Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Teknologi Internet of Things

AI Terbenam Terhubung di Electronica 2018: Produsen Chip Terkemuka Menampilkan Solusi Canggih

Minggu lalu, Munich menyambut sekitar 80.000 pengunjung ke Electronica, salah satu pameran elektronik terbesar di dunia yang diadakan dua tahun sekali. EE Times dan Aspencore berpartisipasi dalam acara tersebut, mengembangkan Forum Terbenam dan berinteraksi dengan pameran dan eksekutif senior untuk mengungkap tren terbaru industri.

Tema acara adalah “Menghubungkan Semua – Cerdas, Aman & Terjamin.” Berikut adalah highlight dari produsen semikonduktor terkemuka yang ditampilkan di forum.

STMicroelectronics terus fokus pada aplikasi industri dan otomotif, memperkenalkan teknologi yang ditingkatkan AI untuk pemantauan kondisi mesin dan pemeliharaan prediktif yang didukung oleh mikrokontroler STM32. Demonstrasi termasuk tes banci AI untuk mendeteksi cacat kereta api, subsistem otomotif 48-V, radar 77-GHz, telematik tahan manipulasi, dan modul pencahayaan LED. Dalam ADAS dan infotansi aman, perusahaan menampilkan imaging dalam kabin untuk pemantauan pengemudi, sensori radar, penempatan yang presisi, komunikasi V2X, dan pembaruan sistem OTA. Untuk kendaraan listrik dan hibrid, solusi silikon karbida disorot untuk inverter traksi, sistem manajemen baterai, pengisi daya papan, dan sistem peringatan suara kendaraan.

AI Terbenam Terhubung di Electronica 2018: Produsen Chip Terkemuka Menampilkan Solusi Canggih
Silikon karbida menjadi fokus utama untuk STMicroelectronics. (Gambar: Nitin Dahad)

NXP Semiconductors menampilkan solusi pembelajaran mesin berbasis edge untuk Industri 4.0, platform manajemen baterai EV dan inverter daya mereka, dan mikrokontroler keamanan baru. Aplikasi meliputi pengenalan wajah untuk kontrol akses, pengenalan objek untuk keselamatan operator, pemrosesan perintah suara lokal, dan deteksi anomali yang berasal dari AI untuk memprediksi dan mencegah kegagalan industri. Demo langsung menunjukkan komputasi edge dengan prosesor i.MX 8QuadMax dan i.MX 8QuadXPlus yang melakukan inferensi jaringan saraf konvolusional pada data kamera.

AI Terbenam Terhubung di Electronica 2018: Produsen Chip Terkemuka Menampilkan Solusi Canggih
Platform referensi inverter daya NXP Semiconductors. (Gambar: NXP)

Infineon menyajikan portofolio elektromobilitas mereka, termasuk konsep mikrobus listrik semua dalam kemitraan dengan Volkswagen dan stasiun pengisian daya cepat IONITY yang mampu menyediakan rentang beberapa ratus kilometer. Perusahaan juga meluncurkan garis produk CoolGaN untuk aplikasi telekomunikasi dan server, yang janji menghemat energi dan CO₂ secara signifikan. Untuk drone penerang otonom, Infineon menampilkan mikrokontroler AURIX sebagai pengontrol penerbangan dan solusi CoolGaN untuk kontrol mesin. Selain itu, keluarga driver LED LITIX Basic+ diperkenalkan untuk memenuhi permintaan otomotif AS dan Jerman untuk deteksi rangkaian pendek LED tunggal.

AI Terbenam Terhubung di Electronica 2018: Produsen Chip Terkemuka Menampilkan Solusi Canggih
Solusi elektromobilitas Infineon, termasuk konsep mikrobus listrik semua dalam kemitraan dengan Volkswagen. (Gambar: Nitin Dahad)

Renesas fokus pada edge AI, menyampaikan inferensi real-time di titik akhir. Demonstrasi membandingkan AI cloud, AI edge, dan AI tertanam dalam hal kecepatan dan performa. Satu demo menunjukkan mikrokontroler RX tunggal yang mengeksekusi kontrol motor vektor tanpa sensor sambil melakukan analisis kegagalan motor prediktif. Lainnya menyoroti pengenalan citra pada mikroprosesor RZ/A2M, yang mengintegrasikan prosesor rekonfigurasi dinamis Renesas (DRP) untuk pemrosesan visi mesin dan AI secara bersamaan.

AI Terbenam Terhubung di Electronica 2018: Produsen Chip Terkemuka Menampilkan Solusi Canggih
Demo AI tertanam Renesas membandingkan cloud, edge, dan embedded AI untuk kecepatan dan performa. (Gambar: Nitin Dahad)

Teknologi Internet of Things

  1. Kerajinan dan Standar di Balik Setiap Bola Baseball Resmi MLB
  2. SRAM Ultra-Rendah Daya SureCore Hemat Daya Memori hingga 50% untuk Wearables dan SoC IoT
  3. JEDEC Mengenalkan Standar XFMD untuk Mempermudah Pengupgrade Flash Tertanam
  4. Conrad Meluncurkan Platform Digital Terpadu di Embedded World Nuremberg
  5. TDK Meluncurkan Inovasi Teknologi Embedded Canggih di Embedded World 2019
  6. Renesas Menampilkan Kecerdasan Endpoint Canggih di Embedded World 2019
  7. Memanfaatkan IoT untuk Menavigasi Revolusi Industri Modern
  8. IoT World Awards 2023: Merayakan Pemenang yang Mendorong Inovasi
  9. Merevolusi Realitas: Tongkat 3D Printing dan Inovasi 2018
  10. PolyOne Advanced Composites Menampilkan Inovasi Serat Berkelanjutan di CAMX 2018