Pedoman Ahli untuk Desain PCB RF dan Mikrogelombang

Kini telah menyaksikan aplikasi luas PCB RF/Mikrogelombang dalam berbagai perangkat nirkabel gangan dan industri komersial termasuk medis, komunikasi, dll. Karena sirkuit RF (radio frequency)/Mikrogelombang adalah sirkuit parameter terdistribusi yang cenderung menghasilkan efek kulit dan efek kapling, interferensi dan radiasi dalam sirkuit sulit dikontrol dalam desain papan sirkuit cetak (PCB) praktis. Masalah yang umum terjadi termasuk interferensi silang antara sirkuit digital dan sirkuit analog, interferensi kebisingan yang disebabkan oleh daya, dan masalah interferensi serupa yang disebabkan oleh tata letak yang tidak wajar. Akibatnya, bagaimana menyeimbangkan keuntungan dan kerugian dalam desain PCB dan mencoba mengurangi interferensi adalah aspek krusial untuk desain PCB RF/Mikrogelombang.

Setiap desain berbeda, tetapi pengalaman memainkan peran aktif sebagai guru yang hebat dan insinyur manufaktur mampu memberikan solusi untuk jebakan utama. Pedoman desain PCB rinci mengenai PCB RF/Mikrogelombang akan diperkenalkan dan dibahas dalam artikel ini.

Bagaimana menentukan bahan substrat?

Sebagai tahap awal dalam desain sirkuit, pemilihan bahan substrat PCB memainkan peran kunci dalam desain PCB RF/Mikrogelombang sehingga bahan substrat optimal berkontribusi pada performa yang luar biasa dan keandalan tinggi produk akhir. Pertimbangkan bahan substrat yang sesuai dengan desain PCB Anda, beberapa aspek harus difokuskan seperti permitivitas relatif, tanggen kehilangan, ketebalan, lingkungan, dll. Konten berikut akan detail signifikansinya dan pendekatan seleksi ideal akan ditampilkan.

• Permitivitas Relatif

Permitivitas relatif merujuk pada rasio antara konstanta dielektrik dan permitivitas vakum. Permitivitas relatif bahan substrat yang diterapkan untuk desain PCB RF/Mikrogelombang harus cukup tinggi untuk memenuhi kebutuhan ruang dan bobot. Aplikasi lain seperti interkoneksi kecepatan tinggi, justru memerlukan permitivitas relatif yang sangat rendah untuk menghasilkan sirkuit impedansi tinggi dengan toleransi lebar garis dan impedansi yang dapat diterima.

Sebelum penetapan bahan substrat akhir, beberapa parameter harus dikonfirmasi termasuk lebar garis untuk rentang ketebalan papan tertentu, panjang gelombang frekuensi kerja sirkuit, dan ukuran approximatif komponen utama. Sketsa diagram papan sirkuit harus dibuat untuk menetapkan maksimum dan minimum permitivitas relatif yang dapat diterima.

Selain itu, deviasi permitivitas relatif yang diberikan oleh produsen bahan substrat harus cukup rendah untuk membuat performa listrik dalam rentang toleransi.

• Tanggen Kehilangan

Kehilangan dielektrik adalah fungsi yang berkaitan dengan tanggen kehilangan dan permitivitas relatif. Bagi beberapa bahan substrat, kehilangan dielektrik per satuan panjang dapat dikompensasi dengan penerapan garis yang lebih pendek yang juga dapat mengurangi kehilangan konduktor, yang sangat penting ketika kehilangan konduktor menjadi nyata dalam situasi frekuensi tinggi. Jadi, ketika parameter kehilangan komponen dalam beberapa sirkuit sedang diperkirakan, itu adalah kehilangan per satuan panjang atau frekuensi yang diperkirakan bukan kehilangan biasa per satuan panjang garis pada frekuensi yang diberikan.

Dalam rentang frekuensi tertentu, kehilangan bahan substrat harus cukup rendah untuk memenuhi persyaratan daya masukan/keluaran dengan menghindari masalah dissipasi panas. Selain itu, respons daya dari beberapa elemen sirkuit (seperti filter) harus mempertahankan karakteristik roll-off frekuensi yang tajam sehingga persyaratan performa listrik dapat terpenuhi. Secara alami, kehilangan dielektrik dapat mempengaruhi karakteristik frekuensi ini.

• Ketebalan

Ketebalan bahan substrat terkait dengan elemen desain berikut:
a. Lebar garis. Untuk mempertahankan impedansi karakteristik yang diberikan, ketebalan bahan substrat harus dikurangi untuk memenuhi persyaratan pengurangan lebar garis. Garis impedansi tinggi pada bahan substrat tipis mungkin membutuhkan lebar garis yang sangat rendah ketika berkaitan dengan manufaktur.
b. Performa Mekanis. Sirkuit yang dibangun pada bahan substrat tipis yang tidak didukung dapat melengkung, meredam, atau merusak, yang tidak akan mungkin terjadi pada bahan rigid dan termo-set.
c. Stabilitas Ukuran. Secara umum, bahan substrat tipis berperforma lebih buruk daripada yang tebal dalam hal stabilitas ukuran. Selain itu, bahan substrat tipis juga akan membawa kekurangan pada produsen atau menyebabkan peningkatan biaya.
d. Biaya. Secara umum, bahan substrat yang tebal per satuan area lebih mahal daripada yang tipis per satuan area.
e. Kesepakatan. Untuk papan sirkuit yang perlu dibentuk ke bentuk lentur sederhana seperti tabung atau kerucut, papan tipis mampu melentur ke juring kelengkungan yang lebih rendah dengan bahan substrat atau foil tembaga dicegah dari kerusakan.
f. Kehancuran Dielektrik. Untuk papan sejajar, bahan dielektrik tipis memiliki tegangan kehancuran dielektrik yang lebih tinggi secara proporsional dibandingkan bahan tebal.
g. Kemampuan Penanganan Daya. Kemampuan penanganan daya papan sirkuit frekuensi tinggi terbatas oleh dua aspek yang dapat diatasi dengan menambahkan ketebalan bahan substrat. Salah satu sisi, daya tinggi dapat sebagian disipasi melalui panas. Di sisi lain, level daya puncak tinggi dapat menyebabkan awal korona untuk menghasilkan listrik dan menyusut umur bahan substrat.

• Lingkungan

Pembuatan dan lingkungan operasional papan sirkuit cetak memberikan keterbatasan pada pemilihan bahan substrat. Performa bahan utama yang harus dipertimbangkan meliputi:
a. Stabilitas Suhu. Suhu operasional dan teknis tertinggi dan terendah harus dijamin dan batas suhu harus ditunjukkan sebagai "puncak" atau "berkelanjutan". Modifikasi performa listrik harus dihitung pada suhu puncak dan dibandingkan dengan persyaratan desain. Papan sirkuit tidak akan mungkin dibuat bekerja dalam rentang puncak suhu intermiten sehingga suhu "berkelanjutan" harus diterapkan untuk memperkirakan performa. Kerusakan permanen yang terjadi pada performa mekanis papan sirkuit harus diperiksa dalam rentang suhu batas "intermiten".
b. Resistensi Kelembaban dan Kimia. Bahan substrat harus menyerap jumlah kelembaban yang rendah sehingga performa listrik papan sirkuit tidak akan menurun secara signifikan dalam lingkungan kelembaban tinggi. Akhirnya, solusi perlindungan lingkungan ekstra menimbulkan biaya manufaktur ekstra dan kompromi desain. Teknik yang akan digunakan harus kompatibel dengan resistensi kimia dan resistensi pelarut bahan substrat.
c. Performa Anti-Radiasi. Ketika PCB RF/Mikrogelombang diterapkan dalam aplikasi ruang angkasa atau nuklir, bahan substrat akan menderita radiasi ionisasi massal. Pengaruh radiasi ionisasi terhadap performa mekanis dan listrik bahan substrat harus dijamin dan diperkirakan. Selain itu, efek kumulatifnya harus dijamin dan umur operasi efektif papan sirkuit harus dibandingkan dengan itu.

• Aturan Desain Lainnya terkait Bahan Substrat
a. Keleman foil tembaga harus cukup tinggi untuk menahan lingkungan aplikasi dan manufaktur sehingga tidak menyebabkan kerusakan permanen.
b. Permitivitas relatif berubah dengan suhu, yang mungkin mempengaruhi performa listrik dalam rentang suhu operasi.
c. Keandalan perangkat permukaan montir (SMDs) dan lubang plated-through (PTH) terkait dengan CTE juga.
d. Konduktivitas termal bahan substrat akan mempengaruhi desain dengan mempertimbangkan masalah manajemen termal.
e. Ketika memutuskan casing dan pemasangan, merangkaian papan harus dipertimbangkan terlebih dahulu.
f. Performa mekanis mungkin mempengaruhi desain rangkaian dan pemasangan.
g. Gravitasi spesifik bahan substrat menentukan bobot papan sirkuit.
h. Koefisien ekspansi termal (CTE) harus dipertimbangkan dengan hati-hati dalam proses pembatasan suhu lingkungan dan desain serta penerapan komponen daya tinggi dan soldering reflow atau manufaktur suhu tinggi lainnya.
i. Resistensi listrik mungkin menjadi elemen yang terkait dengan performa listrik, terutama ketika garis impedansi tinggi mentransmisikan tegangan tinggi, sirkuit amplifikasi daya, misalnya.

Bagaimana memproses karakteristik listrik?

Karakteristik listrik frekuensi tinggi yang krusial berisi impedansi karakteristik (Z₀, koefisien attenuasi (α), dan kecepatan transmisi sinyal (v). Impedansi karakteristik dan kecepatan transmisi sinyal ditentukan oleh permitivitas efektif sementara kehilangan sinyal oleh koefisien attenuasi.

Di antara semua struktur transmisi yang mungkin, seperti stripline (definisi stripline akan diperkenalkan di Bagian a di bawah), microstrip, pulsa bipolar atau runcang, stripline dan microstrip paling banyak diterapkan dalam desain sirkuit mikrogelombang dan umumnya bergantung pada bahan dasar lunak. Baik untuk stripline atau microstrip, rasio antara jarak ground dan lebar konduktor, ketebalan konduktor dan jarak antara konduktor kapling sangat mempengaruhi impedansi karakteristik dan koefisien attenuasi. Dalam rentang frekuensi tertentu dan pada struktur garis transmisi, koefisien attenuasi, permitivitas relatif, dan impedansi karakteristik mungkin memiliki ketergantungan frekuensi.

Ketika ukuran penampang stripline atau mircrostrip lebih besar dari panjang gelombang dalam dielektrik, mode transmisi (yang lebih tinggi) lain menjadi signifikan, yang membuat performa listrik garis transmisi melemah. Seiring dengan kenaikan kecepatan sinyal dan frekuensi, dimensi garis transmisi harus dikurangi secara proporsional untuk menghindari mode urutan lebih tinggi, yang memerlukan penerapan bahan substrat yang lebih tipis dengan impedansi karakteristik yang dipertahankan.

• Stripline

Stripline adalah struktur garis transmisi, termasuk garis sinyal dan dua ground yang lebih lebar yang sejajar dengan garis sinyal yang diapit di antaranya. Gambar di bawah ini menunjukkan stripline typikal dalam tampilan potongan yang diambil dari IPC-2252.

Rumus untuk impedansi karakteristik stripline diklasifikasikan menjadi dua aspek: garis sinyal sempit dan garis sinyal lebar.

a. Garis sinyal sempit

Z₀ merujuk pada impedansi karakteristik (ohm);
ε_r merujuk pada permitivitas relatif;
b merujuk pada jarak antara ground (m);
w merujuk pada lebar garis sinyal (m).

Nilai Y memenuhi rumus:

Dalam rumus ini, , t merujuk pada ketebalan tembaga (m).

b. Garis sinyal lebar

Dalam rumus ini, C_f merujuk pada kapasitansi tepi dan memenuhi rumus berikut:

• Stripline Asimetris

Ketika garis sinyal ditempatkan di antara ground (atau daya) tetapi tidak pada posisi tengah, rumus perhitungan stripline harus dimodifikasi. Dalam proses modifikasi, perlu mempertimbangkan perbedaan kapling antara garis sinyal dan ground yang lebih dekat dan lebih jauh. Jika garis sinyal berada dalam rentang satu per tiga dari pusat, deviasi yang timbul dari asumsi bahwa garis sinyal berada di pusat akan sangat kecil.

Ketika kapling sangat diperlukan antara garis sinyal, struktur stripline asimetris harus diandalkan, mengkompromikan dua garis sinyal yang terletak di permukaan yang berbeda dan dipisahkan oleh dielektrik. Kapling dilakukan melalui garis sejajar atau garis silang. Jika berkaitan dengan desain sirkuit frekuensi tinggi, kapling tidak diperlukan, struktur garis sinyal yang silang vertikal tidak berfungsi.

• Microstrip

Microstrip juga adalah jenis struktur garis transmisi, termasuk garis sinyal dan ground yang sejajar dengan garis sinyal.

Rumus impedansi karakteristik microstrip didasarkan pada model sederhana microstrip yang hanya berisi satu dielektrik yang merupakan konduktor tanpa ketebalan. Rumusnya seperti Rumus 7

Dalam rumus ini, rumus 8, "0" kedua dan "1" setelah Z merujuk untuk menunjukkan ketebalan konduktor nol dan jenis dielektrik. Dengan demikian, akurasi model ini lebih baik dari 0,01% ketika nilai u kurang dari 1. Ketika nilai u kurang dari 1000, akurasi lebih baik dari 0,03%.

Bagaimana mengatur aspek-signifikan lainnya?

• Fitur Mesin

a. Dimensi dan Toleransi

Di antara elemen desain, desain dimensi dan toleransi sangat penting. Dalam desain lapangan, toleransi dua sisi dan toleransi posisi sebenarnya umumnya diterapkan.

Dimensi dan toleransi posisi sebenarnya yang hanya ditandai membuat produsen mengatur deviasi dalam posisi dan dimensi dengan proporsi apa pun, yang biasanya menyebabkan peningkatan kemanufakturan. Akibatnya, desainer memastikan persyaratan fungsional dan memberikan produsen kebebasan yang cukup yang oleh karena itu deviasi dapat diatur dalam proses manufaktur di mana akurasi paling rendah.

Kapasitas toleransi posisi terutama bergantung pada jenis bahan, ketebalan, dan ukuran keseluruhan komponen. Diameter posisi sebenarnya 0,254 mm (0,01 inci) adalah yang paling umum dan paling mudah diperoleh. Ketika persyaratan toleransi harus lebih tinggi dari 0,152 mm (0,006 inci), kemanufakturan akan dikompromikan. Ketika diperlukan dengan tepat, kondisi material maksimum harus diwajibkan untuk memungkinkan produsen menyeimbangkan antara error lubang dan error posisi untuk meningkatkan kemanufakturan.

Ketika via diproduksi sesuai dengan diameter minimumnya, toleransi posisi sebenarnya diwajibkan untuk digunakan oleh kondisi material maksimum yang hanya ditandai. Namun, via yang diproduksi dengan diameter yang lebih besar dan dapat diterima biasanya diposisikan dengan akurasi lebih rendah, yang masih memastikan cocok dan berfungsi. Dengan demikian, via yang lebih besar dapat mendapatkan toleransi posisi yang cukup, sama dengan nilai tambah yang dapat diterima pada diameter via minimum. Dengan toleransi tambahan ditambahkan ke toleransi posisi sebenarnya, toleransi inspeksi dihasilkan.

Ketika kondisi material minimum diterapkan, toleransi ditetapkan sesuai dengan diameter maksimum. "Terlepas dari ukuran fitur" merujuk pada penerapan tanda toleransi tanpa toleransi tambahan dan toleransi dimensi karakteristik ditentukan sesuai dengan kemanufakturan yang dapat diterima yang berbeda.

Meskipun baik dimensi posisi sebenarnya maupun toleransi dapat diterapkan dalam setiap kasus yang dapat dibayangkan, mereka paling baik diterapkan pada fitur yang mirip dengan posisi lubang, kantong, dan sumbu X dan Y lainnya.

b. Lubang Plated-Through

Diameter lubang minimum ditentukan oleh ketebalan keseluruhan material. Rasio aspek umumnya diterapkan untuk menunjukkan koefisien kesulitan, yaitu rasio antara ketebalan material dan diameter lubang. Misalnya, ketika rasio aspek 5:1 dan papan sirkuit stripline memiliki ketebalan 3,3 mm (0,13 inci), ini menunjukkan bahwa diameter lubang minimum adalah 0,66 mm (0,026 inci).

Secara umum, rasio aspek sekitar 3 lebih mudah diproduksi sementara 5 lebih sulit dan 10 sangat sulit dan kadang-kadang bahkan gagal diproduksi. Sederhananya, lubang plated-through dengan rasio aspek tinggi cenderung lebih mudah diproduksi pada material tipis sementara pembuatan lubang dengan rasio aspek tinggi cenderung lebih sulit diproduksi. Ketika berkaitan dengan pembuatan lubang dengan diameter lebih kecil dari 0,33 mm (0,013 inci), bor patah dan kekasaran via akan menjadi masalah praktis. Selain itu, lubang dengan rasio aspek tinggi sulit dibersihkan, diaktifkan, dan dimetalisasi. Karena dispersibilitas larutan, metalisasi tidak terdistribusi merata di dalam lubang. Dispersibilitas yang terbatas mengurangi transmisi material atom dan molekul di dalam lubang dan membuat distribusi arus asli dari plating menjadi kompleks.

Diameter lubang dapat diatur untuk prioritas sebelum metalisasi dan setelah metalisasi. Metalisasi menyebabkan diameter lubang menyusut dua kali lipat ketebalan plating. Error diameter lubang setelah metalisasi terbatas oleh error yang terjadi selama pembuatan lubang dan metalisasi. Meskipun toleransi yang lebih ketat dapat dicapai, zona toleransi 0,13-0,25 mm (0,005-0,01 inci) adalah yang paling umum. Secara umum, biaya dan tingkat kesulitan naik dengan pengurangan toleransi diameter lubang. Aturan empiris mengatakan: jika rasio aspek lebih besar dari 4:1, diameter via harus ditingkatkan ke 0,10 mm (0,04 inci) atau lebih.

Diameter lubang melalui metalisasi tidak dapat diperkirakan secara akurat karena distribusi kepadatan arus plating. Perbedaan dalam hal kepadatan arus lokal menyebabkan ketebalan metalisasi dipengaruhi oleh diameter lubang, kepadatan lubang, sirkuit sekitar, dan bentuk ground. Secara umum, dimensi lubang sebelum metalisasi dan ketebalan metalisasi minimum diatur untuk meningkatkan kemanufakturan. Ketika lubang plated-through melarang ground atau interkoneksi internal sebagai mode, layak untuk menentukan lubang plated-through minimum. Ketika lubang dianggap sebagai komponen kaki, toleransi dua sisi harus dipertimbangkan dalam dimensi lubang.

Ketika electroplating timah/perak perlu dilelehkan atau direflow, dimensi lubang harus ditunjukkan sebagai sebelum soldering reflow. Dalam tahap soldering reflow, setiap detail desain seperti dimensi pad, dimensi lubang, dan ketebalan material serta ketebalan sirkuit akan mempengaruhi aliran solder dan dimensi setelah soldering reflow. Lubang plated-through setelah pembatasan modul tidak dapat sebagian atau sepenuhnya ditutup oleh logam.

• Metalisasi

a. Desain Tepi Plating

Dalam PCB multilayer, plating tepi telah menjadi teknologi yang dapat diterima untuk mengurangi lubang plated-through yang menekan mode. Desain plating tepi harus berisi tiga hingga empat konektor 6,4 mm (0,25 inci) lebar yang bertanggung jawab untuk menghubungkan tab di seluruh papan. Akibatnya, banyak tab dapat diproduksi sebagai bentuk papan utuh. Plating tepi harus tumpang tindih lebar setidaknya 1,3 mm (0,050 inci) dari lapisan atas atau bawah untuk adhesi mekanis yang lebih kuat. Ketebalan metalisasi harus setidaknya 0,025 mm (0,001 inci).

b. Plating Tembaga

Sebelum plating, semua permukaan logam dan dielektrik yang terbuka dilapisi dengan lapisan coating tanpa electroplating atau konduktivitas. Kemudian ketebalan tembaga yang diperlukan harus diplate pada seluruh papan atau grafik.

Secara umum, plating panel adalah pilihan optimal jika keseragaman ketebalan sangat diwajibkan. Akhirnya, gambar tidak akan mempengaruhi distribusi plating. Selain itu, ketika metalisasi tebal diperlukan, plating panel mampu menelan jumlah besar logam tanpa terbentuknya jembatan antara gambar. Sebaliknya, plating gambar hanya dapat dianggap sebagai pilihan optimal ketika toleransi lebar garis/jarak membutuhi ketelitian yang sangat tinggi karena foil tembaga yang perlu dietch akan dibawa bersama oleh bahan substrat dengan tingkat ketebalan yang sama.

Performa mekanis plating tembaga menentukan resistensi kejut termal dan resistensi siklus termal dari lubang plated-through. Dalam proses rangkaian solder dan sirkulasi suhu lingkungan, retak mungkin terjadi pada lubang plated-through. Tembaga harus memiliki keleman yang cukup untuk menahan kejut suhu tinggi dan menahan kegagalan kelelahan yang disebabkan oleh suhu lingkungan lebih rendah. Ketika berkaitan dengan keandalan tinggi, sistem plating tembaga asam disarankan diterapkan oleh produsen PCB karena plating tembaga mampu mencapai keleman setidaknya 20% dan kekerangan tarik setidaknya 2.76x10⁸Pa.

Ketebalan plating biasanya menentukan ketebalan minimum dinding lubang plated-through yang biasanya diatur menjadi 0,0025 mm (0,001 inci). Ingat dinding lubang 0,0025 mm (0,001 inci) akan menyebabkan ketebalan 0,004-0,005 mm (0,0015-0,002 inci) pada permukaan lain. Jika teknologi soldering plating gambar tidak diterapkan, ketebalan plating akan melebihi 0,05 mm (0,002 inci), menyebabkan masalah terkait akurasi korosi.

Dalam plating panel dan plating gambar, jenis lubang mempengaruhi distribusi logam. Lubang independen menerima soldering lebih cepat daripada lubang padat. Tingkat keseragaman ketebalan logam pada komponen ditentukan oleh persentase logam yang tertutup di area plating. Ketika lubang dan gambar tidak terdistribusi merata, toleransi ketebalan akan lebih besar. Ketebalan plating tembaga typikal adalah ±0,013 mm (0,005 inci). Ketika toleransi ±0,005 mm (0,0002 inci) atau lebih rendah, kemanufakturan akan berkurang.

Jika ketebalan metalisasi atau ketebalan keseluruhan produk akhir diatur, toleransi harus jumlah dari toleransi plating dan ketebalan foil tembaga dan/atau toleransi dielektrik. Ketebalan foil tembaga ditentukan oleh bobot tembaga per satuan area.

Foil tembaga RA memiliki toleransi ketebalan yang lebih rendah daripada foil tembaga elektrolitik. Oleh karena itu, beberapa perubahan kecil terjadi pada ketebalan foil tembaga tetapi persyaratan masih dapat terpenuhi. Ditemukan bahwa ketebalan berubah menjadi ±0,005 mm (0,0002 inci) pada foil tembaga 0,5 hingga 1 oz.

Ketebalan metalisasi keseluruhan diperoleh melalui analisis mikroskop setelah pelawasan dan korosi. Sampel internal ditempatkan di sekitar komponen dan akan dipotong dari panel. Sampel internal memberikan indikator terbaik untuk ketebalan komponen. Jika sampel internal tidak diterapkan, sampel dapat ditambahkan ke area samping atau komponen dapat digunakan untuk uji destruktif.

• Etching

Akurasi manufaktur akhir adalah jumlah deviasi dari imaging dan etching.

Retak lebih sulit untuk diimaged dan dietched daripada garis. Jika memungkinkan, perlu diatur agar retak lebih lebar dari garis dalam sirkuit kepadatan tinggi. Ketika lebar garis dan retak lebih rendah dari 0,10 mm (0,004 inci), kemanufakturan akan berkurang.

Sangat sulit untuk mendapatkan garis yang dua kali lebih tipis dari ketebalan foil tembaga. Ini berarti garis 0,035 mm (0,0014 inci) bekerja sempurna untuk foil tembaga 0,5 oz [0,017 mm (0,00067 inci)] sementara garis 0,070 mm (0,0028 inci) bekerja sempurna untuk foil tembaga 1 oz [0,035 mm (0,00014 inci)]. Secara umum, terbaik untuk mengurangi ketebalan foil tembaga yang diperlukan.

Garis sempit yang dipisahkan oleh jarak lebar lebih mudah dietched daripada garis halus padat. Ketika garis berubah arah, sudut tajam lebih sulit dietched daripada transisi kurva atau sudut 45°.

Dalam kesimpulan, penetapan bahan substrat yang baik, modifikasi karakteristik listrik yang wajar dan ilmiah, serta pengaturan aspek-signifikan lainnya, pasti akan menghasilkan desain PCB RF/Mikrogelombang yang akurat yang dihasilkannya produk akhir terpercaya dapat diharapkan sepenuhnya.

Sumber Berguna:
• Kekurangan dan Solusi dalam Desain PCB RF
• Desain PCB untuk Sirkuit Radio Frekuensi dan Kompatibilitas Elektromagnetik
• Aturan Desain PCB Kunci yang Perlu Anda Ketahui
• Masalah dan Solusi yang Mungkin dalam Proses Desain PCB
• Bagaimana Menerapkan Inspeksi Kualitas PCB
• Layanan Manufaktur PCB Lengkap dari PCBCart - Banyak Opsi Nilai Tambah
• Layanan Rangkaian PCB Tingkat Lanjut dari PCBCart - Mulai dari 1 potong