EN 12163 Cu-DHP R260: Tembaga Fosforik Dideoksiasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Untuk marka DIN yang dapat dibandingkan SF-Cu, nomor materi 2.0090 sesuai DIN 1787 berlaku: Material ini adalah tembaga dideoksiasi dengan Cu >= 99,9% dan kandungan tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekejaran Brinell dapat ditingkatkan oleh pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari materi tembaga murni. Properti pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik, pembentukan dingin: sangat baik, kemasan: tidak menguntungkan, pengelasan keras: sangat baik, pengelasan lunak: sangat baik, pengelasan gas terlindungi: sangat baik, pemolesan: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga yang paling penting untuk pipa karena properti pengolahan dan pengelasan yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timah elektrolitik lapisan (timah cerah, timah matte, timah fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kolebian lebih baik, resistensi korosi lebih baik, reduksi resistensi kontak listrik, penampilan lebih baik) dalam DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modul elastis | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Elongasi | 20.0 °C | 12 % | |
| Rasio Poisson | 23.0 °C | 0.34 [-] | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Modul geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 260 MPa | |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 230 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typikal untuk tembaga olahan murni / baja tembaga rendah legering |
| Kalor jenis | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99.9 % |
| Fosfor | 0.02 - 0.04 % |
