Panduan Lengkap Manufaktur PCB 4 Lapis – Proses Langkah demi Langkah

13 Januari 2020

Pembuatan PCB 4 lapis atau multilayer lainnya adalah proses yang rumit yang melibatkan beberapa langkah. Setiap langkah memiliki signifikansi besar dalam menentukan kualitas keseluruhan papan, dan oleh karena itu harus dieksekusi dengan presisi. Dalam postingan terakhir, kita telah mencantumkan beberapa langkah pertama yang terlibat dalam produksi PCB 4 lapis. Sebagai lanjutan, postingan ini menjelaskan sisa proses secara singkat.

Langkah yang Terlibat dalam Produksi PCB 4 Lapis

Setelah plating dan penyerapan tembaga selesai (dijelaskan dalam postingan pertama), langkah berikutnya melibatkan imaging lapis luar. Mari kita lihat apa yang terjadi dalam proses ini dan juga proses lainnya.

9. Imaging Lapis Luar:

Proses photoresist diulang di sini, tetapi kali ini dilakukan pada lapis luar panel. Proses dilakukan di ruang steril untuk menghindari kontaminasi apapun.

10. Plating:

Pada tahap ini, elektroplating tembaga dilakukan pada area yang tidak tertutup dari panel dari lapis luar. Di bawah plating tembaga, plating timah ditawarkan pada panel untuk menjamin perlindungan.

11. Stripping Photoresist:

Plating diikuti oleh stripping photoresist dari panel. Stripping photoresist dilakukan menggunakan larutan alkaline.

12. Etching Akhir:

Tembaga yang tidak diinginkan dihapus lagi pada tahap ini umumnya menggunakan etchant ammoniakal.

13. Stripping Timah:

Sekarang, tembaga, yang ada pada papan semuanya ditutup dengan etch resist, yaitu, timah, yang harus dibersihkan secara menyeluruh menggunakan asam nitric terkonsentrasi. Pada akhir tahap ini, Anda akan melihat garis tepi tembaga yang jelas pada PCB.

14. Solder Mask:

Salah satu proses paling penting dalam manufaktur papan, aplikasi solder mask harus dilakukan dengan hati-hati. Pada tahap ini, tinta epoksi diterapkan pada setiap sisi papan. Setelah Anda puas dengan aplikasi tinta, tahap berikutnya adalah aplikasi film solder mask di atas PCB. Papan kemudian diekpos ke sinar UV.

15. Surface Finishing:

Lapisi diterapkan di antara komponen dan papan PCB kosong untuk melindungi sirkuit tembaga yang terbuka, sambil juga membantu memastikan permukaan yang dapat disolder. Berikut adalah finishing permukaan yang umum digunakan.

Meskipun langkah yang tercantum dalam postingan pertama dan ini tetap dasar dalam produksi PCB multilayer, cenderung berubah di antara produsen. Namun, hampir semua nama terkemuka seperti Creative Hi-Tech mengikuti prosedur sistematis seperti yang tercantum dalam produksi PCB 4 lapis mereka. Ini membantu perusahaan menyelesaikan proyek PCB mereka sesuai spesifikasi yang diberikan tanpa ruang untuk kebingungan, memastikan pengiriman tepat waktu kepada pelanggan!

• Sn/Pb Hot Air Solder Level (HASL)
• Lead-Free HASL
• Organic Solderability Preservative (OSP)
• Immersion Silver Immersion (White)
• Tin Electrolytic Nickel/Gold (Hard & Soft Au Wire Bondable)
• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
• Electroless Nickel
• Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

16. Silkscreen:

Ini adalah lapisan jejak tinta, biasanya huruf putih yang dapat dibaca manusia, yang diterapkan pada sisi komponen. Silkscreening dilakukan untuk mengidentifikasi komponen, titik pengujian, nomor bagian PCB dan PCBA, simbol peringatan, logo perusahaan, di antaranya.

17. Pengujian Listrik:

PCB 4 lapis diuji untuk cacat fabrikasi pada setiap tahap manufaktur. Produsen PCB menggunakan beberapa metode seperti metode Fixture Bed of Nails, metode Flying Probe, In-circuit Test (ICT), tes fungsional, inspeksi sinar X untuk mendeteksi cacat dan kesalahan pada papan. PCB dianggap lengkap dengan tahap ini.