Menguasai Panelisasi PCB: Strategi Teruji untuk Desain dan Produksi Efisien

Panelisasi adalah keharusan dengan mempertimbangkan efisiensi manufaktur PCB. Di satu sisi, panelisasi mengarah pada peningkatan efisiensi manufaktur PCB sehingga waktu produksi dapat dikurangi. Di sisi lain, untuk PCB kecil dengan bentuk tidak teratur, panelisasi adalah cara manufaktur paling efektif. Untuk assembly PCB, panelisasi membantu karena dapat menurunkan biaya tenaga kerja dan memudahkan kontrol kualitas produk.

Namun, panelisasi juga memiliki beberapa keterbatasan. Ukuran panel PCB keseluruhan harus sesuai dengan kemampuan manufaktur peralatan otomatis termasuk printer pasta, peralatan SPI, mesin SMT, oven reflow, peralatan AOI, AI Panasert, dan mesin gelombang solder. Secara umum, ukuran maksimum tata letak keseluruhan adalah 450x330mm sementara ukuran minimum tata letak keseluruhan adalah 50x50mm. Beberapa PCB tidak teratur yang ukurannya kecil dan tidak dapat dipanelisasi hanya bergantung pada kendaraan bantuan untuk pembuatan bantuan.

Namun, masalah selalu tetap prominent dalam proses panelisasi ketika produsen PCB dan fabrikan SMT tidak mempertimbangkan sepenuhnya kemanfaatan produksi dan untuk mencapai pengoptimalan biaya manufaktur. Mereka harus bergantung pada metode kombinasi yang paling sesuai sesuai dengan persyaratan PCB spesifik dengan mempertimbangkan biaya dan kemampuan manufaktur.

Beberapa metode kombinasi panelisasi ditampilkan sebagai berikut:

• Order Panelization

Sebagai metode umum, order panelization adalah metode panelisasi yang paling banyak digunakan. Banyak keuntungan yang berkontribusi pada status pemimpin saat ini. Pertama, jenis panelisasi ini kompatibel dengan semua keadaan, tanpa mempertimbangkan kondisi pembuatan produsen SMT dan kombinasi produk. Kedua, order panelization tidak dipengaruhi oleh jumlah produksi, memungkinkan jumlah panel maksimum secara efektif berdasarkan jumlah maksimum peralatan SMT sehingga menghasilkan kemanfaatan produksi tertinggi di antara semua kombinasi panelisasi. Ketiga, kualitas pencetakan tidak akan menurun karena pengaruh orientasi pad komponen khusus dalam proses desain stencil pencetakan. Terakhir, kesulitan operasi tidak akan terakumulasi karena orientasi panel yang berbeda di setiap jalur seluruh prosedur.

Bagi produsen PCB, biaya juga dapat diterima dengan metode order panelization dan kualitas dapat dipertahankan pada tingkat tertinggi. Order panelization dapat ditampilkan pada Gambar 1 di bawah ini.

• Rotation Angle Panelization

Untuk mencapai utilizasi bahan papan optimal dan mengurangi pemborosan bahan papan, panelisasi dilakukan dengan memutar 90 atau 180 derajat, yang disebut rotation angle panelization. Jenis panelisasi ini mengatasi kelemahan order panelization karena ruang kosong yang ditimbulkan oleh komponen khusus.

Rotation angle panelization memiliki beberapa kelemahan. Pertama, efisiensi pemasangan mungkin menurun setelah rotasi sudut. Dan kualitas pemasangan mungkin akan menjauh dari keadaan stabil. Kekuatan operasional pekerja juga akan meningkat dalam hal inspeksi visual setelah assembly karena setiap kali harus melihat perubahan arah, yang mengarah pada probabilitas kesalahan yang tinggi. Rotation angle panelization ditampilkan pada Gambar 2.

• Double-side Panelization

Ditampilkan pada Gambar 3, double-side panelization merujuk pada panelisasi di mana kedua sisi PCB dipanelisasi pada satu sisi sebagai panel.

Jenis panelisasi ini tersedia untuk PCB yang kedua sisinya tidak memiliki komponen volume besar dan daya tahan panas rendah. Jika tidak, komponen di sisi belakang PCB dengan volume dan berat tinggi mungkin akan lepas dan komponen dengan daya tahan panas rendah akan terbakar.

Jenis panelisasi ini memiliki beberapa keuntungan. Pertama, ia baik dalam meningkatkan efisiensi SMT keseluruhan dan menurunkan biaya manufaktur. Pembuatan PCB double-layer dapat diselesaikan melalui satu kali proses, menyelamatkan satu stencil cetak dan waktu yang dihabiskan untuk pergantian produk serta meningkatkan secara signifikan utilizasi peralatan SMT. Kedua, hanya satu kurva spesimen yang diperlukan sesuai dengan reflow soldering dan wave soldering sehingga bahan kurva spesimen dapat dihemat. Lebih jauh, kekuatan manajemen terhadap manufaktur lapangan tidak akan menyebabkan pemborosan yang terlalu banyak sehingga jenis panelisasi ini cocok untuk produksi massal.

Jenis panelisasi ini juga memiliki kelemahan. Pertama, PCB dengan BGA tidak cocok untuk jenis panelisasi ini karena akan menyebabkan kesulitan dalam rework. Kedua, jumlah produk manufaktur terkena keterbatasan karena panel harus diatur berdasarkan bilangan genap. Jika tidak, sisa papan akan dihasilkan. Ketiga, AI dan DIP tidak dapat dilakukan hingga pemotongan selesai sehingga efisiensi plug-in dan tingkat utilizasi DIP akan terpengaruh. Terakhir, lebih banyak kesulitan akan diekspos pada produsen substrat karena sulit bagi mereka untuk mengontrol kualitas.

• Combination Panelization

Combination panelization, juga disebut characteristic panelization, adalah jenis panelisasi di mana berbagai jenis PCB digabungkan bersama sesuai dengan prinsip kombinasi. Ia ditampilkan pada Gambar 4 di bawah ini.

Jenis panelisasi ini memiliki beberapa keuntungan. Pertama, ia cocok untuk model produksi yang berisi kombinasi berbagai PCB dalam produk seperti peralatan rumah tangga dan mainan. Kedua, ia bermanfaat untuk peningkatan efisiensi produksi dan penurunan biaya sehingga perpindahan produk dan stok setengah jadi dapat sangat dikurangi, yang mampu memenuhi persyaratan pelanggan untuk pengiriman cepat.

Namun, jenis panelisasi ini juga memiliki kelemahan. Di satu sisi, dalam proses kerja baris assembly, pengelolaan perbedaan produk sulit dilakukan, yang mengarah pada kekacauan produk. Di sisi lain, ketika salah satu papan di dalam kombinasi mengalami kualitas buruk atau bahkan sisa, jumlah keseluruhan panelisasi akan menurun dan buruk untuk perbaikan manufaktur.

Cara kombinasi ideal dari panel panel PCB ditentukan oleh efisiensi produksi, kesulitan dan biaya dan metode depanelisasi sangat signifikan dan penting, dengan metode yang paling umum digunakan adalah V-groove dan snap hole. Dalam proses desain metode depanelisasi, tekanan harus dipertimbangkan sepenuhnya untuk menghindari deformasi yang disebabkan oleh reflow dan memastikan kenyamanan depanelisasi. Snap hole sebagian besar digunakan untuk PCB yang ketebalannya di bawah 1,0mm dan memiliki komponen sensitif terhadap gaya eksternal seperti BGA sehingga kemungkinan deformasi reflow dapat dikurangi untuk memastikan kualitas, meningkatkan efisiensi produksi dan mendistribusikan gaya eksternal.

PCBCart Menyediakan Panelisasi PCB Gratis!

Sebagai opsi nilai tambah dari layanan pembuatan PCB kustom kami, kami menawarkan layanan Panelisasi PCB GRATIS. Anda dipersilahkan mengirim file desain PCB unit tunggal, kami akan melakukan pekerjaan panelisasi file dan memproduksi papan Anda dalam tipe panel! Anda hanya akan dikenakan biaya pembuatan PCB. Apakah ini tidak menarik? Jika Anda memiliki file Gerber PCB di tangan, jangan ragu untuk klik tombol di bawah ini untuk mendapatkan biaya pembuatan PCB Anda dalam hitungan detik, atau Anda dapat menghubungi kami di sini untuk informasi lebih lanjut dan penawaran manual.

Sumber Daya Berguna
• Apa itu Panelisasi PCB dan Bagaimana Ini Membantu Assembly dan Pembuatan PCB
• Layanan Pembuatan PCB Full Feature dari PCBCart - Banyak Opsi Nilai Tambah
• Layanan Assembly PCB Lanjutan dari PCBCart - Mulai dari 1 potong
• Cara Memesan PCB sebagai Panel dengan PCBCart