Plating PCB: Tujuan, Jenis, dan Teknik Dijelaskan
22 Maret 2022
PCB berkontribusi pada fungsi perangkat elektronik. Oleh karena itu, mereka perlu dilindungi dari oksidasi dan kerusakan. Plating PCB adalah proses deposit logam yang menjamin perlindungan PCB ini dari oksidasi dan kerusakan. Selain itu, plating PCB memberikan finishing permukaan yang jelas dan memberikan permukaan pengolahan lem yang akurat untuk memasang komponen. Ada berbagai metode plating untuk manufaktur PCB. Apakah Anda penasaran untuk mengetahui apa itu? Jika ya, pos ini memperkenalkan Anda pada hal yang sama dan juga membantu Anda dalam memahami mengapa plating papan sirkuit cetak itu penting.
Tujuan Plating PCB
Plating papan sirkuit cetak bermanfaat untuk alasan berikut.
-
Plating membantu meningkatkan daya tarik estetika PCB.
-
Ini melindungi papan dari oksidasi, kelembaban, dan kontaminasi.
-
Plating PCB membantu mengurangi biaya keseluruhan papan sirkuit cetak dan meminimalkan downtime.
-
Plating menghasilkan pengolahan lem yang bersih dan menarik.
Proses Plating PCB Dibahas Singkat
Proses plating PCB berlangsung dengan cara berikut.
-
Langkah pertama adalah proses elektroless melalui yang lapisan tipis tembaga diapkan pada area permukaan papan, serta di dalam lubang yang telah dibor. Lubang yang telah dibor pada papan dibersihkan dari sisa dan kontaminan yang dihasilkan selama pemborongan.
-
Bagian dalam lubang disiapkan dengan mikro-grinding, yang membantu meningkatkan ikatan tembaga.
-
Bahan fotoresist ditambahkan pada bawah dan atas papan dan diekspose pada cahaya UV. Paparan UV ini terbatas pada area bebas yang tidak memiliki pola.
-
Selanjutnya, fotoresist dicuci, dan area papan ditutupi oleh fotoresist yang telah mengeras.
-
Papan dihubungkan ke katoda arus listrik dan direndam untuk plating dalam bak kimia.
-
Tembaga larut ditarik ke muatan negatif dan diapkan pada sirkuit yang terbuka.
-
Papan kemudian direndam ke dalam bak pembersihan dan plating untuk menghasilkan lapisan tembaga yang merata.
-
Setelah ini, timbal diaplikasikan pada tembaga untuk melindungi sirkuit.
-
Selanjutnya, tembaga non-sirkuit dan fotoresist dihapus.
-
Timbal dihapus dalam langkah akhir, dan sirkuit tembaga tetap ada.
4 Jenis Metode Plating PCB untuk Manufaktur PCB
Ada empat jenis utama metode plating PCB, dan mereka dijelaskan sebagai berikut:
- Plating Through-Hole:
Plating through-hole terutama digunakan untuk proses pemborongan. Metode ini menggunakan plating tembaga elektroless, yang membuat dinding dalam lubang cocok untuk menghubungkan papan sirkuit cetak dengan mudah.
- Plating Brush/Selektif:
Ini adalah metode portabel untuk elektroplating papan sirkuit cetak. Metode plating ini banyak digunakan untuk menerapkan deposit elektro-plated dan lapisan anodis pada papan sirkuit cetak. Tidak ada bak rendam yang digunakan dalam proses ini.
- Plating Finger-plated:
Teknik plating finger sering dikenal sebagai plating parsial meluas, di mana logam langka diaplikasikan pada konektor tepi, jari emas, atau sambungan tepi papan. Logam langka membantu meningkatkan resistensi abrasif dan meminimalkan resistensi kontak pada papan.
- Plating Selektif Reel Linkage:
Plating selektif reel linkage adalah metode plating reel to reel, yang memungkinkan deposit selektif logam pada komponen seperti transistor, sirkuit terpadu, dan konektor.
Memahami jenis-jenis metode plating ini untuk manufaktur PCB akan membantu Anda membuat keputusan yang tepat. Namun, itu masih tidak cukup. Untuk memanfaatkan metode ini, Anda perlu bekerjasama dengan produsen terpercaya seperti Creative Hi-Tech. Berada di Illinois, perusahaan ini telah menyampaikan PCB kepada kliennya di industri penerbangan dan satelit, medis, militer, nirkabel, dan industri lainnya selama beberapa tahun. Oleh karena itu, perusahaan ini dengan sempurna memahami lingkungan operasi PCB dan persyaratan plating-nya. Ahli di perusahaan akan memandu Anda melalui bahan plating yang sesuai dan menawarkan manfaatnya.
Posting Blog Terkait:
- Pelajari Berbagai Jenis Finishing Permukaan PCB dan Dampaknya pada PCB Anda
- Through-Hole Vs Surface Mount: Apa Perbedaannya?