Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

ADLINK Meluncurkan Modul COM-HPC Ditenagai SoC Ampere Altra untuk Edge Computing Terpadu

ADLINK Technology telah meluncurkan modul server COM-HPC berbasis Arm dengan 80 inti yang memperkenalkan SoC Ampere Altra ke dalam arena sistem terpadu.

Dirancang untuk platform edge yang menuntut komputasi yang konsisten dan berkinerja tinggi, modul COM-HPC Ampere Altra menghilangkan bottleneck yang biasanya ditimbulkan oleh cache memori yang terbatas dan memori sistem pada perangkat edge. Dibangun pada SoC Ampere Altra yang didukung oleh Arm Neoverse N1, ia menyediakan performa premium dalam envelop termal yang sederhana, menawarkan total biaya kepemilikan yang lebih rendah dibandingkan alternatif x86, dan mengkonsumsi daya yang jauh lebih sedikit.

ADLINK Meluncurkan Modul COM-HPC Ditenagai SoC Ampere Altra untuk Edge Computing Terpadu

Modul ini menawarkan rasio performa-ke-daya yang mengesankan, memuat 80 inti Arm v8.2 64-bit yang dijalankan hingga 2,8 GHz dalam envelop 175 W. Ini juga menawarkan tiga jalur PCIe Gen4 x16, memungkinkan komputasi homogen yang kuat untuk beban kerja real-time yang menuntut—pengemudi otonom, robotika stasioner dan mobile, citra medis dan bedah robotik, pengujian dan pengukuran, dan penyiaran video. Selain itu, ia berfungsi sebagai platform pengembangan dan kompilasi native arm64 yang ideal untuk desain terpadu daya rendah.

Dalam briefing dengan embedded.com, Direktur Papan dan Modul Terpadu ADLINK, Henk van Bremen, menyoroti bahwa SoC Ampere memiliki track record yang terbukti dalam komputasi cloud, dan modul COM-HPC baru ini memperluas performa tersebut ke domain terpadu. Dia menyatakan bahwa COM-HPC Ampere Altra mematuhi Arm SystemReady SR, yang menjamin dukungan out-of-the-box dari berbagai sistem operasi, hypervisor, dan perangkat lunak.

“Arsitektur Arm sekarang terbuka dan dapat diintegrasikan dengan ekosistem seperti Ubuntu dan Yocto di bawahnya, memungkinkan solusi yang diskalabel dan interoperabel di seluruh pasar,” tambah van Bremen.

Jeff Wittich, Chief Product Officer di Ampere, mengatakan, “Ampere Altra menyediakan daya dan performa yang diskalabel yang dibutuhkan untuk kasenya yang berkisar dari kendaraan otonom hingga instrumen medis dan robotika industri. Dengan bekerjasama dengan ADLINK pada keluarga COM-HPC, kami memberikan industri pilihan baru untuk desain SystemReady yang efisien daya dan berkinerja tinggi yang dapat diterapkan di kendaraan dan perangkat edge lainnya yang sebelumnya hanya bergantung pada opsi x86.”

ADLINK menekankan bahwa kolaborasi dengan Ampere dan Arm, yang memanfaatkan SoC Ampere Altra berbasis Arm Neoverse N1, menyediakan arsitektur performa-tinggi-per-watt yang memungkinkan mitra untuk memproses beban kerja data-intensif di edge tanpa biaya awal yang besar, masalah overhang panas, atau biaya pemeliharaan berkelanjutan.

Sebagai salah satu SoC Arm SystemReady SR-sertifikasi pertama, Ampere Altra berada di garis depan inisiatif ini. ADLINK bekerjasama erat dengan Ampere dan Arm untuk mensertifikasi prototipe COM-HPC Altra sebagai perangkat SystemReady SR. Modul ini mendukung bootloader open-source edk2 dengan UEFI, yang memungkinkan pelanggan untuk dengan mudah mengunduh ISO aarch64 (arm64) standar seperti Ubuntu dan menjalannya melalui live ISO boot, mencerminkan kenyamanan yang dinikmati pengembang dengan sistem x86/amd64.

Mendukung Mobil yang Didefinisikan oleh Perangkat Lunak dengan Arm dan Mitra

Modul ini diskalabel dari 32 hingga 80 inti Arm v8.2 64-bit (60 hingga 175 W), membentuk fondasi dari Scalable Open Architecture for Embedded Edge (SOAFEE) baru Arm untuk mempercepat arsitektur otomotif yang didefinisikan oleh perangkat lunak.

ADLINK Meluncurkan Modul COM-HPC Ditenagai SoC Ampere Altra untuk Edge Computing Terpadu

Hardware referensi SOAFEE mencakup platform pengembang AVA default 32 inti ADLINK yang didukung oleh COM-HPC Ampere Altra untuk pengembangan dan pengujian pembuat mobil, dan AVA-AP1 default 80 inti yang didukung oleh COM-HPC Ampere Altra untuk prototipan in-vehicle.

Platform SOAFEE merespons pergeseran industri otomotif dari ratusan ECU diskrit menjadi beberapa domain controller yang lebih kuat—akhirnya mengonsolidasikan semua fungsi pada satu SoC Arm yang mampu menangani mixed criticality.

“ADLINK telah mengidentifikasi Ampere Altra sebagai fondasi ideal untuk platform pengembangan pembabil mobil sambil menunggu IP silikon generasi berikutnya,” kata Joe Speed, ADLINK Field CTO. “Menggabungkan SOAFEE dengan platform referensi COM-HPC Ampere Altra ADLINK membawa teknologi cloud, CI/CD, virtualisasi, dan praktik terbaik keamanan langsung ke meja pengembang dan kendaraan.”

Sampel prototipe sudah dikirim ke mitra ekosistem kunci, dan ADLINK menerima pre-order. van Bremen menyatakan, “Ekosistem Arm-64 untuk pengembangan perangkat lunak telah langka; ini mengatasi kesenjangan itu. Kami sudah mengirim 30 sistem ke Arm dan pelanggan terpilih.”


Tertanam

  1. Apacer Meluncurkan Penyimpanan Kecepatan Tinggi Generasi Berikutnya untuk AIoT & IoT di Embedded World 2019
  2. Marvell Memperdalam Aliansi Strategis dengan Arm untuk Mendorong Prosesor Server ThunderX Generasi Depan
  3. Rutronik Menawarkan SoC Multi-Protokol Hemat Daya dari Redpine Signals
  4. VadaTech Meluncurkan VTX350: Chassis VPX 6U Tahan Lama dengan I/O Optik Tinggi Kepadatan
  5. ADLINK dan Google Cloud Bekerjasama untuk Menyediakan Solusi IoT yang Terpadu
  6. PicoCoreMX8MM: Modul ARM Ultra-Kompak Berbasis NXP i.MX 8M Mini
  7. Kontron Meluncurkan Modul COM Express Compact Berbasis AMD Ryzen Embedded R1000 untuk Sistem Tertanam Tanpa Kipas Berkinerja Tinggi
  8. Axiomtek tBOX400-510-FL: PC Transport Dual-Prosesor dengan Switch PoE Kelola 10-Port Terintegrasi
  9. IBASE Meluncurkan Modul COM Express Tangguh (ET875 & ET870) Mendukung -40°C hingga +85°C untuk IoT & Industri
  10. congatec Meluncurkan 10 Modul COM Express Type-6 dengan Prosesor Intel Coffee Lake H