Perbedaan Kunci Antara Assembly Surface Mount dan Elektro-Mekanis

Ada berbagai cara untuk merakit komponen mikro-listrik pada papan sirkuit cetak. Assembly surface mount lebih populer dibandingkan assembly elektro-mekanis.

Namun, masing-masing memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri. Untuk memahami perbedaan antara keduanya, Anda harus memiliki gambaran umum tentang kedua metode tersebut.

Assembly Surface Mount

Metode ini adalah cara untuk menghasilkan sirkuit listrik dengan langsung menempatkan atau memasang komponen pada permukaan papan sirkuit cetak. Dalam metode ini, semua komponen atau perangkat dipasang pada papan dengan bantuan solder mask.

Jika metode assembly adalah surface mount assembly, proses produksi akan sangat cepat. Namun, metode ini juga memiliki banyak kekurangan.

Misalnya, meskipun proses produksi secara signifikan bercepat, itu secara bersamaan meningkatkan risiko cacat selama proses assembly.

Ini sebagian besar disebabkan oleh miniaturisasi komponen, bersama dengan pemadatan papan yang lebih padat. Dalam kondisi ini, pengujian dan inspeksi untuk kegagalan dan kesalahan menjadi semakin krusial dalam proses manufaktur. Pembuatan papan sirkuit cetak menggunakan surface mount assembly melibatkan sejumlah proses.

Proses assembly dimulai dengan aplikasi solder paste. Ini adalah zat tempat komponen listrik dipasang. Setelah Anda menerapkan solder mask pada papan, Anda melanjutkan ke penempatan komponen. Ini dapat dilakukan secara manual atau dengan bantuan mesin.

Proses ini kemudian melanjutkan ke proses reflow soldering, setelah itu semua solder berlebih dibersihkan. Setelah langkah-langkah ini, proses surface mount assembly selesai, dan Anda dapat melanjutkan ke tahap pengujian papan sirkuit cetak.

Assembly Elektro-Mekanis

Assembly elektro-mekanis sangat bergantung pada mesin dan unit penggerak otomatis lainnya. Produk elektronik terdiri dari interkoneksi dan banyak komponen. Komponen ini juga dapat berupa perangkat yang mengubah aliran listrik, seperti resistor, konduktor, dan kapasitor.

Assembly papan sirkuit, oleh karena itu, adalah daya penggerak sebagian besar produk elektronik karena menyediakan saluran melalui mana listrik dapat melewati semua komponen. Ada dua cara komponen dapat dipasang pada papan sirkuit. Dan sebagian besar proses assembly elektro-mekanis difokuskan pada proses through-hole.

Dalam proses ini, setiap komponen dilengkapi dengan kaki yang cocok di lubang through-hole papan sirkuit. Jenis komponen ini sangat lama karena metode through-hole telah digunakan untuk waktu yang sangat lama.

Salah Satu yang Lebih Baik?

Dalam hal biaya, surface mount assembly lebih hemat biaya untuk sejumlah alasan. Salah satu alasan adalah komponen SMT jauh lebih mudah ditemukan. Alasan lain adalah ada banyak layanan yang memproduksi papan sirkuit surface-mount sesuai spesifikasi Anda.

Tidak perlu disebutkan, untuk harga rendah yang ditawarkan, ini juga memberikan kualitas desain dan kecepatan yang lebih baik. Selain itu, pengujian through-hole dapat sulit dan mungkin memerlukan peralatan pengujian khusus, yang pada gilirannya akan membuat Anda lebih banyak mengeluarkan biaya untuk pengujian.

Kata Akhir

Teknik proses assembly elektronik terkadang diintegrasikan ke dalam proses surface mount assembly, tergantung pada produk yang Anda tangani. Oleh karena itu, sulit untuk mengatakan apakah satu lebih baik dari yang lain karena proyek dapat bervariasi secara signifikan.

Namun, wajar untuk mengatakan bahwa metode through-hole sudah usang dan memiliki lebih banyak kekurangan dibandingkan teknologi surface mount.