EN 12163 Grade Cu-DHP H100: Tembaga Fosfor Premium untuk Konduktivitas Tinggi dan Resistensi Korosi
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga fosfor murni. Untuk markah DIN setara SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787 berlaku: bahan ini adalah tembaga yang dideoksidasi dengan Cu ≥ 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; kemasinan: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; las pelindung gas: sangat baik; burnishing: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelembaban solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Sifat Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Sifat Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | -253,0 °C | 138 GPa | |
| Modulus elastis | -195,0 °C | 136 GPa | |
| Modulus elastis | -100,0 °C | 133 GPa | |
| Modulus elastis | 20,0 °C | 128 - 132 GPa | |
| Modulus elastis | 50,0 °C | 127 GPa | |
| Modulus elastis | 100,0 °C | 125 GPa | |
| Modulus elastis | 150,0 °C | 122 GPa | |
| Modulus elastis | 200,0 °C | 120 GPa | |
| Modulus elastis | 250,0 °C | 118 GPa | |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 100 [-] | |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 100 - 110 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
Sifat Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kalor jenis | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Sifat Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02 % |
