J/(kg·K)
Konduktivitas termal	20.0 °C	350 - 352 W/(m·K)

Listrik

Sifat	Suhu	Nilai
Konduktivitas listrik	20.0 °C	5.20E+7 S/m
Resistivitas listrik	20.0 °C	1.9E-8 Ω·m

Sifat Kimia

Sifat	Nilai
Bismut	5E-4 %
Tembaga	99.9 %
Timbal	5E-3 %
Fosfor	0.01 %

EN 1652 Grade CuZn40 R470 – Logam Tembaga Tinggi Performa untuk Aplikasi Presisi EN 541 AW-5006 H27: Logam Aluminium Seri 5000 Tinggi Kekuatan

Logam