Aturan Tata Letak dan Pelacakan untuk Rakitan Pembuatan Kotak

Kualitas produk elektronik sangat tergantung pada teknologi perakitan. Rakitan rakitan kotak mengacu pada proses di mana menurut file desain, prosedur kerja dan teknologi, beberapa komponen dan aksesori dirakit dan dipasang pada posisi tertentu dari papan sirkuit atau penutup sehingga dihasilkan sistem yang terintegrasi. Kemudian, setelah pengujian dan inspeksi, sistem tersebut akan menjadi produk akhir dan setelah dikemas dapat didistribusikan ke kantor penjualan di seluruh dunia.

Di antara modul produk elektronik yang diproduksi secara massal, file teknologi sebenarnya disusun oleh file yang menunjukkan fitur teknologi dari setiap tahap dari keseluruhan prosedur manufaktur. Tahapan tersebut dapat diringkas menjadi persiapan perakitan, sub perakitan dan perakitan box build.
a. Persiapan Perakitan - mengacu pada serangkaian persiapan untuk sub-rakitan dan rakitan kotak dalam hal material, teknologi, dan organisasi manufaktur.
b. Persiapan Organisasi Manufaktur - berdasarkan file teknologi, alur kerja dan pendekatan perakitan akan ditentukan dengan operasi alur kerja dan staf teknik yang didistribusikan.
c. Perakitan Alat dan Persiapan Peralatan - Alat manual yang umum digunakan dalam proses perakitan produk elektronik memainkan peran penting dalam keseluruhan prosedur perakitan.

Atribut Utama Perakitan Box Build

sebuah. Atribut kelistrikan rakitan box build terletak pada penyolderan sirkuit komponen yang dirakit pada papan sirkuit tercetak (PCB) sebagai backplane. Atribut struktural rakitan box build terletak pada integrasi mekanis dan rakitan enklosur di mana rakitan diimplementasikan secara berurutan dari dalam ke luar melalui pendekatan fiksasi komponen.

b. Teknologi perakitan rakitan kotak terdiri dari beberapa teknologi seperti inspeksi kualitas komponen dan teknologi pembentukan timah, teknologi pemrosesan kabel dan harness, teknologi penyolderan, teknologi perakitan, dll.

c. Kualitas perakitan diperiksa melalui inspeksi visual dan sentuhan tangan daripada analisis kuantitatif. Misalnya, kualitas penyolderan biasanya dinilai dengan inspeksi visual sedangkan kualitas perakitan kenop putar dan dial diperiksa dengan sentuhan tangan.

Pendekatan Perakitan Pembuatan Kotak

Dari perspektif prinsip perakitan, perakitan box build memiliki tiga pendekatan:

sebuah. Pendekatan Fungsi - mengacu pada proses di mana produk elektronik dibagi menjadi beberapa bagian sesuai dengan modul fungsional dan setiap komponen, juga disebut komponen fungsional, secara fungsional dan struktural relatif lengkap, yang dapat dirakit dan diperiksa secara independen. Komponen fungsional yang berbeda memiliki kinerja yang sangat berbeda dalam hal struktur, volume, spesifikasi sambungan dan spesifikasi perakitan sehingga peraturan yang seragam sulit untuk dibuat. Keuntungan utama dari pendekatan ini adalah kepadatan perakitan seluruh sistem dapat dikurangi. Oleh karena itu, umumnya diterapkan pada produk yang fungsinya bergantung pada komponen atau perangkat diskrit yang menerapkan tabung elektron vakum.

b. Pendekatan Komponen - mengacu pada beberapa manufaktur komponen yang spesifikasi gambar dan spesifikasi rakitannya memiliki spesifikasi yang seragam. Kelebihannya terletak pada kesatuan perakitan listrik dan peningkatan standarisasi perakitan dan biasanya diterapkan untuk merakit perangkat seperti integrator.

c. Pendekatan Komponen Fungsional - menggabungkan keunggulan pendekatan fungsi dan pendekatan komponen, ia mampu membuat komponen dengan fungsi terintegrasi dan ukuran struktur standar. Pendekatan ini bekerja paling baik di sirkuit mikro.

Tata Letak dan Pelacakan Perakitan Kotak Build

• Tata Letak

Prinsip tata letak rakitan box build menunjukkan bahwa indeks teknis produk harus dipastikan untuk dicapai dengan aturan terperinci berikut; tuntutan struktural harus dipenuhi; tata letak harus nyaman; tata letak harus bermanfaat untuk pembuangan panas, inspeksi dan pengerjaan ulang. Aturan tata letak rakitan rakitan kotak terperinci tercantum sebagai berikut:

sebuah. Kekuasaan. Daya harus ditempatkan di bagian bawah perangkat. Daya yang memasok energi kerja ke seluruh operasi biasanya disusun oleh transformator daya, tabung penyearah, kapasitor elektrolitik dan elemen pass yang semuanya memiliki volume dan berat yang relatif besar dan menghasilkan banyak panas. Oleh karena itu, daya harus ditempatkan di bagian bawah perangkat. Selanjutnya, jarak tertentu harus dijaga antara bagian tegangan tinggi dan bagian tegangan rendah; terminal tegangan tinggi dan kabel tegangan tinggi harus diisolasi dari selungkup atau rangka dan jauh dari kabel lain dan kabel arde; sakelar harus dipasang pada daya dengan tegangan tinggi setidaknya 1KV. Selain itu, mekanisme kontrol daya harus disambungkan dengan penutup yang harus disambungkan dengan arde.

b. Mekanisme Kontrol dan Instrumen Indikasi. Mekanisme kontrol dan instrumen penunjuk harus dipasang di kapal untuk kenyamanan pengoperasian, pemantauan, dan pengerjaan ulang.

c. Komponen. Komponen yang dimaksud di sini adalah komponen yang cenderung mengalami gangguan atau kerusakan yang seharusnya diletakkan di tempat-tempat yang mudah dirawat atau dimodifikasi seperti breaker atau kapasitor elektrolitik. Tabung vakum harus dimasukkan atau ditarik dengan sedikit usaha. Titik-titik uji yang memerlukan inspeksi yang sering harus diatur secara wajar sehingga mudah diperoleh.

d. Komponen berdaya tinggi. Komponen berdaya tinggi cenderung menghasilkan banyak panas saat bekerja sehingga harus diatur di tempat-tempat di mana panas dapat dengan mudah dibuang ke seluruh mekanisme. Misalnya, transistor daya tinggi biasanya dipasang di sisi luar backplane bersama dengan radiator. Kipas angin atau perangkat termostat harus ditambahkan bila perlu.

e. Sirkuit frekuensi tinggi. Terlepas dari aturan tata letak komponen umum, sirkuit frekuensi tinggi harus memenuhi persyaratan berikut:

1). Langkah-langkah isolasi harus diterapkan antara sirkuit frekuensi tinggi dan sirkuit frekuensi rendah ketika mereka berbagi basis yang sama atau terletak di papan sirkuit yang sama. Sirkuit unit harus diterapkan sebagai struktur pelindung dengan kinerja dan penyesuaian pelindung yang tinggi. Pelindung tabung vakum harus dilakukan secara independen.
2). Komponen logam tidak boleh dipasang di dekat kabel pelindung yang tidak diketahui karena dapat mengurangi nilai induktansi foil dan faktor kualitas. Jarak yang cukup harus dijaga ketika harus dipasang.
3). Komponen berfrekuensi tinggi dan berpotensi tinggi serta kabel sambungan yang terkait harus diatur di tempat yang jauh dari selungkup atau dinding pelindung untuk mengurangi kapasitansi terdistribusi. Perakitan kabel tembaga telanjang yang ditarik dengan keras harus diterapkan ketika kabel sambungan tidak terlalu panjang sehingga posisinya cenderung tidak berubah, parameter terdistribusi stabil dan kehilangan dielektrik relatif rendah.
4). Untuk menghindari kopling parasit ekstra, komponen di sirkuit frekuensi tinggi harus diperbaiki oleh strukturnya sendiri daripada bagian fiksasi eksternal.

• Menelusuri

sebuah. Tanah. Setelah dasar logam diterapkan, itu optimal untuk mengatur kabel tembaga tebal sebagai kabel ground di bagian bawah alas. Kabel ground PCB umumnya tergantung pada tata letak area yang luas untuk diatur di tepi papan dengan komponen yang terhubung ke ground di dekatnya atau dengan semua titik ground terhubung ke ground pada satu titik. Kabel arde frekuensi tinggi umumnya mengandalkan kabel tembaga pipih untuk mengurangi kontrol impedansi kabel arde.

b. Harness. Harness harus dipasang dekat dengan dasar perangkat atau pada bingkai. Lead di sirkuit frekuensi tinggi harus dicampur ke dalam harness sebelum perisai. Kabel frekuensi tinggi yang dipimpin dari jalur balik yang berbeda tidak boleh ditempatkan di harness yang sama atau diatur paralel. Sebaliknya, mereka dapat disilangkan secara vertikal.

c. Memimpin dan menghubungkan kabel. Kabel komponen atau kabel penghubung harus sesingkat dan selurus mungkin. Namun, mereka tidak dapat ditarik terlalu kencang karena fleksibilitas yang cukup harus dijaga untuk debugging dan pemeliharaan.

Menghubungkan kabel di sirkuit frekuensi tinggi harus menjaga diameter dan panjangnya sekecil mungkin. Bahan isolasi tidak boleh diterapkan dengan konstanta dielektrik yang tinggi atau kehilangan dielektrik. Jika lead harus ditempatkan secara paralel, jarak antara mereka harus diperbesar sebanyak mungkin.

Desain Anda tidak akan menjadi kenyataan yang optimal kecuali jika diperlukan perakitan kotak build yang berkualitas dan andal. Siapkan file desain Anda berdasarkan aturan yang dibahas dalam artikel ini dan kirimkan ke assembler yang cakap yang memungkinkan untuk mengubah desain Anda menjadi produk asli.

Sumber Bermanfaat:
• Pengenalan Teknologi Perakitan Box Build
• Metode Pemeriksaan Perakitan Papan Sirkuit Cetak
• Beberapa Metode Praktis dalam Mengevaluasi Kemampuan Perakitan SMT
• 6 Cara Efektif untuk Memotong Biaya Perakitan PCB Tanpa Mengorbankan Kualitas
• Layanan Pembuatan PCB Fitur Lengkap dari PCBCart - Beberapa opsi Nilai tambah
• Layanan Perakitan PCB Tingkat Lanjut dari PCBCart - Mulai dari 1 buah