EN 12163 Grade Cu-DHP H085 – Tembaga Fosforik Premium dengan Kekuatan Tinggi dan Resistensi Hidrogen
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Setara dengan standar DIN SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787: materi ini adalah tembaga yang dioksidasi dengan kandungan Cu ≥ 99,9% dan sisa tembaga tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan memiliki konduktivitas termal dan listrik terendah di antara materi tembaga murni.
Sifat pengolahan: forming panas sangat baik, forming dingin sangat baik, kemudahan mesin tidak menguntungkan, solder keras sangat baik, solder lembut sangat baik, las gas pelindung sangat baik, dan pengkilapan sangat baik.
Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain mencakup rekayasa aparat dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolit, lapisan (timah cerah, timah samar, timah leleh, SnPb) dicantumkan menurut aplikasi (kemudahan solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, dan penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat Material
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Massa Jenis | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus Elastis | 23,0 °C | 95 - 98 GPa | Typical untuk Tembaga Ditarik Murni / Rendah Legasi |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 85 - 110 [-] | - |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 90 - 115 [-] | - |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typical untuk Tembaga Ditarik Murni / Rendah Legasi |
| Modulus Geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical untuk Tembaga Ditarik Murni / Rendah Legasi |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien Dipercepan Termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | - |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | - |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | - |
| Titik Leleh | - | 965 - 1100 °C | Typical untuk Tembaga Ditarik Murni / Rendah Legasi |
| Kapasitas Kalor Spesifik | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | - |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | - |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | - |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | - |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | - |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | - |
| Konduktivitas Termal | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | - |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | - |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | - |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | - |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | - |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas Listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas Listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
