EN 12167 Cu-DHP R280 – Tembaga Murni Fosforik Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Untuk markah DIN yang setara SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787 berlaku: bahan ini adalah tembaga yang direduksi oksidanya dengan Cu ≥ 99,9% dan tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Sifat pengolahan: forming panas: sangat baik forming dingin: sangat baik keolahan mesin: tidak menguntungkan solder keras: sangat baik solder lunak: sangat baik las gas pelindung: sangat baik burnishing: sangat baik Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain dalam rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelembaban solder yang lebih baik, tahan korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
| Densitas | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
| Modulus elastis | 23,0 °C | 95 - 98 GPa | Umum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi |
| Pergelongan | 20,0 °C | 10 % | |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Umum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Umum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 280 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 220 - 260 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Umum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi |
| Kapasitas panas spesifik | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |