Desain PCB SMT: Pedoman Pengebonding Pad untuk Komponen Standar – Bagian 1

SMC (komponen montasi permukaan) atau SMD (perangkat montasi permukaan) Persegi Panjang

Desain ukuran SMC atau SMD persegi panjang ditunjukkan dalam Gambar 1 di bawah ini.

SMC (komponen montasi permukaan) atau SMD (perangkat montasi permukaan) Persegi Panjang

Desain ukuran SMC atau SMD persegi panjang ditunjukkan dalam Gambar 1 di bawah ini.

Kedalaman ranah pad pengebonding ranah dihitung berdasarkan rumus (satuan: mm):
Catatan: L_max merujuk pada panjang maksimum cakungan komponen; B merujuk pada panjang pola pad pengebonding; G merujuk pada jarak antara dua pola pad pengebonding; D merujuk pada kedalaman pad pengebonding ranah; C merujuk pada lebar pad pengebonding ranah yang nilainya biasanya diatur sebagai 0,3±0,05 mm.

SOT (transistor outline kecil)

Persyaratan desain pad pengebonding tunggal ditunjukkan dalam Gambar 3.

Untuk SOT, jarak titik pusat ke titik pusat antara pad pengebonding harus sama dengan jarak antara kaki dan ukuran di samping setiap pad pengebonding harus diperluas setidaknya 0,35 mm, seperti yang ditampilkan dalam Gambar 4.

Komponen SOP dan QFP

Karena kaki SOP dan QFP semua berbentuk sayap, ukuran pad pengebonding dihitung dengan metode yang sama. Secara umum, lebar pad pengebonding adalah setengah jarak titik pusat ke titik pusat kaki bersebelahan dan nilai panjang pad pengebonding adalah 2,5±0,5 mm.

Bentuk SOP dan desain pad pengebonding ditunjukkan dalam Gambar 5 di bawah ini.

• Jarak titik pusat ke titik pusat antara pad pengebonding sama dengan jarak antara kaki.

• Prinsip umum desain pad pengebonding untuk tunggal pin adalah:

• a. W2≤W ketika jarak antara kaki komponen tidak lebih dari 1,0 mm;
• b. W2≥1,2W ketika jarak antara kaki komponen tidak kurang dari 1,27 mm.
• c. L2 = L + b1 + b2; b1 = b2 = 0,3-0,5 mm.

• Jarak antara dua pad pengebonding paralel dihitung berdasarkan rumus (satuan: mm): G = F - K.
Catatan: G adalah jarak antara 2 pad pengebonding; F adalah ukuran cakungan cakungan komponen; K adalah konstanta yang nilainya biasanya diatur sebagai 0,25 mm.

• Cakungan SOP biasanya dibagi menjadi dua jenis: wide body dan narrow body. Nilai G masing-masing adalah 7,6 mm dan 3,6 mm.

Ukuran pad pengebonding QFP dan solder mask tercantum dalam tabel di bawah ini:

Jumlah kaki	Ukuran pad pengebonding			Ukuran solder mask		Legenda yang dikonfigurasi
	a	b	c	d	e
64	1,0	0,6	0,18	0,2	0,135
80	0,8	0,5	0,2	0,13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0,3	0,13	0,085
48, 208	0,5	0,3	0,3	0,1	0,05
224	0,4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ dan PLCC

• Kaki SOJ dan PLCC berbentuk J dengan jarak titik pusat ke titik pusat kaki biasanya 1,27 mm dan pola pad pengebonding yang sama.

• Desain pad pengebonding

a. Lebar pad pengebonding untuk tunggal pin biasanya dalam rentang 0,50-0,80 mm sementara panjang pad pengebonding dari 1,85-2,15 mm.
b. Titik kaki harus antara satu di dalam bentuk pad pengebonding dan titik pad pengebonding, seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 6.
c. Jarak antara dua pad pengebonding paralel SOJ (G) biasanya 4,9 mm.
d. Jarak antara dua pad pengebonding paralel PLCC dihitung berdasarkan rumus berikut J = C + K seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 7.
Catatan: J merujuk pada jarak garis luar bentuk pad pengebonding; C merujuk pada ukuran cakungan maksimum PLCC; K merujuk pada konstanta yang nilainya biasanya diatur sebagai 0,75 mm.

BGA (ball grid array)

• Klasifikasi dan atribut BGA

a. BGA merujuk pada jenis cakungan di mana ball grid array ditetapkan sebagai terminal keluar I/O di bagian bawah komponen. Ini dapat diklasifikasikan menjadi jenis berikut: PBGA (plastic ball grid array), CBGA (ceramic ball grid array), TBGA (tape ball grid array) dan µBGA (chip scale package BGA). Ukuran garis luar BGA dalam rentang 7-50 mm.
b. PBGA adalah jenis cakungan BGA yang paling umum dengan substrat PCB sebagai pembawa. Jarak antara bola solder PBGA adalah 1,50 mm, 1,27 mm dan 1,0 mm sementara diameter bola solder dapat 1,27 mm, 1,0 mm, 0,89 mm dan 0,762 mm.
c. Bola solder di bagian bawah BGA memiliki dua jenis distribusi: distribusi tidak lengkap dan distribusi lengkap, seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 8.

• Prinsip desain pad pengebonding BGA

a. Desain dilakukan berdasarkan distribusi bola solder bagian bawah BGA. Diperlukan agar setiap titik pusat bola solder sesuai dengan titik pusat bola solder yang sesuai di bagian bawah komponen BGA.
b. Bentuk bonding setiap bola solder adalah lingkaran padat dan diameter maksimum pad PCB sama dengan diameter pad bola solder di bagian bawah komponen BGA. Namun, diameter minimum pad PCB diperoleh dengan diameter pad di bagian bawah komponen BGA dikurangi akurasi pemasangan. Misalnya, jika diameter pad di bagian bawah BGA adalah 0,89 mm dan akurasi pemasangan sekitar 0,1 mm, diameter minimum pad PCB dalam rentang 0,89-0,2 mm.
c. Ukuran solder mask harus lebih besar dari pad pengebonding sebesar 0,1-0,15 mm.
d. Lubang melalui harus ditutupi oleh bahan dielectric atau gel konduktif setelah plating dan tingginya tidak boleh melebihi tinggi pad.
e. Pola silkscreen harus dihasilkan di 4 sudut dari koridor samping komponen BGA dan lebar garis silkscreen antara 0,2-0,25 mm.

Memiliki Kebutuhan Produksi PCB SMT? Hubungi PCBCart untuk Kuotansi Gratis PCB SMT Hari Ini!

PCBCart telah memproduksi PCB SMT untuk perusahaan di seluruh dunia dari semua ukuran sejak pendirian kami pada tahun 2005. Kami dikenal dengan keahlian pembuatan & assembly PCB berkualitas dan dukungan profesional yang konsisten. Kami bangga dengan tingkat kepuasan pelanggan 99%+! Hubungi kami untuk kuotansi gratis dan tanpa kewajiban untuk proyek PCB SMT Anda hari ini!

Sumber Berguna
• Elemen yang Memastikan Desain Pad PCB yang Baik untuk QFN
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Dua: Pengaturan Koneksi Pad-Trace, Via, Titik Uji, Solder Mask dan Silkscreen
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Tiga: Desain Tata Letak Komponen
• Persyaratan Desain PCB SMT Bagian Empat: Mark
• Layanan Manufaktur PCB Lengkap dari PCBCart - Beberapa Opsi Nilai Tambah
• Layanan Assembly PCB Lanjutan dari PCBCart - Mulai dari 1 potong