Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

EN 12167 Cu-DHP R280 – Tembaga Murni Fosforik Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi

Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Untuk markah DIN yang setara SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787 berlaku: bahan ini adalah tembaga yang direduksi oksidanya dengan Cu ≥ 99,9% dan tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni. Sifat pengolahan: forming panas: sangat baik forming dingin: sangat baik keolahan mesin: tidak menguntungkan solder keras: sangat baik solder lunak: sangat baik las gas pelindung: sangat baik burnishing: sangat baik Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain dalam rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelembaban solder yang lebih baik, tahan korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)

Properti

Umum

PropertiSuhuNilai
Densitas20,0 °C8,9 - 8,94 g/cm³

Mekanis

PropertiSuhuNilaiKeterangan
Modulus elastis23,0 °C95 - 98 GPaUmum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi
Pergelongan20,0 °C10 %
Rasio Poisson23,0 °C0,34 [-]Umum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi
Modulus geser23,0 °C48 GPaUmum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi
Kekuatan tarik20,0 °C280 MPa
Kekuatan leleh Rp0.220,0 °C220 - 260 MPa

Termal

PropertiSuhuNilaiKeterangan
Koefisien ekspansi termal100,0 °C1,68E-5 1/K
200,0 °C1,73E-5 1/K
300,0 °C1,77E-5 1/K
Titik leleh965 - 1100 °CUmum untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legasi
Kapasitas panas spesifik-150,0 °C282 J/(kg·K)
-50,0 °C361 J/(kg·K)
20,0 °C386 J/(kg·K)
100,0 °C393 J/(kg·K)
200,0 °C403 J/(kg·K)
300,0 °C415 J/(kg·K)
Konduktivitas termal20,0 °C305 W/(m·K)
50,0 °C310 W/(m·K)
100,0 °C318 W/(m·K)
200,0 °C326 W/(m·K)
300,0 °C334 W/(m·K)

Listrik

PropertiSuhuNilai
Konduktivitas listrik20,0 °C4,30E+7 S/m
50,0 °C4,10E+7 S/m
100,0 °C3,70E+7 S/m
200,0 °C3,40E+7 S/m
300,0 °C3,00E+7 S/m
Resistivitas listrik20,0 °C2,2E-8 Ω·m
50,0 °C2,4E-8 Ω·m
100,0 °C2,7E-8 Ω·m
200,0 °C2,9E-8 Ω·m
300,0 °C3,3E-8 Ω·m

Sifat Kimia

PropertiNilai
Tembaga99,9 %
Fosfor0,02 - 0,04 %

Logam

  1. EN 12167 Grade CuZr H090 – Logam Tembaga Legasi Rendah Tinggi Performa
  2. EN 12167 Grade CuZr H120 – Logam Tembaga Tahan Keras Tinggi Performa
  3. EN 12167 Grade CuZr H075 – Legam Tembaga Premium untuk Konduktivitas Tinggi dan Ketahanan Creep
  4. EN 12166 Grade Cu-DHP H090 – Tembaga Murni Fosforik Tinggi Kinerja
  5. Tembaga Cu-DHP H105 EN 12166 Grade – Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 – Tembaga Tahan Hidrogen Tinggi Murni untuk Rekayasa Lanjutan
  7. EN 12166 Grade Cu-DHP R400 – Tembaga Deoksidasi Tinggi Kualitas dengan Kekuatan Unggul
  8. EN 12167 Grade Cu-DHP H085: Tembaga Murni Grade Fosfor Premium
  9. EN 1057 Cu-DHP M20: Tembaga Fosforik Premium untuk Kekuatan & Keandalan Superior
  10. EN 12163 Grade Cu-DHP H075: Tembaga Fosforik Tinggi Murni untuk Performa Superior